何庭波：倔強的堅持，鑄就中國芯

文/余之敏

“前路更為艱辛，我們將以勇氣、智慧和毅力，在極限施壓下挺直脊梁，奮力前行!滔天巨浪方顯英雄本色，艱難困苦鑄造諾亞方舟。”2019年5月17日，華為海思總裁何庭波發(fā)布《致員工的一封信》，在網(wǎng)上引發(fā)輿論熱議。

如果說，任正非是華為海思的根，那么何庭波不啻為華為海思的魂。在她的帶領(lǐng)下，海思不斷進取，創(chuàng)造一個又一個輝煌。

兒時立志，追夢的赤子心

還是一個女孩時，何庭波的見識、想法就與許多同齡人不同。

上小學(xué)時，一次課間休息，鄰座女孩拿出日本產(chǎn)的自動削筆刀。這款產(chǎn)品外形像小陀螺，鉛筆削好了，刀能自動收入肚子內(nèi)，筆頭不易折斷，又傷不到手，大家都沒見過，覺得特別厲害。何庭波卻平靜地說：“有什么好羨慕的，外國人能做的，中國人也能做到。等我長大了當(dāng)工程師，我保證做得比這個還要好?！蓖瑢W(xué)們哄堂大笑。何庭波心中的夢想?yún)s越發(fā)篤定。

1981年，何庭波考上湖南師范大學(xué)附屬中學(xué)。她的高中數(shù)學(xué)老師袁宏喜回憶道：“何庭波個性非常要強，學(xué)習(xí)成績一直很好?！焙瓮ゲǖ募彝l件一般，為了節(jié)約車費，她每天從東塘跑步上學(xué)。直到學(xué)校安排她寄宿，才結(jié)束了這樣的跑學(xué)生活。高考時，何庭波以優(yōu)異的成績被北京郵電大學(xué)錄取。親友們都擔(dān)心她視力不佳，勸她別選半導(dǎo)體專業(yè)，但最終她還是選擇了這一專業(yè)——她要實現(xiàn)兒時心愿，再大的困難都阻擋不了她前進的步伐。

1996年，何庭波碩士畢業(yè)。當(dāng)不少同學(xué)都設(shè)法去外企大公司時，她卻因為一顆赤子之心，來到當(dāng)時還只是小廠的華為，成了研發(fā)部的一名工程師。

敢想敢拼，做華為的中國芯

在崇尚狼性文化的華為，鮮有女性工程師。有人勸她離開，說華為一直由男性主導(dǎo)，女性很難出彩，何庭波偏不服氣。

起初，研發(fā)部的男同事都想著照顧她，不安排困難的工作給她。但后來所有人都發(fā)現(xiàn)，何庭波根本無須照顧，因為她一做起事就通宵達旦，竭盡全力。很快，何庭波的名號就傳遍了華為。

當(dāng)時華為已做出第一個芯片。有了這樣的基礎(chǔ)，光通信設(shè)備這一新業(yè)務(wù)被寄予了厚望，而這個厚望就落在了敢想敢拼的何庭波身上。

當(dāng)時，何庭波負(fù)責(zé)芯片設(shè)計，隨時需要使用儀器進行檢測，可整個公司的檢測儀器只有一臺，何庭波只能和別人搶著用。困難遠不止于此。由于擴展業(yè)務(wù)的需要，經(jīng)常出差的辛苦勞累且不說，芯片研發(fā)的舉步維艱讓人很傷腦筋。很多人因為看不到希望而辭職，但不服輸?shù)暮瓮ゲ▓猿至讼聛怼?/p>

兩年后，無線業(yè)務(wù)又成為公司的重點。公司要派一個人前往上海組建團隊，從事3G芯片研發(fā)。何庭波清楚這件工作的價值，她義無反顧接了任務(wù)，重組團隊，日夜奮戰(zhàn)。在硅谷，她親眼目睹了中美兩國在芯片設(shè)計上的巨大差距，“要想追趕上，只有大規(guī)模引進海外人才?！彼幸环N緊迫感。

