設計業是集成電路產業的龍頭,對整個行業的發展有著極強的帶動作用,中小型IC設計企業更是最具活力的創新主體。2020年我國IC設計企業數量達到2218家,比去年的1780家多了438家,數量增長了24.6%。其中占總數的87.g%的是人數少于100人的中小微企業。如何推動這些企業成長,發揮其創新活力?摩爾精英董事長兼CEO張競揚指出,對于中小芯片公司來說,一顆芯片的產品化過程中,產業鏈的現有供給和芯片公司的實際需求之間有一道難以跨越的鴻溝,因為規模的問題、經驗的問題,很多創業團隊往往沒有能夠發揮出自己的優勢,反而被供應鏈和運營的短板拖累,功虧一簣。幫助中小芯片公司跨過這道鴻溝,提升產業鏈各環節協作的效率,同時降低風險,是中國IC產業發展的關鍵一環。這也是摩爾精英希望做好的工作,通過一站式芯片設計和供應鏈平臺服務中國的芯片公司,讓中國沒有難做的芯片。
今年,摩爾精英完成了對源自某海外大廠的ATE測試設備項目的收購,十多位資深國際專家也隨之加入。經過20多年的持續迭代,該系列的ATE設備已經為上百億顆芯片進行了穩定可靠的測試出貨,目前仍然大量應用在TI產品的測試中,能夠覆蓋大多數類別芯片的測試需求,支持數模混合信號通道,也有配套的射頻方案。在國內前三的芯片設計公司實際案例中,通過使用該系列ATE測試機臺進行優化,1000萬顆以上的實測數據,芯片單位測試成本降低了50%以上。
近兩年,為了加快芯片打樣驗證速度,解決芯片工程批封裝的設計和生產需求,摩爾精英還自建了快速封裝中心,2019年開業后就一直滿產,服務了上千家芯片設計公司及科研院校。系統級封裝( SiP)在功耗、性能、,體積、成本等方面有較大優勢,但早期的起量過程非常痛苦,年產不到百萬顆的細分市場大量存在,幾乎沒有設計、仿真、工程、量產的資源及渠道來支持。摩爾精英依托行業內資深設計人員,自建工廠完成量產前所有工作,幫助芯片公司抓到更多的系統應用機會。此外,摩爾精英還在和各家公有云廠商大力合作芯片設計上云的服務,以云平臺為IT基礎底層,整合行業核心資源,打造統一化的芯片設計環境,從而為眾多中小芯片設計企業提升設計能力,獲得更多的資源和更開放的框架。
不同于傳統的芯片設計服務和流片封測那樣涇渭分明的流水線交接棒,摩爾精英的一站式解決方案無縫打通從芯片項目啟動、設計、流片、封裝、測試和量產的全鏈條,以芯片公司需求為中心,用解決方案整合供應商資源,為客戶提供省心的一站式解決方案,努力服務好每一位中國芯創業者。