增長放緩，IC封測業(yè)如何補(bǔ)齊短板

張一迪

近日，中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在無錫召開。行業(yè)專家學(xué)者以“集成創(chuàng)新、智能制造，協(xié)同發(fā)展、共享共贏”為主題，聚焦半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)，對先進(jìn)封裝工藝技術(shù)、封裝測試技術(shù)與設(shè)備、材料的關(guān)聯(lián)等行業(yè)熱點問題進(jìn)行研討。

中國封測產(chǎn)業(yè)增長變緩

5G+AI帶來新一輪發(fā)展機(jī)遇

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)增長變緩，封裝測試業(yè)銷售收入由2017年的1816.6億元增至1965.6億元，同比僅增長8.2%。

截至2018年底，國內(nèi)有一定規(guī)模的集成電路封裝測試企業(yè)99家，同比略有增長。年生產(chǎn)力增速明顯，達(dá)到25%。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會本屆輪值理事長劉岱在致辭中表示，隨著5G和AI時代的到來，和企業(yè)技術(shù)的不斷推進(jìn)，作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，封裝技術(shù)領(lǐng)域正在迎來新一輪的發(fā)展機(jī)遇。

5G通信、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、醫(yī)療、工業(yè)自動化、智慧城市等領(lǐng)域的革命性變化，將進(jìn)一步驅(qū)動半導(dǎo)體新興市場的增長。

劉岱在嘉賓發(fā)言環(huán)節(jié)中指出，我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)與世界一流水平仍存在較大差距，未來發(fā)展要繼續(xù)大力加強(qiáng)創(chuàng)新建設(shè)。在5G+AI的新興市場驅(qū)動下，在國家的大力支持和企業(yè)的自身努力下，集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展要通過集成創(chuàng)新、智能制造、協(xié)同發(fā)展、共享共贏的方式，構(gòu)建全球通力合作平臺，提高自主核心技術(shù)研發(fā)能力，加強(qiáng)人才培養(yǎng)和管理創(chuàng)新，做強(qiáng)做大，推動集成電路封測產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

解決卡脖子問題

實現(xiàn)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展

國家科技重大專項02專項專家組總體組組長葉甜春在年會上表示，過去十年的黃金時期里，中國封測業(yè)完成了從追趕到進(jìn)入世界先列的過程。在新一輪規(guī)劃中，封測行業(yè)到2035年要解決卡脖子的問題，實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，突出創(chuàng)新。

葉甜春認(rèn)為，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了一個新階段，建立了較完整的技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)實力。當(dāng)前形勢下，最需要的是戰(zhàn)略定力，要敢于堅持得到實踐證明的有效做法，并加以改進(jìn)完善。

不能孤立、被動地應(yīng)對“短板”問題，必須要有系統(tǒng)性的策劃，靠整體能力的提升、局部優(yōu)勢的建立，形成競爭制衡，才能解決問題。

自主創(chuàng)新不是“自己創(chuàng)新”，開放合作必須堅持。關(guān)鍵在于如何發(fā)揮中國市場潛力，開拓新的空間，掌握核心技術(shù)，在全球產(chǎn)業(yè)分工中從價值鏈低端走向高端。

在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈“三鏈融合”是必由之路，中國需要更專業(yè)的投融資平臺和更寬松的信貸政策扶持。

機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

封測業(yè)呈現(xiàn)新趨勢

據(jù)WSTS數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2013年—2019年全球集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額下滑超過14%。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2013年—2019年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增速約為7%。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出迅猛的發(fā)展勢頭，但同時也面臨著自身積累不足、價值鏈整合能力不強(qiáng)等內(nèi)外部因素造成的不利影響。創(chuàng)新基因缺乏，需要傳承與耐心;產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，短期內(nèi)難以追趕;研發(fā)費用不足，難以形成規(guī)模經(jīng)濟(jì);產(chǎn)業(yè)弱小分散，企業(yè)面臨同質(zhì)化競爭;集成電路領(lǐng)域人才匱乏，制約了產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

中芯國際集成電路制造有限公司CEO趙海軍在發(fā)言時，就集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分享了五點看法：一是摩爾定律紅利漸失，但系統(tǒng)的復(fù)雜度需求仍將按原來的軌道繼續(xù)走下去。二是工藝技術(shù)的學(xué)習(xí)曲線成本過高，一個大芯片可以分成幾個小芯片來生產(chǎn)，成品率大幅提高，提前完成了升級換代。三是新一代大芯片全覆蓋開發(fā)成本太高，重復(fù)使用原有節(jié)點設(shè)計IP可以有效節(jié)省費用與時間。四是單片性能在功能組合上損失嚴(yán)重，需要多芯片的解決方案。五是不同Chiplets需要一起設(shè)計，OSAT可以提供公用IP。