多視角看成都集成電路產業高質量發展的機遇和挑戰（下）

單祥茹

2019年7月11日，第二屆中國（成都）集成電路生態發展論壇在成都世紀城國際會議中心三層蜀都廳召開。本屆峰會聚焦成都市人民政府提出的打造中國‘芯’高地這一集成電路產業發展目標，從全球視野出發，結合西部產業生態特點，邀請Cadence、arm、Soitec、海威華芯、摩爾精英、啟英泰倫、深思創芯、旋極星源、銳成芯微等長期關注西部集成電路產業發展的國際知名半導體企業的中國區領軍人物，以及本土具有國際視野的優秀企業家，共聚一堂，探討成都乃至西部地區集成電路產業發展的機遇與挑戰，助力成都市集成電路產業實現高質量發展。根據嘉賓現場演講，本刊記者整理出本屆峰會部分嘉賓的主要觀點。

演講題目：優化襯底，賦能5G

江韻涵（Cherry Chiang）：Soitec臺灣及東南亞區域客戶群經理

5G相較于4G擁有2倍多頻段分配，Sub-6GHz及毫米波射頻IC設計領域中創新至關重要。江韻涵提出，海量機器類通信即大規模物聯網將成為5G典型的應用場景之一。在5G發展過程中，電池的續航能力、可靠性、線性度等是5G必須考慮的重要因素。而專業定制的SOI襯底為寬頻帶/成本優化提供了系統便利。

RF-SOI在5G發展中將扮演重要角色：今年6月6日，工信部正式向中國電信、中國移動、中國聯通、中國廣電等四家電信運營商發放5G商用牌照，意味著中國正式進入5G商用元年。在5G建設初期，4G網絡將會與5G網絡并存。RF-SOI涵蓋所有射頻前端線性要求，是滿足4G、5G共存的標準必需品。

據江韻涵介紹，RF-SOI目前總體有效市場主要是8寸襯底。2019年當下有效市場約170萬片/年，復合年增長率約15%，Soitec估測2021年的有效市場將大于200萬片/年。

Soitec成為中國移動5G聯合創新中心合作伙伴：中國作為全球最大的無線通信市場，擁有多達9.25億的移動用戶。中國移動5G聯合創新中心的目標是專注為中國5G通信提供解決方案。Soitec是首位加入中國移動5G聯合創新中心的材料供應商。Soitec提供的硅基底及非硅基底襯底，將成為大規模部署5G的主要產品，幫助實現汽車自動駕駛、工業互聯及虛擬現實等5G應用。

加強本地化及對中國半導體生態系統的支持：SOI的價值不僅體現于襯底層面，還體現在全球價值鏈中的設備、系統和終端應用層面。為了把Soitec的價值推廣到中國客戶以及下游的全球消費者，江韻涵在演講中表示，Soitec將在中國設立一支富有經驗的全球銷售及市場和業務拓展團隊，與全球價值鏈中的主要參與者展開廣泛的聯系。

除了為中國客戶提供銷售與技術支持，Soitec還通過與上海新傲科技（Simgui）建立長期合作伙伴關系，為中國客戶提供高品質、快速反應與可量產的SOI供應鏈。

演講題目：化合物半導體與5G通信

李春江：成都海威華芯科技有限公司運營總經理

化合物半導體與硅材料的不同之處在于，它是由兩種及以上元素的原子構成，比如砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、磷化錮（InP）、碳化硅（SiC）、氧化鋅（ZnO）等，在高頻率、大功率方面性能優越，在5G通信設備中有著廣泛的應用。李春江提出，在5G中頻段，GaAs HBT工藝高功率、高線性度的特點決定了它仍是PA的首選技術。新增毫米波頻段，GaAs pHEMT將是重要的技術路線。而GaAsVCSEL是最省面積的發光方案，也是潛在的最有生產效率的紅外發光器件。

目前市場上熱門的GaN材料主要應用在射頻（RF）和功率（power）兩個市場。據李春江介紹，在RF市場，通信用的主要頻段<6GHz，2021～2023年會有毫米波頻段起來，市場以GaN-SiC為主。在功率市場，GaN-Si目前主要用于消費類解決方案。sic則在2018年的新能源車載市場上取得了突破。未來，GaN和SiC一定是互補并共存的。正在加快商用部署的5G將為化合物半導體產業帶來巨大的發展機遇。

