貿易戰20個月，中國芯片制造如何了

在這20個月的時間里面，中國的半導體產業在危機意識的刺激下，加快了技術和工藝進步的步伐。

本文關注下制造領域的進展。

我們首先看下主力軍中芯國際的進展情況，中芯國際在2018年2月8日發布的2017年的全年財報，并沒有提到14nm技術的研發進展情況，只是提到“我們成功上量 28 納米技術產品組合，在 2017 年四季度收入貢獻超過10%。”

“同時，我們繼續擴展技術平臺，多樣化收入來源”，這里說的技術平臺擴展，是指在更多的行業獲取收入，并沒有提到通過先進工藝技術進擊來實現收入增長。在幾個月之后公布的2018年的第一季度財報里面，中芯國際仍然沒有披露和提及其14nm制程的進度情況，而該季度財報公布時刻，中美貿易戰已經爆發。

2018年8月9日，中芯國際發布了2018年上半年財報，里面關于技術進展是這樣的：

我們欣喜地告訴大家，在14 納米FinFET 技術開發上獲得重大進展。第一代FinFET 技術研發已進入客戶導入階段。除了 28 納米 PolySiON 和 HKC，我們28納米HKC+技術開發也已完成。

而在2018年11月7日中芯國際公布的Q3財報里面，也并未描述14nm進程情況，但是其提到“進入第四季，雖然行業進入季節性調整，但我們將持續進行先進工藝平臺的客戶導入與驗證工作，為未來成長儲備力量。”

以上說明，14nm的客戶導入和驗證至少從2018年8月之前就已經開始，且到了2018年Q4客戶導入之后仍將繼續進行。

到了2019年2月14日，中芯在發布2018年全年財報時，對先進工藝制程的描述是這么說的：“梁孟松博士指出：“我們努力建立先進工藝全方位的解決方案，特別專注在 FinFET 技術的基礎打造，平臺的開展，以及客戶關係的搭建。目前中芯國際第一代 FinFET 14nm 技術進入客戶驗證階段，產品可靠度與良率已進一步提升。同時12nm的工藝開發也取得突破。透過研發積極創新，優化產線，強化設計，爭取潛在市場，我們對于未來的機會深具信心。”

中芯此次明確的提到了14nm工藝的可靠性和良率在經過半年的客戶導入之后得到了進一步提升，同時首次提及12nm工藝開發取得技術突破。

時間到了2019年5月8日，中芯國際公布了今年的Q1財報，對技術進展是這么說的：

“中芯國際聯席首席執行官梁孟松博士說：“FinFET研發進展順利，12nm工藝開發進入客戶導入階段，下一代FinFET研發在過去積累的基礎上進度喜人。上海中芯南方FinFET工廠順利建造完成，開始進入產能布建。我們將為快速契合客戶的技術轉移做好準備，以面對日新月異的行業環境。”

在這次的財報里面，中芯首度提到12nm工藝開始進入客戶導入階段，我們可以看下時間軸，14nm的客戶導入是在2018年Q2左右；在2018年Q4可靠性和良率得到了提升，在2019年Q1完成了在上海的工廠建造，開始進入產能布建；而更為先進的12nm工藝技術在2018年Q4取得重大突破，在2019年的Q1開始客戶導入。

不僅如此，中芯國際還首次提到了下一代FinFET研發進度喜人，但并未解釋下一代FinFET是多少納米，應該也是14nm和12nm。

2019年8月8日，中芯國際發布了2019年上半年財報，對于技術進展是這么描述的：

“FinFET 工藝研發持續加速，14nm進入客戶風險量產，預期在今年底貢獻有意義的營收。第二代 FinFETN+1 技術平臺已開始進入客戶導入。”