2004年，因為全力投入研究CDMA（一種無線通信技術(shù)）而在國內(nèi)一敗涂地的華為，抓住了海外市場這根稻草，沖出重圍，開始騰出手來謀劃新的業(yè)務(wù)。任正非把何庭波叫到辦公室，“給你2萬人，每年4億美元的研發(fā)經(jīng)費，一定要爬起來！”何庭波就震驚了，因為當(dāng)時整個華為只有3萬人，研發(fā)經(jīng)費不到10億美元。

“是不是要做手機芯片？”何庭波雖然感到震驚，但還是很快厘清了思路。任正非點點頭，“我相信你?！?/p>

“華為做系統(tǒng)、做芯片，是為了別人斷我們糧時，有備份系統(tǒng)用得上。”面對任正非的囑咐，何庭波知道困難重重，但她不服輸。

與半導(dǎo)體相比，手機芯片研發(fā)更為復(fù)雜——技術(shù)難度大，研發(fā)周期長，而且前景難料。當(dāng)時外界存在各種質(zhì)疑，同行也不看好華為：芯片研發(fā)最燒錢，海思能做出個什么東西來？事實上，剛剛開始做的時候，就屢屢碰到難以逾越的困難。

不愿服輸，才能閃耀全球

最初三年，海思在手機芯片上毫無斬獲。何庭波先給自己鼓勁，然后給同事們打氣：“做得慢沒關(guān)系，做得不好也沒關(guān)系，只要有時間，海思總有出頭的一天?！?/p>

面對種種質(zhì)疑，何庭波說：“我就不信國外能做，我們不能做?！彼R不停蹄地在全世界招攬人才，積極備戰(zhàn)。

2009年海思好不容易發(fā)布第一款應(yīng)用處理器K3V1，由于采用110納米工藝，落后對手好幾代。何庭波又帶領(lǐng)團隊苦戰(zhàn)許久，再次推出K3V2，這一次卻因處理器工作時發(fā)熱量過大，被業(yè)界奚落為“暖手寶”，不少人甚至幸災(zāi)樂禍：這就是挑戰(zhàn)高通（世界知名芯片廠商）和蘋果的結(jié)果。

何庭波頂著常人難以承受的壓力，在不斷鍛煉團隊的過程中，挖掘出了一批能啃硬骨頭的人，她帶著這批人通宵攻堅，終于在1年后推出首款TD-LTE基帶芯片——巴龍700。不要小看這塊國產(chǎn)芯片，它被評價為“在高通最堅固的防線上，撕開了一道口子”。那一天，何庭波和海思的全體員工們興奮了幾分鐘，又都迅速冷靜下來?！靶酒?lián)Q代很快，每分鐘我們都不能停下腳步?！?/p>

2013年，正在研發(fā)麒麟950的何庭波，前往美國伯克利大學(xué)，拜訪了研究手機芯片的胡正明教授。何庭波非常敬佩地說：“你是一位了不起的科學(xué)家。”胡正明卻回答，“我不覺得我是科學(xué)家，我是一名工程師！”他對自己身為工程師感到無比驕傲。

而在很多年以前，剛剛進入華為的何庭波的工作牌上，也寫著“工程師”三個字。她突然覺得自己的堅守有著更大的意義，回國后，立馬開始了新的項目，“我要挑戰(zhàn)自己的極限。”在她的帶領(lǐng)下，海思手機芯片終于進入主流市場，不僅在工藝上領(lǐng)先至7納米，在性能和功耗上也比肩業(yè)內(nèi)最優(yōu)。不到三年，海思的麒麟芯片出貨破億。

在此之前，高通幾乎壟斷了高端基帶芯片市場，是何庭波帶領(lǐng)著海思，讓這一格局悄悄發(fā)生了變化。如今，以麒麟CPU為支撐的華為手機，在15年間閃耀全球。

但何庭波依然沒有懈怠，她指出，海思依然有很多的困難要攻克，登高的路，只會一步比一步更艱難。但是，何庭波相信，海思一定會攀登上芯片行業(yè)的最高峰。