海威華芯已經建成的中國第一條6英寸化合物半導體生產線，主營GaAs、GaN、InP等化合物半導體集成電路代工制造，具有射頻、光電、電力電子等方面的工藝技術。并按照產業化的思路，建設芯片生產工廠，具有大批量、穩定生產的能力、品質控制能力。完成申請專利247個，已授權93個。

從應用角度看，化合物半導體PA的優勢非常明顯，包括：功率高、頻率特性好、耐壓高、線性度好、噪聲低等特性，尤其適合復雜通信模式的應用需求。

從產業角度看，在移動通信方面，3G、4G、5G通信將是GaAs、GaN芯片的重要發展方向，適合<6GHz、>6GHz（40GHz）等多頻段的需求;在光電傳感方面，化合物半導體的重點集中在人臉識別、自動駕駛的精密距離感知、光通信等激光器、光電接收器等領域;在電力電子方面，新能源轉換、消費電子用充電器、太陽能、電動汽車、充電樁等領域也是化合物半導體的主攻市場。

演講題目：中國集成電路產業在資本的饕餮盛宴中何以自處？

董偉：摩爾精英聯合創始人、COO

演講一開始，董偉就列舉出一系列行業數據，從2019年全球半導體的市場狀況可以看出：至2019年5月底，全球半導體實現銷售收入161B$，同比下降13.7%;至2019年5月底，全球半導體設備公司實現銷售收入21.2BS，同比下降22%;至2019年5月底，全球DRAM存儲器銷售收入下降33.4%;2019年一季度末，臺灣地區晶圓代工（Foundry）和測試業（OSAT）銷售收入同比分別下降12%和26%。

2018年中國芯片進口3120億美金，自產380億美元，連續6年超過了2000億美元，同期出口846億美元，逆差高達2274億美元。核心芯片無法自主提供這一狀況依然沒有改觀。

可喜的是，2018年大陸芯片設計企業達到1698家，未來幾年可能突破3000家。為此，董偉給出這樣的判斷：2015-2025將是中國芯片的黃金十年。

最近幾年，在國家產業政策的支持下，中國集成電路產業進入全面發展階段，僅初創芯片公司就高達2000家。不過，董偉認為這些初創芯片公司的本質是“芯片產品部門”。經過市場的洗禮，其中一部分企業已經倒下，究其原因，主要包括：公司團隊分裂;研發出身的創始人不擅長公司管理、供應商關系、客戶關系、政府關系等;團隊不給力，研發進度拖延，錯過市場機會。另外，銷售不力、流片封測浪費太多時間等也是害死很多初創企業的原因。

集成電路是一個全球化的產業，產業生態鏈很長，為了行業的健康發展，董偉呼吁應該將產業切開，專業的人做專業的事。摩爾精英的目標是打造“芯片行業阿里巴巴”，業務重點聚焦重構半導體基礎設施，服務1500家半導體企業，讓中國沒有難做的芯片。

Molex宣布分銷卓越計劃

Molex宣布以新的標識恢復、于銷卓越”計劃。該計劃最初于上世紀九十年代早期啟動，一直在不斷發展之中，從而滿足Molex業務中每一聯絡渠道對于人才、能力與資產的獨特要求。

Molex負責全球分銷市場的高級經理MarkDavies表示：“為了表示我們對分銷關系的感謝與支持，我們重新啟動了分銷卓越計劃，以便反映出我們的核心宗旨;經銷商聯系人將我們Molex作為創新性產品和解決方案方面的首選供應商。將我們獨一無二的文化和能力與經銷商的文化和能力結合到一起，為我們的最終客戶創造價值，從而為大家實現出色而又富有利潤的增長。”

這一計劃在修訂后重點在于確保為Molex的經銷商配備所需的工具來成功的將Molex引向市場，并且還包含了作為一支全球性的團隊來實現最優而又無縫的業績表現的承諾。這就意味著以下方面：獲得包括Molex所收購企業的產品在內的Molex完整產品組合。一流的新產品推介流程。重大的合作營銷與庫存報廢量計劃。專門的以及對渠道中立的直銷力量。穩健而廣泛的全球設計注冊制度。數量穩定的精英型連鎖經銷商。

一項三管齊下的戰略可以推動新標識的使用。Molex的渠道業務圍繞著電子、電子型錄及工業經銷商展開。他們每年總共為Molex售出數以百萬件計的產品與解決方案。渠道會對業務的底線產生直接影響，并且可以顯著的強化營銷力量與銷售團隊。