臺積電（中國）有限公司副總經理陳平：普及計算時代正在來臨

新冠肺炎疫情對全球供應鏈造成了影響，中美經貿摩擦同樣造成了不確定因素，但是2020年全球集成電路市場依然取得較快增長，甚至出現了晶圓產能供不應求的現象。對此，臺積電（中國）副總經理陳平指出，今年半導體市場供不應求有很多原因，多數人的關注點可能是在供應鏈、中美貿易摩擦等方面，但拋開這些外部因素來看，今年市場本身的需求就很旺盛。從集成電路產業發展的歷程來看，以應用劃分，大致經歷了大型機時代、PC機時代，2010年以后進入移動計算時代。2016年以后移動計算的拉動作用雖有所弱化，但是近年來隨著5G、AI以及IoT的發展，市場對芯片的需求又在迅速提高，一個普及計算（UbiquitousCompueing）的時代正在來臨。

進入普及計算時代之后，主要的應用市場將從移動計算時代的智能手機為主逐漸演變為移動計算、高效計算、智能車載、物聯網這四個平臺共同發展。這四個計算平臺交互加成，將讓半導體產業重回指數級高速增長的狀態。因此，對于未來集成電路市場的發展是非常有信心的。

從技術發展趨勢來看，現代社會將有越來越多的數據產生，IoT設備采集數據，5G傳輸數據，云和AI處理數據。這些數據都需要更強的處理能力，也就需要更多的晶體管。5G、AI非常依賴先進工藝，因為它們對性能、功耗和集成度的要求非常高，IoT則更多需要與傳統工藝相結合。無論是5G、AI還是IoT，都將帶動半導體行業整體進一步發展。而要解決新的運算需求有兩條路徑：第一條路徑是繼續延伸摩爾定律，通過微縮晶體管來增加晶體管單位面積內的集成數量;第二條路徑就是依靠集成電路（3DIC）系統整合解決方案提升系統效能與功能性。