電子材料

俄研制出新型電動車電機：不用永磁體 廉價又高效

俄羅斯研發出的一款電動車電機相比外國同類產品具有一系列優勢。為制造車輪轉動所必需的磁場，這款電機使用的是普通銅線圈。該電機可將汽車續航能力提高15%并排除因過熱導致動力突然中斷的情況。而且這款俄產電機的價格是國外電機的1/3或1/4。研發者計劃推出配備這種電機的無人駕駛卡車系列。（參考消息）

印度首顆CPU誕生 6大系列覆蓋面全相當具規模

在我國芯片市場蓬勃向上的同時，印度的芯片市場也在默默奮斗著。近日他們正式發布了其首顆處理器“Shakti”（代表女性力量的印度神話人物）的SDK軟件開發包，并承諾會很快放出開發板。目前開發者們能夠趕在商用上市之前密鑼緊鼓地進行軟件開發了。

印度Shakti處理器早在2016年就已經啟動開發，基于開源的RISC—V指令集架構，并且得到了印度電子和信息技術部的大力支持。Shakti處理器首批就規劃了多達6個不同系列，各自針對不同的市場，號稱在核心面積、性能、功耗方面相比當前商用處理器都很有競爭力。

值得一提的是，印度這次開發的處理器芯片相當具規模化，首次開發處理芯片就規劃了6個不同系列的產品線，覆蓋面可以說是相當全。（中國半導體行業協會）

II—VI推出高功率半導體激光器和半導體架構疊層

全球領先的高功率半導體激光器制造商II—VI，日前宣布推出安裝有微光學準直透鏡的高功率半導體激光器和半導體架構疊層，可為客戶提供極具成本效益、高性能和可靠性的模塊化組件，而且還能輕松地集成到直接二極管激光器和二極管泵浦固態（DPSS）激光器中。

由于直接二極管和DPSS激光器具備緊湊的外型，高功率短脈沖模式的操作，以及包括近紅外和紫外波長范圍內的可用性等特性，已經成為各種材料加工、生物醫學以及國防應用等領域的首選工具。這些系統的性能、質量、可靠性和成本高度依賴于其半導體激光器子組件的性能、質量、可靠性及成本。

目前，II—VI將其業界領先的高功率半導體激光器和新的簡化半導體框架堆疊結構與全自動光學對準工藝相結合，為用戶提供了這一極具成本效益的模塊化組件。（中國電子元件行業協會）

英飛凌推出超小型氣壓傳感器DPS368

英飛凌科技股份公司（IFNNY）推出全新產品——XENSIVTM DPS368。這是一款能夠同時測量溫度與氣壓的小型化數字氣壓傳感器。此產品具有±2cm的超高精度以及低功耗，十分適于海拔、氣流以及身體運動的精確測量，這也使之成為那些支持移動追蹤以及導航功能的手機和可穿戴設備的理想之選。不僅如此，它還適用于家電（進行氣流調節）、無人機（維持飛行穩定性）以及醫療器械（如智能吸入器）。

得益于其可靠的封裝，DPS368可在50m深的水下保持1h，并保護傳感元件免受灰塵和濕氣的影響，這也使得電路板在裝配線上的處理變得更加便利。8引腳LGA封裝只有2.0mm×2.5mm×1.1mm大小，與其他防水傳感器相比，節省了80%的空間。

英飛凌氣壓傳感器采用電容式氣壓傳感器技術，即使溫度發生變化，也能保證高精度測量。內部信號處理器能夠將氣壓和溫度傳感器元件的輸出轉化為24位結果。借助傳感器內儲存的校準系數，相關應用可將測量結果轉化為高精度的氣壓和溫度值。然后憑借高達200Hz的測量速率和快速的讀出速度，DPS368可迅速給出反饋。不僅如此，集成的先進先出（FIFO）儲存器可儲存高達32個測量結果，節省了整個系統的功耗。（中國電子元件行業協會）

東芝推出全新低壓驅動光繼電器系列

東芝近日推出了光繼電器新家族（共5款），均采用業界最小型封裝S—VSONR4（2.0mm×1.45mm）。新產品適用于自動測試設備、存儲測試器、SoC/LSI測試器和探針卡等。即日開始供貨。

