混搭的藝術淺析14nm版第十代酷睿

再現“混搭”工藝

當你拿到本期雜志時，輕薄本領域已經正式進入十代酷睿時代，除了我們熟悉的由10nm工藝打造的“lce Lake”平臺，第十代酷睿家族中還包含沿用14nm++工藝設計的“Comet Lake”平臺（圖1），再次于同一世代的酷睿中出現了“混搭”的工藝。

CFan的老讀者應該還記得，英特爾針對輕薄本定制的第八代酷睿處理器（低功耗版）家族就曾出現多種工藝的混搭情況。比如，2017年8月，英特爾發布的“Kabv LakeRefresh”平臺（如i5-8250U）采用了14nm+工藝;2018年5月發布的“Cannon Lake”（如i3-8121U）首次嘗鮮10nm工藝;2018年8月發布的“Whiskey Lake”平臺（如i5-8265U）則選用14nm++工藝。

工藝的混搭（圖2），主要是受英特爾制程工藝的定位、研發、成本、良品率和供貨等因素的影響。比如，i3-8121U雖然首發10nm，但其誕生的初衷只是用于10nm工藝的試產，在市場上根本就難得一見。而14nm工藝在2019年也出現了供貨問題，甚至逼得英特爾將原本計劃使用14nm工藝的芯片組（如H310和B360）改回22nm，并以H310C和B365的新身份推向市場。

英特爾將第十代酷睿家族細分為10nmlce Lake和14nm Comet Lake兩套平臺，除了10nm產能有限不足以滿足全部市場需求以外，這兩套平臺在性能和功能上的細微差異，也讓它們分別適用于更專業的細分市場。

lce Lake：智能響應核顯更強

lce Lake是英特爾全新打造的移動平臺，堪稱“十全十美”（圖3）。它除了引入10nm工藝以外，微架構也升級到了“Sunny Cove”，武裝Gen11核芯顯卡（集成的EU單元數量從過去的24個提升到了32、48或64個），3D性能直逼MX150低功耗版獨立顯卡。此外，lce Lake還支持AVX-512指令集、DLBoost機器學習加速、更高速的內存并直接集成雷電3控制器，打破了過去移動平臺在圖形性能、網絡性能、存儲性能、連接性能、人工智能等方面的瓶頸，讓新一代輕薄本得以全方位的體驗升級。

但是，也正是因為lceLake將更多的資源都用于提升核顯性能，為了控制TDP功耗，該平臺處理器的默認主頻和睿頻加速頻率都較第八代酷睿有所降低。想要發揮更強的CPU性能，需要筆記本在散熱模塊的設計上花費更多心思，并同時搭配功率更高的電源適配器和寬松的溫度/功耗墻設定。

總的來說，10nm工藝的lce Lake平臺更加適合沒有獨立顯卡加持的極致輕薄筆記本，得益于全新架構可以帶來更持久的續航、更高的智能程度和快速響應能力。

Comet Lake：性能是第一生產力

Comet Lake雖然也被冠以“十代酷睿”之名，但它的制程工藝卻依舊停留在14nm++，微架構也是基于Skylake（第六代酷睿）的延續，核芯顯卡也是集成23/24個執行單元的Gen 9.5，原生并不支持雷電3，它在血緣上更接近第八代酷睿家族中的Whiskey Lake（U系列，如i7-8565U）乖I]Amber Lake（Y系列，如i7-8500Y）兩套平臺。

好消息是，為了配得上“十代酷睿”的稱號，英特爾還是對Comet Lake平臺進行了不少優化（圖4）。比如，該平臺最高可以選擇6核心12線程的型號，支持LPDDR4X和更高頻率的內存，支持英特爾Adaptix動態調優技術，OEM廠商能夠根據自身的散熱設計和需求動態調整CPU的功耗。此外，Comet Lake平臺還可選雷電3和Wi-Fi6功能，搭配PCH的語音助理模塊，能讓筆記本實現類似智能手機的語音助理服務。

雖然缺少了10nm工藝和最新微架構的加持，但Comet Lake采用的14nm++工藝卻更加成熟穩定，讓英特爾實現了在15W TDP（U系列，Comet Lake-U）不變的基礎上首次達成6核心12線程的歷史突破，并在4.5W TDP（Y系列，Comet Lake-Y）不變時全系列進化到4核心8線程。需要注意的是，和第八代酷睿平臺相比，Comet Lake此次大幅調低了默認主頻（表1），但同時調高了睿頻加速頻率，想長時間超水平發揮性能，離不開更好的散熱環境。

我們可以將14nm工藝的Comet Lake視為第八代酷睿Whiskey Lake平臺和第十代酷睿Ice Lake平臺的中間產物，它的大部分規格和Whiskey Lake相同，通過引入部分lce Lake的特性提升了性能。按照英特爾給出的指標，Comet Lake相比上代U系列產品，在不損失電池續航的前提下，整體性能提升最多16%，Office辦公性能提升最多41%（圖6）。