已經明確的提到了14nm已經開始進入風險量產，到2019年Q4將會開始貢獻營收。

同時提到了第二代FinFET N+1技術平臺已經開始進入客戶導入，和Q1財報的“下一代FinFET研發進度喜人”相互呼應。但同樣未解釋具體用于多少nm。

2019年11月12日，中芯國際發布的2019年Q3的財報，對于技術進展再次確認：

“FinFET 技術研發不斷向前推進：第一代 FinFET已成功量產，四季度將貢獻有意義的營收；第二代 FinFET 研發穩步推進，客戶導入進展順利。”

實際上從過去一年多中芯公布的季度報告來看，其14nm的客戶導入，驗證，工廠完工，可靠性和良率提升，以及到目前的風險量產，整個進展是完整的，也是非常神速的。

2019年Q4開始貢獻有意義的營收問題不大，實際上我們也可以說，中芯國際的14nm現在就已經量產了。

中芯國際現階段盈利并不太好，我們可以看看臺灣媒體2019年9月對中芯國際的報道，他們依然執著的把梁孟松稱之為叛將，把中芯國際的盈利和聯電以及臺積電對比了一番，結果自然中芯國際慘輸。

Q3單季度，中芯國際擺脫了上半年虧損的局面，實現了盈利，凈利潤8462.6萬美元，相比去年同期的759.1萬美元大漲了1014%。

不過現階段，中芯國際對于中國大陸半導體產業的意義顯然不是賺錢，而是支撐產業鏈自主化，不只是支撐國產半導體設計產業可以在國內實現閉環生產，減少被可能的制裁打擊的損失，同時也為上游的國產半導體生產設備廠家提供市場。

2019年5月24日，中芯國際向紐約證交所申請將美國存托股（ADS）退市，最后交易日為6月13日，理由為：

1）與全球交易量相比，中芯國際ADS交易量相對有限；

2）維持ADS在紐約證券交易所上市及在美國證券交易委員會注冊并遵守交易法的定期報告和相關義務中所帶來較重的行政負擔和較高的成本等。

很多人都把這件事聯想到了華為被禁，不過這個不一定要做太多的聯想，因為目前為止（2019年11月）中芯國際的美國ADR（存托憑證）依然還在，并且華為事件是發生在5月16日，中芯國際也很難在短短8天內就完成遞交申請動作。

在2019年Q4， 中芯國際的14nm貢獻有意義的營收，以及12nm繼續客戶導入之后，下一步的長期計劃是10nm和7nm制造工藝，而預計后者需使用極紫外光刻機，新聞報道中芯國際去年以1.2億美元從ASML訂購EUV光刻機。

注意：這個1.2億美元只是新聞報道，實際的合同價格其實中芯國際并沒有披露，1.2億美元的數字只是讓我們了解光刻機的價格的量級。

EUV光刻機計劃是將于 2019 年交付，但因為ASML的火災事件受到影響，到目前也還沒有交付，預計要拖到2020年了。

還是那句話，中芯國際10年甚至更長時間也不要想在營收規模和盈利上超越臺積電，存在的意義是把技術自主化推進下去，形成和保持大規模的半導體制造工藝研發團隊。

除了中芯國際以外，國內第二大的半導體代工廠，華虹集團旗下的華力微電子先進工藝也進展較為順利，2018年華力微電子首次實現28nm低功耗工藝量產，客戶為臺灣的聯發科的無線通信數據處理芯片。

2019年3月21日舉行的SEMICONChina 2019先進制造論壇上，上海微電子華力微電子研發副總裁邵華發表了主題演講，介紹了華力微電子半導體制造的新進展：

2019年底華力微電子將量產28nm HKC+工藝；

明年（2020年）底則會量產14nm FinFET工藝。

這個進度比中芯國際慢一年半左右，以28nm HKC+工藝為例，中芯國際是在2018年H1財報里面宣布掌握了該工藝，而華力微電子則在2019年底實現量產。

14nm工藝中芯國際是在2019年上半年開始風險量產，而華力微電子則計劃是在2020年底。

這證明先進技術工藝正在中國大陸不斷發展和擴散。

當然了，先進工藝真正的大規模導入并沒有那么快。以華力微為例，其2019年Q3單季度，華力微0.35um及以上工藝營收仍是公司營收主力，占比49.70%，其130nm及以下工藝營收占比僅為33.9%。

