歐菲光CMP封裝技術(shù)：擴(kuò)大屏占比“法寶”

黨博文

歐菲光自2012年成立影像事業(yè)群以來(lái)，一直專注于光學(xué)模組的研發(fā)和生產(chǎn)。僅用了4年時(shí)間就成為了全球影像模組出貨量最多的廠商，且與其他模組廠的出貨量差距逐年擴(kuò)大。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TSR報(bào)告，2018年歐菲光影像模組出貨量市場(chǎng)份額將超過(guò)20%，高居行業(yè)榜首。

在影像領(lǐng)域，公司大力發(fā)展產(chǎn)線自動(dòng)化的改造及高端模組的研發(fā)，成為業(yè)界產(chǎn)線自動(dòng)化率較高的生產(chǎn)廠商，有效地提升了光學(xué)模組的制造實(shí)力，雙攝、三攝模組出貨量占比迅速提升，在國(guó)內(nèi)主要客戶的旗艦機(jī)型份額持續(xù)提高。在影像領(lǐng)域，公司與華為、小米、OPPO和vivo等知名企業(yè)建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定合作關(guān)系并保持及時(shí)高效互動(dòng)，奠定了公司光學(xué)模組等產(chǎn)品主流供應(yīng)商的行業(yè)地位。

CMP（Chip Molding Package）封裝技術(shù)，是通過(guò)塑封技術(shù)對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部的Sensor WB金線及MLCC等元器件實(shí)現(xiàn)全包裹，搭配一體鏡頭實(shí)現(xiàn)更小模組封裝尺寸。此封裝技術(shù)可以使用目前主流的Sensor，及成熟的CCM鏡頭系統(tǒng)進(jìn)行封裝，產(chǎn)品極具靈活性，同時(shí)滿足高品質(zhì)的成像質(zhì)量，及更小的模組封裝尺寸的要求，進(jìn)一步提升手機(jī)全面屏的屏占比。

作品詳細(xì)信息：http：//www.ccidcom.com/xinwenku/20190816/lEoV42GAzdG4L3XoD16tvovjl0qe8.html

編輯點(diǎn)評(píng)：歐菲光自2012年成立影像事業(yè)群以來(lái)，一直專注于光學(xué)模組的研發(fā)和生產(chǎn)。僅用了4年時(shí)間就成為了全球影像模組出貨量最多的廠商，CMP封裝技術(shù)，極具靈活性，同時(shí)滿足高品質(zhì)的成像質(zhì)量，進(jìn)一步提升手機(jī)全面屏的屏占比。