OLED封裝專利技術綜述

錢丹娜

摘要：OLED封裝技術是OLED顯示技術中是必不可少的一環，對于OLED裝置的壽命以及顯示質量起到了至關重要的影響，成為多年來國內外相關企業、高校的研究熱點，且專利申請量逐年提高。本文對OLED封裝技術領域的專利申請態勢、發展脈絡進行整理和總結，并對主要申請人和核心專利申請進行研究和總結，最后結合OLED發展過程闡述了通過該技術綜述獲得的收獲以及對未來技術發展的展望。

關鍵詞：OLED，封裝，水，氧氣

中圖分類號：TN383.1 文獻標識碼：A 文章編號：1003-5168（2019）24-0062-03

Overview of OLED Packging patent Technology

QIAN Danna

（State Intellectual Property Office ，Electrical invention Review Department， Beijing 100080）

Abastract： OLED packaging technology is an indispensable part of OLED display technology. It has played a vital role in the life and quality of OLED devices， and has become a research hotspot for universities and enterprises for many years. This paper sorts and summarizes the patent application situation and development context in the field of OLED packaging technology， and studies and summarizes the main applicants and core patent technologies. Finally， it combines the OLED development process to illustrate the gains obtained through the technical review and the future technology.

Key words： OLED;packaging;water;oxygen

1 引言

OLED顯示技術近年來迅猛發展，其具有可大型化、制作簡單、發光效率高、響應時間短等諸多優點，成為多種顯示應用中替代液晶顯示的熱點研究和發展領域。然而OLED器件中的有機發光材料在接觸到氧氣或者水蒸氣的情況下，會與其發生反應，導致該OLED裝置壽命減少。為此需要對OLED裝置提供良好的密封環境，隔絕水、氧氣的侵蝕，減少對器件壽命的影響。OLED封裝技術也成了提高OLED器件壽命的重要手段。本文通過對不同國家和地區的OLED封裝技術的專利申請進行統計分析，梳理該領域的技術發展脈絡，為該領域專利技術布局提供參考[1]。

2 全球專利分析

截至2018年12月31日，在VEN、SIPOABS、CNTXT等數據庫中采用以上關鍵以及利用H01L51分類號進行的檢索，得到專利申請1102項，隨后對該技術全球和各國申請人以及重要申請人進行了分析。

2.1 專利申請量變化趨勢

圖1是OLED封裝領域在全球歷年申請量的變化趨勢圖。

從圖1可以看出，該技術的全球專利申請自2000年以來乘逐年遞增的趨勢。2002年以前的專利申請數量比較少，從2004年開始，申請量保持比較平穩的增長，并在之后于2014年以后進入快速增長階段。2018年一躍增長至116件。增長趨勢與OLED顯示技術的發展與應用的推進直接相關。

2.2 全球申請分布以及主要申請人

從申請人的分布情況來看，全球42.7%的專利申請為中國申請，其次是美國和韓國。主要申請人為中國的華星光電、京東方、上海和輝光電以及韓國三星和美國康寧公司。其中，京東方以及美國康寧在中國總部都設立于亦莊經濟開發區，不但各自具有獨立的核心技術，同時在OLED顯示屏設計制造方面也展開了精誠合作。從圖2可以看出，我國在OLED封裝領域具有強勁實力和后勁，已經擁有的專利在數量上具有絕對優勢，而老牌的韓國三星以及美國康寧公司也具有不俗表現，體現了以上各公司的研發實力。

3 技術分支及演進

早期的OLED封裝技術為了保持封裝空間中的干燥，往往采用在該空間中加入干燥劑的方法。并在干燥劑的放置位置進行多種變化，例如在靠近封裝殼體的邊緣或者在容易產生縫隙的位置。屬于兵來將擋的簡單的改進方式。

之后，隨著OLED發展的需要，顯示面積變大且越來越薄。與此相應的，出現了柔性封裝。該種封裝方式可以與顯示器件緊密貼合，同以前的封裝蓋板相比，體積更薄，并且有助于覆蓋更大的面積。

隨著對密封要求的提高，單層封裝膜層已經不足以滿足需求。在單層封裝膜的基礎上進一步開始對多層膜密封的研究。其中，各層膜層可以采用不同的材質，如采用有機膜、無機膜交錯密封的方式，或者利用疏水性的膜以排除水分同時輔助以親水性的材料膜層阻擋水汽向顯示器件的侵入。并且，在多層膜的基礎上又進一步研究不同材質膜層之間粘附力的提高，避免層與層之間產生位移或者斷裂。

近幾年，在多層膜進行密封的基礎上進一步增加環繞各個密封層的阻擋層。其位于密封層外周并與其在垂直方向產生對水分和氧氣的阻擋。通過凹凸的嵌套設置增加了水、氧的進入路徑，牢牢地保護在密封層的外周。不僅如此，在密封層中還可以進行吸水材料或者微粒的摻雜，進一步提高膜層的防御效果;以及在顯示器件內部設立水氧檢測部，當水氧含量超標時，可以得到預警，對密封層進行檢測加固，降低損失。

4 結論

通過以上對OLED封裝技術的專利文獻的收集、統計和梳理，提供了該領域專利技術的分布特點和主要研究方向，有助于了解關鍵技術發展路線，為后續研究提供了參考，為該領域的專利布局提供了有力的支持。

參考文獻：

[1] 黃建軍.OLED封裝技術介紹[J].記錄媒體技術，2010（05）.