再看中芯國際。其2019年Q3單季度收入占比最高的工藝是150/180nm （35.8%）；其次是55/65nm （29.3%）、40/45nm（18.5%）、110/130nm （6.6%）、250/350nm（4.2%）、28nm （4.3%）、90nm （1.3%）；2019年第三季度中芯國際量產最先進的28nm工藝占比只有4.3%。

我們知道中芯國際的28nm工藝量產是在2015年Q3，當時單季度占比是0.1%，；

從2015年Q3到2019年Q3，中芯國際用了4年的時間才把28nm工藝的營收占比從0.1%提升到了4.3%，速度非常緩慢。

我們對比下行業龍頭臺積電，其2011年Q4開始量產28nm工藝，到了2013年Q2其28nm僅僅用了大約一年半的時間，工藝營收占比就超過了臺積電的20%。

這是為什么呢，這是贏家通吃和追趕者的宿命。

先進芯片制造工藝帶來的研發和產線投資成本非常高，誰最先突破誰就可以利用其市面上唯一先進工藝供應商的優勢快速大規模出貨，不僅可以以高價格出售先進工藝晶圓，同時也可以率先對產線進行折舊，當競爭對手也突破該制程工藝時，臺積電已經掌握更先進的制程了，那么就可以通過把成熟制程降價進行價格競爭迫使對方陷入價格戰，降低對方新工藝突破帶來的利潤。

芯片制造的資本支出都高的驚人， 2019年10月17日，臺積電的法說會上，宣布其2019年的全年資本支出預計將達到140-150億美元，比上年增加40億美元。

而這增加的40億美元里面，15億美元是用于7nm產能，25億美元是用于5nm產能。

我們要知道，僅僅這增加的用于7nm和5nm的40億美元投資，就已經超過中芯國際2018年全年的營收了。

所以全球代工廠能夠進入10nm以下制程的，目前只有臺積電和三星了，其他的玩家例如臺聯電和GF都已經放棄了7nm先進工藝的研發，投資太大，而客戶又越來越少，投資風險太高無法收回成本。

目前看第三家和第四家進入10nm以下制程的只有英特爾和中芯國際有可能性。

競爭對手率先突破先進工藝并且實現折舊，對中芯國際帶來的壓力巨大。

用中芯國際的聯席CEO趙海軍博士，在大約兩年前2017年Q4的財報電話會議上的話來說就是：“競爭對手的28nm已經是成熟制程，可以憑借折舊周期以及良率優勢進行高強度的價格競爭。目前28nm產品的價格對中芯國際的壓力非常大，導致這部分產品的產能爬坡過程給總體毛利率帶來很大挑戰，公司目前對于 28nm的擴產事宜采取謹慎態度。”

實際上中芯國際對于28nm的態度到2019年Q4的也沒有改變，那就是謹慎的對待28nm大規模擴產，把資金集中在攻克14nm/12nm FinFET工藝以及下一代FinFET N+1工藝的研發上。

另外中芯國際2019年底量產14nm，那么什么時候能夠實現占比大規模上升呢？

這取決于中芯國際自身的技術進步和競爭態勢。

臺積電2014年Q3開始量產16nm工藝，2015年Q3營收占比就已經達到了20%，到現在四五年的時間臺積電的16nm產線折舊還沒有完全完成。以臺積電投資30億美元建設的南京工廠為例，2018年底才開始量產，因此中芯還有追趕時間，必須爭分奪秒完成14nm和12nm的良率和可靠水平提升。

