芯原微電子（上海）股份有限公司董事長兼總裁戴偉民：Chiplet技術助力摩爾定律持續演進

隨著半導體制造工藝的持續演進，晶體管集成度的不斷提升，一種小芯片（Chiplet）的發展理念被提出，成為當前熱點話題。芯原股份董事長兼總裁戴偉民指出，并非每種芯片都需要5nm這樣的尖端工藝，因為不是每一家公司都能負擔起5nm工藝的成本，于是Clu-plet這種將不同工藝節點的小芯片封裝在一起的新技術應運而生，它的發展將為摩爾定律的繼續演進提供重要手段。

Chiplet其實也可以算是一種SiP技術，是系統級芯片（Soc）中IP模塊的芯片化，其主要目的是為了提高良率和降低成本，同時提高設計的靈活度，降低設計周期。一般來說，一顆SoC芯片中會包含許多不同的IP模塊，隨著芯片制造工藝已經演進到7nm、5nm，但并不是所有Ip模塊都需要做到7nm、5 nm，把一些IP模塊單獨拿出來，做成一個標準化功能的小芯片，這個就可以稱為CMpkt。

為了讓IP更具象、更靈活的被應用在Chiplet里面，芯廈提出了IP as Chip （laaC）的理念，旨在以Chiplet實現特殊功能IP從軟到硬的“即插即用”，解決7nm、Snm及以下工藝中性能與成本的平衡，并降低較大規模芯片的設計時間和風險。目前，芯原的5nm項目已經取得初步成果，相關芯片的設計研發已經開始，芯片設計中NPU IP的邏輯綜合已完成，初步仿真結果符合期望目標。戴偉民在演講中還特別強調了，封裝和接口對于Chiplet的重要性。