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Ag含量對表面多孔Ti-Ag/NiTi梯度合金組織與性能的影響

2019-11-13 02:33:00何遠懷焦美琪張玉勤蔣業華
材料科學與工藝 2019年5期
關鍵詞:界面生物

鄧 霞,何遠懷,焦美琪,張玉勤,3,蔣業華

(1. 昆明理工大學 材料科學與工程學院,昆明 650093; 2. 金屬先進凝固成形及裝備技術國家地方聯合工程實驗室,昆明 650093;3. 云南省鈦材應用產品工程技術研究中心,云南 楚雄 651209)

近等原子比NiTi合金不僅具有較高的強度、較低的彈性模量、良好的抗腐蝕性和生物相容性,而且具有優異的形狀記憶性能和超彈性,在牙科、骨科、介入治療、心內科、耳鼻喉科以及婦科等醫學領域得到廣泛應用[1-2].但NiTi合金的彈性模量(約55 GPa)與人骨彈性模量(3 ~ 20 GPa)相比仍相差較大,植入人體后容易在骨組織-植入物界面處產生應力-屏蔽效應,導致材料松動或斷裂[3];同時NiTi合金屬于生物惰性材料,難以與人體組織之間形成骨性結合,會降低植入體的使用壽命.相關研究表明[4-7],鎳鈦合金多孔化處理可使其彈性模量顯著降低,多孔結構可以促進骨組織向內生長和血管化,生物活性明顯提高,容易形成穩定的生物固定[8-11];但多孔化也會導致合金強度顯著下降,限制了其應用范圍.針對以上問題,本文設計了表面多孔Ti-Ag/NiTi梯度合金,中間為塊體合金,表面為多孔合金.通過中間基體NiTi合金保持材料優異的力學性能、耐蝕性能和生物相容性,同時表面多孔Ti-Ag合金可以為材料提供良好的生物活性和抗菌性能,從而改善和提高NiTi合金在臨床應用中存在的問題.

張磊等[12]制備了TiAg/Ti徑向梯度多孔材料,研究表明,材料界面結合良好,力學性能優異且孔結構有利于成骨細胞生長.放電等離子燒結(Spark Plasma Sintering,SPS)技術具有燒結溫度低、升降溫速度快(100 ℃/min 以上)、燒結時間短、可以產生溫度梯度等獨特優勢[13],不僅可實現梯度合金一次成形,而且可以獲得良好界面結合.因此,在前期工作基礎上,本文采用SPS技術制備了表面多孔Ti-Ag/NiTi梯度合金,研究了不同Ag含量對梯度合金微觀組織、界面結合、表面孔隙特征、力學性能、體外生物活性及抗菌性能的影響及機理.

1 實 驗

實驗原料為Ni粉(純度99.7%,平均粒徑30 μm)、Ti粉(純度99.5%,平均粒徑25 μm)和Ag粉(純度99.99%,平均粒徑45 μm)及NH4HCO3造孔劑(純度AR,粒徑<300 μm).NiTi/ Ti-Ag梯度合金制備過程:首先按照55.07∶44.93的質量比稱取Ni粉與Ti粉,然后將粉末放入球磨罐中,按球料比3∶1加入不銹鋼球,在行星式球磨機上以300 r/min球磨10 h;球磨后粉末經40 ℃烘干獲得NiTi混合粉末;在Ti粉中加入質量分數分別為1%、3 %、5 %的Ag粉末,按上述方法球磨烘干得到Ti-Ag混合粉末,再加入質量分數15%的NH4HCO3造孔劑并混合均勻;然后,先將Ti-Ag-NH4HCO3混合粉末填入模具套筒的外層,再將NiTi混合粉末填入模具套筒內層,套筒內層尺寸為5 mm×140 mm、外層尺寸為15 mm×140 mm,在壓力試驗機上整體壓制成型(圖1);最后,將壓制成型的坯體裝入石墨模具中,在放電等離子燒結設備(SPS-515S,Japan)上進行燒結成形.燒結工藝為:按100 ℃/min的速度升溫至所需溫度,保溫5 min后隨爐冷卻,系統真空度為2~10 Pa,為了保證表面孔隙率,采用無壓燒結,根據前期研究結果[12]選擇燒結溫度為950 ℃.