當然，中芯國際目前的環境比起以前有了很大的改善。

一個是梁孟松博士2017年加盟中芯之后，大大的加速了中芯的技術進步，2018年28nm HKC+工藝開發完成，意味著中芯國際已經基本掌握了28nm技術，完成了從28nm中較為低端的PolySion，到28nm HKC，再到28nm HKC+的三級跳進步，從2019年開始中芯的28nm進入較為成熟制程階段。另外中芯14nm和12nm的進度也很喜人。

一個是目前國內客戶迫于技術制裁的外部壓力，開始加大和中芯國際的合作力度，從中芯國際來自國內客戶的營收規模和占比都在不斷上升就可以看出，這可以在一定程度上抵消來自業界競爭對手的成本競爭壓力。

華為是在5月份被美國宣布禁令的，此舉一定對中國國產芯片設計廠家產生了巨大的影響，中芯國際Q3單季度凈利潤8462.6萬美元，相比去年同期的759.1萬美元大漲了1014%，并且該季度來自中國本土的營收比例上升到了60.5%，相信華為事件刺激國產芯片制造本土化因素對此是有貢獻的。

按照中芯國際的28nm從2015年到2018年用了三年的時間技術上逐漸成熟，即使我們考慮以上的樂觀因素，那么中芯國際的14nm的營收占比穩定達到一定比例（10%）至少也要2021年甚至2022年以后了，這和臺積電的差距依然是巨大的，畢竟臺積電2015年Q3 16nm制程的營收占比就超過了20%。

在這里我想提一下薪資問題。我們也知道中芯國際面臨低毛利率的壓力，2019年Q3的財報，中芯國際的毛利率僅為20.8%，這使得提供高薪資暫時比較困難。

以梁孟松為例，他在2009年離開臺積電，而之后因為任職三星的原因被臺積電告上法庭，而根據臺灣《天下》雜志拿到的文件，根據臺積電的披露，梁孟松在臺積電的17年期間，薪資暨股票及現金紅利，合計高達6億2693萬臺幣（按照2019年11月的匯率約合1.38億人民幣）。平均年所得超過3600萬臺幣（按照2019年11月的匯率約合810萬人民幣），高過臺灣絕大多數企業總經理。

而根據中芯國際的執行副總裁李智2017年接受臺媒digitimes采訪時的透露，中芯國際給梁博士的年薪為稅后20萬美金左右，另外還會給期權激勵。

當然梁博士2019年的薪資變成多少了，我們暫時不得而知，應該會有增加，另外這兩年中芯國際的港股也漲了不少，相信有所收獲。但無論如何，對梁博士這種高端人才，其入職時的薪水顯然不足以體現他的身價。

另一方面，中芯國際在應屆生們的心目中，校招薪資競爭力是不高的，且入職后每年薪資漲幅也不盡如人意，導致新人成長起來之后離職比較普遍，這是不利于本土高端人才的培養和成長的。

除此之外，就是依靠加班提高收入。

對制造型企業而言，由于基本薪資對于名校畢業生缺乏競爭力，那么入職中芯的工藝工程師通過加班掙加班費成為提高總體收入的選擇。

一個月如果加班24個小時，那么1.5倍加班費相當于工作36個小時，差不多是20%的基本薪資了。除了加班以外，還存在白班和夜班的問題，負責生產制造的工程師都需要倒班，也就是上白班和上夜班循環進行，當然倒班會有補貼。

加班加上倒班，是非常辛苦的，那么更需要薪酬有競爭力。

優秀學生往往來自名校，也是同齡人的佼佼者。實事求是的說，優秀人才在心理上往往具有在工作和生活上都要勝過其他人的強烈好勝心。中芯國際的崗位又主要是在北京，上海，深圳這樣的一線城市，薪資競爭力不夠，會讓優秀人才面臨不僅長時間進行強度較高的工作；橫向對比上薪資水平低于其生活圈子平均水平，心理上會有巨大落差，另一方面也難以應對一線城市的生存壓力。

