高通產品市場總監郭霽明：完整方案加速5G規模化普及

譚倫

11月6日，在2019中國5G終端創新峰會暨第七屆中國手機設計大賽天鵝獎頒獎禮上，高通產品市場總監郭霽明表示，在實現5G真正終端商用的過程中，存在三大問題需要解決，一是如何保證和4G終端相比，5G終端尺寸不那么笨重;二是如何保證5G終端功耗、待機時間達到與4G終端相同的水平;三是如何實現毫米波系統在5G方面的應用和商用。

郭霽明表示，5G是一個面向未來創新統一的連接架構，這個架構一方面可以兼容不同的業務愿景和業務需求，包括增強移動寬帶、萬物互聯、超低時延和高可靠性通信;另一方面也可以同時支持多個頻段，包括低頻和毫米波。雖然目前5G商用是基于3GPP的標準版本，但目前只是覆蓋了增強移動寬帶和部分的低時延部分，而5G設計已經考慮了這種未來擴展性，從而增強后續對標準業務形態的支持。

如果將無線寬帶網絡比作一條信息高速公路，那么5G網絡將是一條更寬的公路，同時每條車道可以更窄，這樣每輛車都可以跑得更快更靈活。如果網絡出現擁塞，基于5G靈活的網絡架構，可以在信息高速公路上，開出一條專用虛擬通道，保證不同業務特定的要求。基于5G通用的連接架構也可以催生出更多的產業機會。“這方面未來非常可期。”郭霽明稱。

對此，高通一直在探索如何有效解決上述三方面工程問題的方法，并基于多年LTE研發經驗，推出了基于調制解調器、射頻收發器和射頻前端器的集成解決方案。這一解決方案能夠提供系統級集成，使調制解調器和射頻實現1+1>2的效果。同時，高通基于旗下射頻解決方案引入了高功率的功率放大率，基于高通的基帶芯片實現了2倍以上的傳輸效率。“在5G商用初期，采用芯片基帶和射頻集成的解決方案有利于解決5G終端商用初期的設計約束，同時也可以讓終端盡快上市。”郭霽明表示。

據介紹，在5G方面，需要從0到1去經歷一個基礎研究、標準制定、標準產業化的過程，在這個過程中高通跟業界合作伙伴展開緊密合作，在2016年，首次向業界展示了基于毫米波系統;在2017年，首次推出了5G解決方案，并與中國移動、中興通訊展示了首個“5G空中呼叫”業務;在2018年，展示了3GPB系統毫米波系統的空中框架，并開始與中國業界的合作伙伴一起進行基于X50通信基帶的項目，進行搭載X50基帶芯片的終端產品的標準化和產品研發。在2019年，高通公司又與中國的合作伙伴一起，實現了基于X50基帶芯片的5G終端產品規模上市。

目前，在5G終端方面，中國終端產業鏈上有一多半的終端和模組廠家與高通合作，具體到終端形態，有聯想、vivo、OPPO、小米、一加等。郭霽明表示，其中大多數5G終端是基于高通的X50芯片推出的。

而在傳統終端市場外，高通也在拓展固定移動寬帶方面的應用，這方面也提供了基于CPE的解決方案，可以支持毫米波，進行寬帶接入，匹配下一代WiFi產品，可以實現室內有效寬帶覆蓋。此外，在傳統手機市場外，高通也推出了5G移動PC產品。

郭霽明表示，未來5G會創造巨大的機遇，同時憑借在5G標準芯片方面的研發經驗和產品積累，高通將基于3GPP的R15、R16標準推出基于毫米波、8系列等5G芯片的產品和應用平臺，同時支持合作伙伴，把5G參考設計擴展到手機、移動計算、汽車、工業物聯網領域的聯網終端。

高通未來有信心能和業界相互合作，實現后續的第二代、第三代已有芯片的產業化和規模商用，與大家攜手合作，共創5G未來。郭霽明指表示。