圖1 表面多孔Ti-Ag/NiTi梯度合金坯體的制備流程圖Fig.1 Schematic diagram of green bodies fabrication process of surface porous Ti-Ag/NiTi gradient alloy

采用德國Bruker D8 Advance 型X 射線衍射儀對燒結成形后的梯度合金試樣進行微觀結構分析;表面孔隙特征(孔隙率、孔徑尺寸)利用日本Nikon ECLIPSE MA200金相顯微鏡及MCV金相分析軟件進行觀察檢測,每個試樣對5張不同視場下照片進行圖像計算并取平均值;元素分布檢測利用荷蘭Philips XL30 型掃描電鏡(SEM)結合EDS 能譜進行;采用阿基米德排水法對基體合金密度進行測試;力學性能測試在日本島津AG-X萬能材料試驗機上進行,根據GB/T 7314-2005,將梯度合金整體線切割成Φ15 mm×30 mm的試樣,測量其抗壓強度,加載速率為1 mm/min;在37 ℃的模擬人體體液(Hanks'溶液)中進行體外生物活性實驗,溶液各成分配比為:去離子水1 L、NaCl 8.00 g、CaCl20.14 g、KCl 0.40 g、NaHCO30.35 g、MgCl2·H2O 0.1 g、Na2HPO4·12H2O 0.12 g、KH2PO40.06 g、MgSO4·7H2O 0.1 g、葡萄糖 1.00 g,實驗周期14 d;根據ISO22196-2011,用金黃色葡萄球菌(ATCC6538p)為菌種,采用貼膜法測試樣品的抗菌性能,抗菌率計算公式為

R(%)= (B-C) /B× 100.

(1)

式中:R為抗細菌率,%;B為空白對照樣品平均回收菌數,cfu/片;C為抗菌塑料樣品平均回收菌數,cfu/片.

2 結果與討論

2.1 表面多孔Ti-Ag/NiTi梯度合金的微觀組織和孔隙特征

利用XRD分析了表面多孔Ti-Ag/NiTi梯度合金的微觀結構.圖2為梯度合金內層及外層的X射線衍射譜圖.從圖2(a)可以看出,中間基體組織主要由奧氏體NiTi 相(B2)和單斜馬氏體NiTi 相(B19′)組成,同時還存在少量的次生相Ti2Ni相,無其他雜相;從圖2(b)可觀察到表面多孔層的主相為α-Ti,加入的Ag與Ti在燒結過程中發生反應,形成了少量TiAg和Ti2Ag相.

圖2 表面多孔Ti-Ag/NiTi梯度合金的X射線衍射譜圖Fig.2 XRD patterns of surface porous Ti-Ag/NiTi gradient alloy: (a) matrix; (b) surface porous layer

利用金相顯微鏡觀察梯度合金中間基體、表面多孔層及界面的形貌,圖3為不同Ag含量表面多孔Ti-Ag/NiTi梯度合金的光學顯微照片.圖3顯示:中間基體合金與表面多孔層之間結合緊密,形成良好的冶金結合;表面層孔隙分布均勻,大孔周圍分布著較多小微孔且孔之間相互連通.表面多孔層為純Ti時(圖3(a)),基體和表面多孔層之間結合緊密,幾乎沒有界面過渡層;Ag含量為1%時(圖3(b)),界面結合無明顯變化;當Ag含量為3%和5%時(圖3(c)、(d)),基體和表面多孔層之間開始出現較薄的界面過渡層.

利用SEM結合EDS線掃描對界面區域進行了成分分析(圖4).檢測結果顯示,界面過渡層為較多Ti元素和少量Ni元素,厚度約為30 μm,這主要是由于在燒結溫度驅動力下,界面處元素相互擴散,形成了Ti和Ni的化合物;中間基體中主要為Ni和Ti元素,表面多孔層主要為Ti和Ag元素.上述結果表明,過渡層的存在會阻礙中間基體中Ni元素向表面多孔層的擴散,這對材料在使用過程中防止Ni離子的溶出與毒性也是有利的.另外,通過對中間基體合金的致密度檢測可知,Ag含量(質量分數)分別為0、1%、3%、5%時,基體致密度分別為(89.8±1.80)%、(89.6±1.79)%、(88.9±1.78)%、(88.4±1.77)%,隨著Ag含量增加,基體致密度略有下降,但變化不明顯.

