現代電子裝聯工藝的發展趨勢

汪愿涵

【摘 要】我國現代化進程不斷加快的當今社會，電子裝聯工藝作為影響著現代化電氣設備產品的電氣連通性、穩定性、可靠性以及使用的安全性的重要工藝，在國家科技化發展和世界信息化競爭中占有重要地位。為了滿足國家經濟社會發展的需要，電子裝聯工藝也需要進行不斷的創新和改良。本文以電子裝聯工藝在新的社會時期的發展趨勢為主要論點，結合現階段我國電子裝聯工藝發展的成效和問題，重點論述了電子裝聯工藝在國家和社會發展中的重要性和今后發展趨勢。

【關鍵詞】電子科技;聯裝工藝;發展趨勢

引言：在信息化時代，從個人的衣食起居到國家和社會的發展都離不開現代化信息技術設備，而電子裝聯工藝則是保證各種電氣設備良好安全運作的關鍵性基礎技術。在我國，電子裝聯工藝經過幾十年的不斷發展，已經取得了很大的成果，我國電子裝聯工藝技術也達到了當今社會的先進水平。但隨著各種電氣設備效能的不斷發展，對電子裝聯工藝的要求也越來越高。

一、電子聯裝工藝在現代化社會發展中的地位分析

1.1電子裝聯工藝的發展有利于電氣設備的微型化發展。發展優質電子裝聯工藝，可以在提高電氣設備的傳導性能、實用效果的同時，盡量減小其占用空間的大小，美化其外形，讓其在保證安全使用的同時，更有益于人們的生產生活。通過不斷的發展進步，能夠日益滿足人們不斷提高的物質生活需求，也對國家的經濟、安全建設有極大的促進作用。

1.2電子裝聯工藝的發展有利于提高電氣設備的使用安全性。在技術革新和發展的進程中，人們最先考慮的就是設備的使用安全性。電子裝聯技術的發展，可以促進立體組裝技術的發展，使我們能夠在三維空間上進行電子器件的組裝，實現信號傳導速度、設備內空間利用率的提高，并良好的減小小分子作用力、電路磁場等的干擾，保證使用的安全。

1.3電子裝聯工藝的發展能夠促進微焊接技術的革新和發展。微焊接，是指實現焊點的微細化，使得相同間距間的焊點數大量增加。而要實現微焊接工藝，首先在制造系統上，要建立起能保證焊點接觸具有較強可靠性的制造系統，并保證焊點自身具備較強的接續可靠性。發展電子裝聯工藝技術，能夠使微焊接技術得到有效的提升，在越來越微型化的電氣設備元件上有更高的焊接密度和更小的焊點面積。

二、我國電子聯裝工藝發展現狀小訴

建國以來，我國電子裝聯工藝主要經歷了電鐵組件、IC DIP、SOIC、PLCC、IC封裝等技術發展階段。現階段，我國電子裝聯工藝技術主要是基于SMT的混合裝配技術，并逐漸朝著后SMT 的方向發展。

2.1THT電子裝聯工藝技術

THT電子裝聯工藝技術比較傳統，指通過在焊盤上鉆插裝孔，然后在印制板焊盤孔內把電子元器件的引線插入并進行焊接工作，使得各元器件與焊盤實現良好的電氣連通的電子裝聯工藝技術。THT 電子裝聯工藝技術主要用于組裝大功率、體形較大的電子元器件。

2.2SMT電子裝聯工藝技術

SMT電子裝聯工藝技術又稱為表面貼裝技術，它是指通過把貼裝的元器件直接平貼并焊接在印制板的焊盤表面，從而實現焊盤與各元器件電氣連接的電子裝聯工藝技術 [2]。SMT電子裝聯工藝技術的組裝密度相對THT更高，可靠性也更強，因此很快就得到了普及，并成為我國現階段主要的電子裝聯工藝技術。

三、我國現代電子聯裝工藝的發展趨勢探討

現階段，各行業要求電子器件的尺寸越來越小，功能越來越多樣化。這使基于機械組裝和焊接的傳統電子裝聯工藝不能滿足要求，為此，今后電子裝聯工藝應當以進行超微級電子裝聯為基準，不斷增加裝聯精度，減小微分子作用力的干擾，在技術革新的同時保證工藝生產的安全性。筆者在多年的個人實踐經驗的基礎上結合國內外相關資料，認為我國今后電子裝聯工藝的發展目標主要有以下幾點。

3.1新材料和高密度組裝。科技不斷發展的今天，新型材料因環保、高效、廉價等特點被應用到電氣設備器件中，而很多傳統的裝聯工藝并不能良好的完成對此類材料的組裝要求，因此，電子裝聯工藝發展應當適應此類新材料的裝聯。高密度組裝要求電子裝聯工藝技術要能夠在有限的空間范圍內進行更多的元件組裝和焊接，也是對電子裝聯工藝的一大挑戰。

3.2立體組裝。要求電子裝聯工藝技術不再只是對有限的電氣設備器件進行組合，而是綜合設計技術、立體組裝整機結構技術、垂直互連及密封技術、組裝質量檢測及控制技術、組裝構件的返修技術、組裝構件的散熱技術等為一體的復合技術工藝。

3.3對微波、毫米波子系統進行電氣互聯。要求電子裝聯工藝技術中包含虛擬電磁場建模，微波、毫米波子系統虛擬電磁場軟件設計，微波電路AL203功能電路塊與金屬載體的大面積接地技術，微波電路階梯焊技術，微波電路SMT技術，微波混合集成電路微組裝技術，異質片混合微波IC（HMIC）電氣互聯技術等。

小結

電子裝聯工藝的發展影響著國家的發展和人民生活質量的提高，對我國的現代化建設有著重要的作用。未來電子組裝技術的結構將變得越來越復雜，并逐漸走向與先進科學技術一體化的道路。只有不斷提高我國的電子裝聯工藝技術，增強我國科技競爭實力，才能在不斷發展的新歷史時期走在世界的前列。

參考文獻：

[1]余國興.現代電子裝聯工藝基礎 [M].西安：西安電子科技大學出版社，2007.

[2]樊融融.現代電子裝聯工藝缺陷及典型故障 100 例 [M].北京：電子工業出版社，2012.

（作者單位：中國電子科技集團公司第三十八研究所）