吳成鋒
上海寶冶集團有限公司 上海 200941
引言
近年來,我國高科技電子產業迅速發展,高潔凈要求是多數電子廠房所面對的一個問題。而華夫板的運用就是適應光電產品生產需求的具體體現。
根據市場調查了解,華夫板施工常用的筒分為SMC(玻璃鋼)模殼和鍍鋅鋼板制作的奇氏筒兩種材質。目前,電子工業廠房通常存在對工期要求十分緊湊,綜合造價、施工工藝難度等因素,普遍采用奇氏桶(不可脫式)作為華夫板的留孔模具,筒體留在華夫板結構中。
該項目1#面板廠房分為生產區、支持區和辦公區,建筑高度42.6米,長×寬:450.9m×241.7m(軸線),生產區地上4F,支持區地上4F(局部5F),辦公區地上5F,總建筑面積約46萬m2。
本工程1#陣列廠房核心區L2層及L4層為華夫板結構,L2層板厚為700,L4層板厚為700,部分區域為750,混凝土樓板強度C30,華夫筒內徑390mm,表面平整度要求:2mm/2m;梁柱均需做切角20mm。
華夫板厚度為700,屬于超長超寬大(體積)面積混凝土結構,施工過程裂縫控制是重點。
本工程主廠房核心區二層樓板和四層樓板采用華夫板結構,用鍍鋅板材料做為模板來澆灌混凝土,且本工程華夫板上無高架地板,華夫板面層為潔凈廠房成活層,所以,模板的安裝、鋼筋綁扎和混凝土澆灌等要求均非常嚴格,表面平整度要求也較高,模板支撐系統必須有足夠的剛度和穩定性,保證施工中不變形,不破壞,不倒塌,不能影響華夫板安裝精度要求。
1#面板廠房結構形式獨特,二層、四層為華夫板,板厚700mm,3層為框架結構,三層以上為高大獨立混凝土柱,屋架為鋼結構,如何確保華夫板上層結構施工時對華夫板的保護是本工程的重點。
本工程主廠房華夫板層根據結構分塊,總體上從中間向兩端推進。(圖1)。
結構施工工序為:模板組裝及高程調整完整→鐵底盤及塑膠底盤放樣→鐵底盤固定→鋼筋綁扎→塑膠底盤安裝→奇氏桶及配件安裝→螺桿鎖固于底盤→桶邊緣防止漏漿處理→鋼筋保護層調整及模板高程復檢→奇氏桶全面檢查→灌漿→清潔及防護。

圖1 華夫板施工流向示意圖
測量放線完,采用速捷架搭設,立桿按1200×1200間距布置,主龍骨采用10號工字鋼,次龍骨采用50×100木方,根據本方案搭設滿堂架。
(1)鋪設工字鋼主龍骨及木方次龍骨,隨即抄測次龍骨標高,用托調整到位。(2)滿鋪平臺板,用激光找平儀校正平整度。(3)劃出桶模位置中心線。
(1)將螺桿擰緊在底盤上,放上上蓋螺桿穿入上蓋螺母擰緊螺母。(2)桶模安裝應一個個進行,即完整地安裝完了一再進行下一個的安裝。因為桶模本體壁很薄,在未予底座與上蓋連成一個整體時,其強度較低,很容易被破壞。(3)桶模本體與上蓋及底座的縫隙要用防水膩子封堵,嚴防漏漿。
(1)由于廠房單層面積很大,混凝土澆筑主要需要用地泵輸送混凝土料。為防止泵管時對桶體沖擊碰撞,導致桶體歪斜,澆筑混凝土前需用木方架管等將泵管固定 盡量布置在主梁上,下墊輪胎以減少泵管在澆筑時強烈晃動對奇氏桶的影響。且桶體為脆性材料,澆筑混凝土時應注意使用振搗棒振搗時盡可能不要觸碰模殼,以防對桶體的破壞。(2)先用刮杠將混凝土刮平找初平,將桶蓋上部石子等粗骨料刮到梁板里。(3)再由專業磨光人員,用壓光機、磨光機精細找平,柱腳等磨光機無法磨到的地方由人工精細找平。精細找平過程中,要不斷用激光抄平儀量測標高,將最終平整度控制在要求誤差以內。
澆筑作業完成24h內,進場清潔筒模具內側污染,修飾粉光筒邊不合標準的粉光完成面。
(1)上蓋拆除后,表面要覆蓋廢舊的多層板,以保護施工完的表面不會因下道施工工序的施工而被破壞。
(2)待華夫板混凝土強度達到設計要求時方可拆除其模板及支撐。
(3)首先降下可調頂托,拆除次龍骨、主龍骨、平臺板。平臺板拆下時,連帶桶模底盤、底座、螺桿也一并拆除下來。最后拆除滿堂架。
結語
本項目具有大型電子廠房常見的體量大、工期緊,施工難度大等特點。在通過充足的技術準備和高標準的施工下,成功完成該項目的華夫板施工,為后續的相似工程有較好的指導意義。