圖3 不同Ag含量表面多孔Ti-Ag/NiTi梯度合金的光學顯微組織形貌圖Fig.3 Optical microscope photographs of surface porous Ti-Ag /NiTi gradient alloy with different contents of Ag:(a)0;(b)1wt.%;(c)3wt.%;(d)5 wt.%

進一步利用背散射SEM結合EDS能譜分析觀察了表面多孔層的組織形貌及成分分布.

圖4 表面多孔Ti-5Ag/NiTi梯度合金的線掃描圖Fig.4 Line scan images of surface porous layer of Ti-5Ag/NiTi gradient alloy

圖5為表面多孔Ti-Ag/NiTi梯度合金表面多孔層的SEM形貌,表1為圖5中不同區域的EDS能譜分析結果.根據圖5和表1可知,大塊灰色區域為α-Ti相,燒結過程中加入的Ag元素固溶進了α-Ti基體并與之反應形成了少量的TiAg和Ti2Ag相,反應生成的Ti2Ag相呈層片狀分布在α-Ti相周圍,部分反應不完全的Ti-Ag化合物彌散分布在α-Ti相晶界上(圖5(d)),這與Szaraniec[14]和Chen[15]等的研究結果是一致的.Keun-Taek Oh等[16]的研究結果表明,在純Ti中加入Ag元素可以起到強化作用,反應生成的TiAg和Ti2Ag相具有優異的力學性能、耐蝕性能及良好的生物相容性.

圖5 不同Ag含量表面多孔Ti-Ag/NiTi梯度合金表面多孔層的背散射SEM形貌Fig.5 BSE-SEM micrographs of surface porous layer of Ti-Ag/NiTi gradient alloy with different contents of Ag:(a)1wt.%;(b)3wt.%;(c)5wt.%;(d)Area1

表1 梯度合金表面多孔層不同部位的EDS分析結果(原子分數/%)Table 1 EDS analysis of different parts of surface porous layer of gradient alloy(at.%)

利用MCV金相分析軟件對梯度合金表面孔隙特征(孔隙率、孔徑尺寸)進行了檢測.表2為計算獲得的表面多孔層孔隙率與孔徑尺寸的數據.從表2可以看出,Ag含量(質量分數)為0、1%、3%、5%時,多孔層孔隙率分別為(36.4±1.4)%、(37.3±1.6)%、(36.1±1.4)%、(36.6±1.5)%,平均孔徑分別為436、438、442、445 μm,上述結果說明,Ag含量對梯度合金表面多孔層的孔隙率和平均孔徑影響很小.根據相關文獻報道[17],多孔結構有利于骨組織長入且孔隙率范圍在30%~90%、孔徑范圍在100~500 μm的多孔材料適合骨細胞生長.所制備的表面多孔Ti-Ag/NiTi梯度合金表面孔隙率和孔徑范圍能夠滿足上述要求,這對改善合金生物活性是有利的.

表2 表面多孔Ti-Ag/NiTi梯度合金的孔隙率及平均孔徑Table 2 Average pore size and porosity of surface porous Ti-Ag/NiTi gradient alloy

2.2 表面多孔Ti-Ag/NiTi梯度合金的力學性能

圖6為不同Ag含量表面多孔Ti-Ag/NiTi梯度合金的室溫力學性能,可以看到,Ag含量0、1%、3%、5%時,梯度合金的的抗壓強度值分別為431.6、452.4、489.2、553.1 MPa,壓縮彈性模量值分別為7.5、7.9、8.5、8.9 GPa.

圖6 不同Ag含量對表面多孔Ti-Ag/NiTi梯度合金力學性能的影響Fig.6 Effect of different Ag contents on compressive strength of surface porous Ti-Ag/NiTi gradient alloy