TLP34xxSRL系列（2款產品）和TLP34xxSRH系列（3款產品）都具備輸入電壓驅動特性。TLP3406SRL和TLP3407SRL支持1.8（典型值）～3.3V（典型值）的直流電壓范圍，而TLP3406SRH、TLP3407SRH和TLP3412SRH則支持3.3（典型值）～5V（典型值）的直流電壓范圍，上述特性能夠提高對目前低壓FPGA的兼容性。

這些新款光繼電器采用微型S—VSONR4封裝，需要2.9mm2的貼裝面積，該封裝與東芝的上一代封裝VSONR4（2.75mm×1.45mm）相比，尺寸縮小大約27%。此外，這些光繼電器都內置輸入電阻，無需使用外置輸入電阻，從而節省空間。微型封裝及其空間要求有助于工程師設計出尺寸更小的測試板，特別是探針卡。它還允許增加電路板上的光繼電器數量，以實現更高密度的解決方案。（中國電子元件行業協會）

我國臺灣2高校發表半導體研發新成果

通過產學研發聯盟合作計劃（REAL），中國臺灣國立交通大學與國立清華大學分別發表研發成果，其中，交大研究團隊以納米雙晶銅導線技術，突破高端芯片封裝瓶頸；清大研究團隊則發表微型無線生醫診療單芯片。

根據交大介紹，其團隊開發的納米雙晶銅導線及電鍍制程技術，已成功電鍍出線寬2μm以下的納米雙晶銅線，此研究成果可望解決用于晶圓級封裝技術中小于2μm之銅導線因熱應力斷裂的問題，改善細線寬封裝銅導線加熱后韌性降低以致斷裂的關鍵缺失。

交大教授陳智表示，與添鴻科技合作開發的納米雙晶銅電鍍添加劑已成功控制電鍍銅膜與線之微結構，在晶圓制造高端應用上極具潛力。顯示憑借納米雙晶銅添加劑的開發，已成功協助半導體廠商優先建立次世代封裝技術優勢。這項技術研發包括IC設計大廠聯發科也加入合作，目標即是突破高效能芯片封裝瓶頸。

通過植入式神經界面芯片系統和體外無線診療控制器，能有效降低電極植入腦深層之手術困難度和風險，體外控制器可自動學習判讀腦部異常的神經活動，以達到個人化、精準的腦神經調控。（中國半導體行業協會）

寧波材料所在新型光電/突觸薄膜晶體管研究方面取得進展

中國科學院寧波材料技術與工程研究所曹鴻濤研究團隊通過在耗盡型的SnOx/IGZO薄膜晶體管背溝道表面修飾p型PEDOT：PSS薄膜，實現了2端和3端器件的耦合，構建了高性能可見盲紫外光電探測TFTs。由于充分利用了2端（垂直方向內建電場，分離電荷）和3端器件（側向源漏電場，收集電荷）的優勢，器件的光電響應和光敏性均得到了顯著的提高。

“人工智能（AI）”已經成為了全球的研究熱點之一，而突觸是基于器件層面構建人工神經網絡的重要基礎工具之一。團隊在前期研究的耦合器件工作基礎之上，構建了高靈敏、低功耗模擬視覺神經突觸的光電子器件，器件工作在可見光和紫外光區，具有長程、短程可塑性，并具有選擇性記憶和遺忘功能。對信號強度低至1μW/cm2的藍色光脈沖具有響應性，單個器件電學功耗小于10pW，并可實現光寫入、電擦除功能。利用高k柵介質可進一步降低工作電壓這一思路，團隊還構建了全透明的可見光響應的光敏神經突觸器件，器件可對弱光響應，且能耗更低。（中國科學院寧波材料技術與工程研究所）

中科院和第三軍醫大學研發出植入式電子的超彈應變傳感器

中科院蘇州納米所張珽課題組和第三軍醫大學大坪醫院趙輝、熊雁研究團隊合作，針對上述需求和關鍵科學問題，采用預拉伸—包裹—釋放的策略得到了一種新型表面具有均勻褶皺結構的核—鞘纖維狀超彈應變傳感器，并證明了其在大應變、全工作范圍內有出色的傳感性能。

