深圳市匯芯通信技術有限公司首席架構師樊永輝:在5G進程中提升中國中高頻器件能力

崔亮亮

中高頻器件，即應用于5G中頻（Sub-6GHz）和高頻（毫米波 mmWave）頻段的射頻器件。中高頻核心器件是實現5G通信與網絡的核心與關鍵之一，《國家制造業創新中心建設領域總體布局（2018年新增）》中明確列入5G中高頻器件。但此類器件技術目前被國外掌控，對我國5G產業發展形成制約瓶頸。

11月6日，在2019中國5G終端創新峰會暨第七屆中國手機設計大賽天鵝獎頒獎禮上，深圳市匯芯通信技術有限公司首席架構師樊永輝表示，未來通信高端器件創新中心將緊扣5G中高頻核心器件設計、制造、測試和應用等各環節關鍵技術，以器件設計為核心，垂直應用為引擎，整合產業鏈優勢資源，彌補通信產業鏈缺失環節，打破國外技術壁壘，實現中高頻核心器件前沿和共性技術研發供給、轉移擴散和首次商用化，為我國爭奪未來通信技術國際制高點提供有力支撐。

我國5G產業發展已走在世界前列，但在整體產業鏈布局方面，我國企業主要處于產業鏈的中下游。在產業鏈上游，尤其是中高頻芯片和器件等核心環節，技術和產業發展水平遠遠落后于國外。

樊永輝表示，一是關鍵核心技術缺失。在化合物半導體材料等基礎領域技術落后、產能不足。缺乏先進成熟的半導體制造工藝，整體落后世界先進水平兩代以上。高端芯片設計方面差距較大。此外還面臨國外在相關領域中嚴密的專利布局和技術封鎖。

二是產業上下游協同不足。缺乏長期有效的協同合作機制，器件企業與整機設備企業間未形成密切合作、互利共贏的生態體系。芯片和器件研發生產投入大，沒有整機設備企業的支持，很難市場化。

為此，創新中心確定了，新型半導體材料及工藝共性關鍵技術和產業化;基站用中高頻功率放大器、濾波器、陣列天線等核心器件產業化關鍵技術;面向射頻前端、硅基毫米波集成芯片設計關鍵技術三大主要研發方向。

到2020年創新中心將實現中高頻器件的國產化，解決有無問題。2023年到2026年，實現全產業鏈關鍵環節能力的創新。2027年以后，實現全產業鏈技術，工藝能力國際領先，并逐步擴展到其他器件領域。

為了更好地推動產業鏈的整體協同，5G創新中心采用“公司+聯盟+基金”三輪驅動的運作機制， 依托5G創新中心的平臺，成立了5G產業技術聯盟。

聯盟將為加強5G中高頻器件產業前沿和共性關鍵技術研發、促進5G通信領域技術轉移擴散和首次商業化應用、加強5G通信領域內創新人才隊伍建設起到積極作用。

未來，樊永輝表示，5G通信將帶動射頻前端市場高速發展。中高頻射頻器件是5G通信的核心，5G的發展將進一步推動中高頻器件的技術進步，總的趨勢就是小型化、模塊化和更高的頻率與集成化。