中芯國際多少也意識到了這個問題，這幾年校招薪水也在往上漲，僅就碩士校招的批發價薪資而言，2019年比2016年上漲了大約25%以上，看起來是不錯的漲幅，但是仍然不夠，對國內優秀人才而言，還很難說有很大吸引力。

當然了，我國制造業企業一般都會包吃住，像中芯國際不管是上海工廠還是深圳工廠都提供宿舍，以上海為例，雙人間月租僅800元，這個優秀傳統要繼續保持下去。

我每年都在跟蹤搜集國內一線制造業企業的薪資水平，我認為如果考慮加班費和吃住福利也都折算成待遇。

中芯國際這樣地處一線城市的高端制造業給碩士應屆生的薪資應該爭取達到25萬-30萬人民幣以上才會有比較好的競爭力，這并不是我空想出來的數字。

2019年秋招的2020屆應屆生碩士，包括海思、寒武紀、平頭哥、比特大陸等一線芯片設計公司的薪資批發價已經普遍達到了30萬人民幣的水平。

實際上，在制造業里面，一些行業會有這樣的公司出現，那就是雖然技術能力或者綜合實力比不上一線大公司，但是卻愿意以高薪和行業頂級公司搶奪優秀人才。

例如芯片設計行業的格科微，消費電子行業的TP-LINK，在同行業都算不上頂尖公司，但是2019年校招中卻能給名校優秀碩士畢業生開出30萬人民幣以上的批發價年薪。

值得一提的是，不管是TP還是格科微，其給出高薪的口號都是和華為搶人才，可見行業龍頭企業給高薪帶來的示范效應。

事實上，給少數優秀人才高薪，其實成本上升并沒有那么大，例如每年發放150個年薪25-30萬人民幣的碩士應屆畢業生的SP，把這150人作為技術后備核心培養。每年其實也就是多出一兩千萬人民幣的成本，注意是碩士，如果是博士，那么應該還要更高。

而中芯國際本身，每年各種設備折舊和攤銷費用都在幾十個億人民幣。

當然中芯國際也已經在搞了，就是技術培訓生，不過一般是博士，其薪資水平高出一般值，不過我認為還是認為薪資競爭力還需要提升。

敢不敢于用高薪去搶人才，其實很大程度也是觀念問題。重視設備超過重視人才的想法在我國制造業普遍存在，花大價錢購買先進設備的時候毫不手軟，都要買最好的，但是對于人才，尤其是剛畢業的優秀應屆生卻重視程度不夠，意識不到優秀人才和企業是互相成就的，優秀人才創造的價值上限也會遠遠高于設備的花銷。

在觀念改變上，行業龍頭企業應該擔負起責任，因為龍頭企業的薪資水平往往會極大影響行業薪資水平的高低，華為海思在2018年的率先大規模漲薪，就帶動了整個芯片設計行業薪資水平上漲，短期內可能不少企業會因此感到成本上升的痛苦，但是長期看卻是有利于整個行業包括公司自己的長期發展的。

如同本文前述，技術進步的速度某種意義上決定著中芯國際的未來的命運。那么更要重視培養人才的重要性，我國芯片制造行業，在給予優秀人才的薪資定價時，絕不能只考慮本行業的薪資情況，而是要敢于在更大的范圍內，和其他行業的優秀制造業企業去競爭頂尖工科人才。

別的不說，與中芯國際總部同在上海的華力微，其平均每年加上獎金能有大約18個月工資，我算過其2019年秋招碩士應屆生的基本薪資+獎金，另外還有加班費，夜班費，住宿和餐補福利進行折算，一年也有20萬+人民幣了，事實上已經接近綜合年入25萬-30萬這個比較有競爭力的應屆碩士薪資水平區間。

來源 | 寧南山

（ID：ningnanshan2017）

作者 | 深圳寧南山

題圖 | 東方IC