在該工作中，研究者首先制備了超輕薄的碳納米管復合薄膜（～800 n m），進一步地通過旋轉包裹的方式將其組裝于預拉伸為1600%的超彈熱塑性彈性體（T P E）上，最后釋放應力得到最大應變范圍可以達到1135%的纖維狀超延展應變傳感器。該超彈纖維應變傳感器具有接近皮膚的彈性模量（——140kPa），由于器件鞘層周期性褶皺結構相互接觸形成了大量接觸導電通路，在形變過程中會引起電阻值的顯著變化，從而既可以對微弱應變又可以對大應變有良好的響應，因此在整個工作范圍內具有高的靈敏度（0～150%應變范圍內靈敏度為21.3，200%～1135%應變范圍內為34.22）。

該工作為從材料、結構與界面角度設計和制造超延展柔性電子器件提供了新思路，可以有效地消除器件與柔軟組織之間的模量差異帶來的性能損耗，并成功地演示了其對人體微小肌肉運動以及大范圍的關節運動實時監測能力，以及作為可植入式器件用于數字化醫療來評估術后肌腱修復情況的潛力。（中國電子元件行業協會）

基美電子推出METCOM SMD系列金屬復合功率電感器

基美電子推出新系列的SMD金屬復合功率電感器。METCOM新系列中的器件非常適合用于開發更高效的DC—DC開關電源，以及其他與電源相關的應用，例如EMI濾波。

現代電源應用中常會碰到大紋波電流，而金屬復合磁芯具有大電流飽和特性，可使電感器在這樣的條件下保持工作。高磁導率可實現低直流電阻（DCR）值，進而在大電流工作期間顯著降低自發熱，從而提高系統效率并減少所需的散熱設計考慮。

METCOM電感器采用了屏蔽結構，可將磁通量控制在電感器體內，從而提高工作效率。這還可以改善EMI性能并消除對周圍電路的干擾，從而大大簡化獲得電源認證的工作。

新型電感器專為DC—DC轉換器而設計，可用于各種商業和消費類應用，包括筆記本電腦、平板電腦、服務器和高清電視等。此外，這些器件也正在根據AEC—Q200指南進行汽車應用認證。

METCOM系列共包含102個器件，電感范圍從0.10～47.00μH，DCR值低至1.5mΩ。這些電感器可支持高達35.4A的電流，以及—55～155℃的工作溫度。METCOM系列的封裝面積低至5.3mm×5.00mm，高度低至2.0mm，是密集型現代電源應用的理想選擇。（中國電子元件行業協會）

上海兆芯發布我國首款主頻達到3.0GHz通用處理器

上海兆芯集成電路有限公司正式對外發布新一代16n m 3.0 G H z x86CPU產品——開先KX—6000和開勝KH—30000系列處理器。這是國內首款主頻達到3.0G H z的國產通用處理器，與國際先進水平的差距進一步縮小。

兆芯新一代處理器單顆SoC芯片包含了CPU、GPU和芯片組，具備高性能和低功耗的特點，非常適合PC、超極本、服務器和嵌入式計算等各種硬件平臺。其中，KX—6000主要面向PC市場，KH—30000主要面向服務器市場。值得關注的是，新一代處理器已完成多款軟件產品的兼容性認證，并且有多個硬件產品已完成開發，目前已經能夠實現批量供貨。搭載這2款芯片的整機產品最先會在黨政機關、金融、能源、交通等關鍵行業進行應用與推廣。（中國半導體行業協會）

長江半導體增值服務和新材料產業園項目落地

近日，安徽銅陵市與Ferrotec（中國）集團舉行長江半導體增值服務和新材料產業園項目簽約儀式。

Ferrotec（中國）始創于1992年，擁有上海、杭州、銀川、銅陵等多地布局。Ferrotec（中國）的產品重點集中在半導體產業的各相關領域，可向半導體產業提供半導體材料、半導體設備、半導體消耗品以及半導體零部件洗凈服務等，特別是半導體硅拋光片、氣相沉積碳化硅、硅部件、高純石英制品、高純陶瓷制品和半導體功率基板以及真空腔體等產品。

此前，Ferrotec（中國）在銅陵市投資2.03億元建設安徽富樂德項目，主營電子技術研究服務、材料科學研究服務等業務，總占地面積3.5萬m2，分2期建設，建成后將為液晶顯示屏、半導體設備提供修復服務。（中國半導體行業協會）