從圖6可以看出,隨著Ag含量的提高,梯度合金的抗壓強度呈增大趨勢,而壓縮彈性模量則呈緩慢增大趨勢,但變化不明顯.根據前述分析結果,梯度合金中間基體主要為較為致密的NiTi合金,使得材料保持了較高的抗壓強度,而表面多孔層中加入的Ag元素與Ti元素發生反應形成了TiAg和Ti2Ag相,起到了合金強化作用,因而梯度合金的抗壓強度呈增大趨勢;對于壓縮彈性模量,由于表面多孔層的存在,使得梯度合金在壓縮過程中應力得到大量釋放,彈性模量較塊體合金顯著下降而與多孔合金接近;由于Ag含量對表面多孔層孔隙率和平均孔徑影響較小,因而彈性模量變化不明顯.綜上,所制備的表面多孔Ti-Ag/NiTi梯度合金的抗壓強度遠高于多孔NiTi合金而與塊體合金接近,壓縮彈性模量值遠低于塊體NiTi合金而與多孔合金接近,且與人骨彈性模量(皮質骨3 ~ 20 GPa,松質骨0.05 ~ 0.5 GPa)[18]非常匹配,具有優異的力學相容性.

2.3 表面多孔Ti-Ag/NiTi梯度合金的體外生物活性與抗菌性能

圖7為Ag含量(質量分數)3%的表面多孔Ti-Ag/NiTi梯度合金在模擬人體體液Hanks'溶液中浸泡14 d后表面類骨磷灰石的沉積情況,圖中可觀察到有一定厚度的類骨磷灰石沉積在表面多孔層的孔洞處,且形成了一層均勻連續的涂層.多孔材料有利于營養物質運輸和交換,孔內凹陷粗糙處有利于形核生長,因此,類骨磷灰石優先沉積在孔洞處.上述結果表明所制備的梯度合金具有優異的體外生物活性.

圖7 表面多孔Ti-Ag/NiTi梯度合金在Hanks′溶液中浸泡14 d的SEM形貌Fig.7 SEM images of surface porous Ti-Ag/NiTi gradient alloy after soaking in Hanks′ solution for 14 days

圖8為表面多孔Ti-Ag/NiTi梯度合金培養24 h后的細菌菌落,表3列出了計算的Ti-Ag合金的抗菌率.從表3可以看出,表面多孔層未添加Ag元素時,梯度合金可觀察到大量細菌菌落且抗菌率僅為6%,表明該梯度合金不具有抗菌性;Ag含量為1%時,梯度合金也可觀察到細菌菌落,但數量明顯少于未添加Ag元素的梯度合金,其抗菌率為96%(<99%),表明該合金具有了一定的抗菌性;Ag含量為3 %和5%時,合金表面已無細菌菌落,抗菌率均大于99%,該合金抗菌性能穩定且抗菌能力強.上述結果表明,通過在表面多孔層中添加Ag元素使得所制備的梯度合金具有了良好的抗菌性能.

圖8 不同Ag含量表面多孔Ti-Ag/NiTi梯度合金細菌菌落Fig.8 Bacterial colonies on surface porous Ti-Ag/NiTi gradient alloy: (a) 0;(b) 1wt.%;(c) 3wt.%;(d) 5wt.%

表3 表面多孔Ti-Ag/NiTi梯度合金的抗菌率及抗菌活性值Table 3 Antibacterial rate and antibacterial activity value of surface porous Ti-Ag/NiTi gradient alloy

綜上所述,由SPS制備的表面多孔Ti-Ag/NiTi梯度合金界面結合良好,表面孔隙率與平均孔徑適宜,獲得了較高的抗壓強度和與人骨相匹配的彈性模量,且具有良好的生物活性和抗菌性,作為人造骨植入材料表現出良好的應用前景.

3 結 論

1)利用SPS技術制備的表面多孔Ti-Ag/NiTi梯度合金中間基體主要由奧氏體NiTi 相(B2)和單斜馬氏體NiTi 相(B19′)組成,并同時存在少量次生相Ti2Ni相,表面多孔層主要由α-Ti、TiAg和Ti2Ag相組成,內外層界面形成穩定冶金結合,Ag含量增加對梯度合金表面孔隙率和平均孔徑影響不大.

2)制備的表面多孔Ti-Ag/NiTi梯度合金具有較高的抗壓強度和與人骨匹配的低彈性模量.隨著Ag含量的提高,抗壓強度值呈增大趨勢(由431.6 MPa提高到553.1 MPa),而彈性模量值變化不明顯(7.5~8.9 GPa).

3)制備的表面多孔Ti-Ag/NiTi梯度合金不僅具有優異的體外生物活性,而且具有良好的抗菌性能.

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