中端新勢(shì)力 麒麟810是否值得期待

解讀麒麟810的規(guī)格

麒麟810的出現(xiàn)，填補(bǔ)了華為/榮耀系列手機(jī)在麒麟980和麒麟710之間的性能真空區(qū)。和前輩（麒麟710）相比，麒麟810無論是工藝、CPU架構(gòu)、GPU規(guī)格、網(wǎng)絡(luò)、影像處理還是AI等方面都有了長(zhǎng)足的進(jìn)步，從而進(jìn)一步提升了中端價(jià)位產(chǎn)品的性能和競(jìng)爭(zhēng)力。

第四顆7nm芯片

我們都知道，制程工藝在很大程度上決定了手機(jī)SoC的競(jìng)爭(zhēng)底蘊(yùn)，工藝越先進(jìn)，在性能和功耗方面的表現(xiàn)就更趨完美。麒麟810最大的依仗，就是全球第四顆采用7nm工藝打造手機(jī)SoC芯片的身份（圖1），翻譯過來就是日常待機(jī)更省電，玩游戲（滿載）時(shí)發(fā)熱量更低。

①麒麟810和麒麟710在工藝層面的對(duì)比

CPU/GPU雙升級(jí)

CFan曾在2019年第14期《新旗艦手機(jī)的動(dòng)力之源? 淺析ARM最新的CPU和GPU核心》一文中介紹過ARM最新發(fā)布（還未量產(chǎn)）的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU的特性。由于麒麟810立項(xiàng)較早，所以它的CPU架構(gòu)還屬于ARM在2018年主打的Cortex-A76，屬于ARM的“當(dāng)代旗艦”。

②2+6核在調(diào)度和能效表現(xiàn)方面比傳統(tǒng)4+4核更加靈活

具體來說，麒麟810采用了ARM原生Cortex-A76（2個(gè)大核）和Cortex-A55（6個(gè)小核）的組合，大核的最高主頻可達(dá)2.27GHz（表1）。作為對(duì)比，高通最新的驍龍730采用的是由Cortex A76/A55“魔改”而來的Kryo 470，理論上后者的優(yōu)勢(shì)更大?？上?，驍龍730的主頻略低一點(diǎn)點(diǎn)，而且在發(fā)熱控制上不如工藝更先進(jìn)的麒麟810（7nm優(yōu)于8nm），所以麒麟810具備更好的CPU性能就在情理之中了（圖2）。

我們都知道，2018年與Cortex-A76 CPU一同發(fā)布的還有Mali-G76，麒麟980和三星Exynos 9820就分別武裝了Mali-G76MP10和Mali-G76 MP12 GPU，都具備僅次于高通驍龍8 55的3 D性能。麒麟810雖然采用了ARM高端的CPU架構(gòu)，但G PU卻是一個(gè)名為“Mali-G52”的型號(hào)。看到這個(gè)GPU，估計(jì)很多朋友都會(huì)感到“拔涼拔涼”的，為啥不給麒麟810配Mali-G7系的GPU？……