聯發科技：即將發布6nm制程工藝的5G芯片

11月11日，聯發科技舉行了媒體溝通會，會議上聯發科技執行副總經理暨財務長顧大為透露，今年公司目標營收是超過100億美元，預估研發投入將會超過25億美元。 據了解，在營收方面，聯發科技第三季度已經實現了創紀錄的季度收入和利潤。報告顯示，聯發科第三季度實現營收227.82億元，同比增長44.7%%;實現凈利31.3億元，同比增長93.7%。

聯發科技表示，第三季營收較前季及去年同期增加，主要因智能手機芯片市占率增加與5G產品出貨，以及電視、WiFi與電源管理芯片等消費性電子產品銷售提升。

聯發科技CEO蔡力行表示，今年不僅是聯發科技跨產品組合整體成長的一年，也是營利成長的一年，期望2021年再創佳績，以抓住未來的商機。

2019年，聯發科技推出了面向5G市場的天璣系列。聯發科技副總經理暨無線通信事業部總經理徐敬全表示，預計2020年將出貨超過4500萬套天璣系列芯片。聯發科技的5G在2020年覆蓋了中國、北美、歐洲、中東、東南亞、澳洲區域，預計2021年將增加南美、非洲、東歐、俄羅斯、印度、日韓等地區。同時，聯發科技宣布即將發布一顆6nm制程工藝的5G芯片，CPU采用ARM Cortex-A78核心設計，主核最高頻率3.0 GHz。