半導體行業吹響國產替代進軍號

蔡恩澤

7月22日，科創板首個交易日，安集科技成“股王”，股價上漲400%。安集科技處于半導體產業鏈上游材料的核心環節，近年來與相關企業多方合作研發，在半導體材料上打破了國外壟斷，實現了國產替代的突破，提升了我國半導體產業的自主供應能力。安集科技完全自主知識產權的化學機械拋光液已在130-28nm技術節點實現規模化銷售，應用于8英寸和12英寸的主流晶圓產線中。

當下，我國半導體行業正穿越周期，吹響國產替代的進軍號，行業景氣度正逐年上升。

半導體國產替代加速進行

據日本媒體報道，日本政府于7月1日宣布限制三種日產半導體材料的對韓出口。三種材料可用于制造可折疊屏幕，韓國半導體企業和面板企業三星和LG等公司將受到沖擊。

日韓貿易戰對于中國半導體行業有警示意義，國內半導體材料廠商需要不斷提升產品質量，努力追趕，集成電路制造與封測產業不能過于依賴進口材料。市場預期國產替代將迎來機遇。

來自中國半導體行業協會的統計數據，2018年，我國集成電路設計業、制造業以及封測業都在快速增長，全行業合計實現銷售收入6531.4億元，同比增長20.69%。5年內，中國集成電路產業銷售額從2508.5億元增長到6531.4億元，復合增長率達到21.09%，整個產業實現高質量增長。這其中，國產替代功不可沒。

受目前外部貿易形勢撲朔迷離、國內政策大力支持等因素疊加的影響，國內半導體產業的國產替代趨勢更加明顯。上游方面，國內半導體原廠的實力在增強，參與國際半導體產業競爭雄心勃勃。下游方面，國內電子終端產品制造商強烈意識到本土產品和資源對于維持和促進其穩定發展的重要性，相比過往更加愿意以性能替代等方式使用本土產品來替換部分國外產品。

據中國電子專用設備工業協會數據，2018年國內半導體材料市場的規模為85億美元，但國產化率僅22%，有著較大的替代空間。目前國內廠商仍處于技術追趕期。不過，隨著技術進步放緩，國內廠商與全球龍頭技術的差距正在逐漸縮小，未來3至5年將是半導體設備國產替代的黃金戰略機遇期。

事實上，我國通信行業經過多年的發展，誕生了諸如華為、中興等龍頭企業，占據了全球半導體高端通信設備制造產業的半壁江山。經過多年的研究和發展，目前我國在通信基帶芯片、射頻器件、光芯片等領域均已經取得突破，逐漸開始實現國產替代。

市場和動力兼備

目前，國際半導體設備市場集中度高，主要由美日荷廠商壟斷。總體而言，半導體設備市場CR10（最大10項之和所占比例）已超60%，前五名分別為應用材料、拉姆研究、東京電子、阿斯麥和科磊半導體。局部而言，每一大類設備市場均呈現寡頭競爭格局，前兩名廠商占據一半以上的市場份額。

中美貿易摩擦暴露出我國科技基礎薄弱、核心元器件缺乏的軟肋。鑒于此，核心科技自主可控將成為國家加大力度支持的領域。國產替代已然成為國內半導體投資的核心邏輯。《中國制造2025》顯示，半導體行業的國家目標是芯片自給率2020年達到40%，2025年達到70%。未來幾年，國家對于半導體行業的扶持政策與資金支持都會加速落地。

從全球宏觀經濟來說，半導體行業成長動能不減，中國正趕超式發展。根據世界半導體貿易協會（WSTS）統計數據可知，在PC、手機及平板電腦、消費電子、工業和汽車等應用的帶動下，全球半導體銷售額近30年增長50倍，年復合增速達15%。2017年，中國半導體銷售額為255億美元，占全球比重為6.19%，較1999年增長超過600倍。近5年中國內地半導體銷售額增速均超過20%，遠高于全球半導體行業的增速。

同時，在工業自動化、人工智能產品、物聯網、汽車電動化等多方需求的帶動下，半導體產業迎來了新的發展機遇。預計2019年全球半導體市場規模將達到4910億美元。隨著5G通信建設帶來的信息傳遞處理需求爆發，芯片需求有望維持高增長。新一代信息科技、網聯智能化生活模式將帶動半導體產業鏈進入新一輪的高景氣度周期。

加之2019年政策、資金、需求悉數到位，持續加碼半導體國產化，國產替代市場與動能兼備。一方面下游PC、手機、家電、通信、安防等產業本土品牌崛起，市場需求旺盛;另一方面國內半導體產業經過20年的發展，在模擬IC、邏輯IC、分立器件等領域已涌現出許多具備全球先進技術水平的企業。面對國內市場供需結構失衡，國產替代的空間很大。

以核心元件領域為例，包括上游核心設備、OLED面板、化合物半導體、射頻前端、半導體封測等都是國內廠商有望實現國產替代加速的領域。一些低估值、業績增長趨勢明朗、受益創新+國產化崛起的上市公司標的被看好。

國產替代需要硬功夫

宏觀經濟學認為，任何國家層面上的工業發展、科技進步均可以通過引進技術、國產替代和自主創新這三種途徑完成。最終目的都是為了掌握一項以前該國并未掌握的科技，從而提高勞動生產率。國產替代將是中國近期科技進步和工業發展的主要途徑。

以往到現在，從鋼鐵到高鐵，中國已經在多個重要領域成功實現國產替代，特別是隨著“復興號”陸續給“和諧號”頂崗，中國標準的國產替換將開啟經濟增長新里程，這值得期待。

半導體原本是一個高度全球化、高度分工與合作的國際化產業，日美卻在取得領先之后選擇以此作為經貿手段。我國要想避免“人為刀俎我為魚肉”的尷尬，除了大力發展上游的半導體材料，還亟需建立一個極為完善的半導體產業鏈，每一個環節都同樣重要。

相比而言，半導體材料的技術門檻一般要高于其他電子及制造領域的相關材料，其具備純度要求高、工藝復雜等特征，在研發過程中需要下游對應產線進行批量測試。同時對應芯片制造過程的不同，下游廠商對材料使用需求的不同，導致對應材料的參數也有所不同。

因此，半導體材料公司不僅要在某個產品上做大規模，還要豐富更多的產品線，這樣才能構建出國產材料的生態和競爭力。

正因為如此，人們對安集科技寄予厚望。安集科技所在的CMP拋光材料及光刻膠輔助材料，2018年全球/國內市場空間分別為18.5億美元/2.8億美元、21.5億美元/3.1億美元，且相關產品的需求有望隨半導體產業技術迭代而進一步增長。

安集科技成功打破了國外廠商對集成電路領域化學機械拋光液的壟斷，實現了進口替代，使中國在該領域擁有了自主供應能力。

安集科技面臨的困難是，如何在激烈的競爭格局下通過國產替代后來居上？這需要硬功夫。

招股書顯示，未來三年，安集科技主要經營目標如下：（1）進入集成電路技術世界先進行列，實現化學機械拋光液產品在14-10nm技術節點的商業化;（2）持續擴大公司業務規模，成為全球化學機械拋光液和光刻膠去除劑的主要供應商;（3）垂直整合供應鏈，提升關鍵材料的成本競爭力，提高產品利潤空間，增強公司持續盈利能力。

已在資本市場嶄露頭角的安集科技任重道遠。我們期待安集科技在半導體行業吹響國產替代進軍號的征程中，繼續充當排頭兵。我們更期待我國半導體行業在國產替代中更上一層樓。