


2019年半導體收購勢頭有所加強
經(jīng)過幾年放緩,半導體并購活動在2019年前8個月有所加強。1月至8月底,宣布收購芯片公司、業(yè)務(wù)部門、產(chǎn)品線、知識產(chǎn)權(quán)(IP)和晶圓廠的并購協(xié)議總額約為280億美元。IC Insights在2019年9月發(fā)布的McClean報告顯示,今年前8個月半導體收購協(xié)議公告的美元價值超過了2018年全年的259億美元,接近2017年的最高值。而收購協(xié)議的激增是由網(wǎng)絡(luò)和無線連接性集成電路的并購交易推動的。
2023年全球智能家居市場將達到1570億美元
Strategy Analytics預計,2019年消費者在智能家居相關(guān)硬件、服務(wù)和安裝費方面的支出將達到1030億美元,到2023年將以11%的復合年增長率增長至1570億美元。高級行業(yè)分析師Jack Narcotta表示,“從2018年到2023年,智能家居設(shè)備的單位銷售額每年以超過2090的速度增長。電氣設(shè)備類將是銷量的領(lǐng)頭羊,其次是智能燈泡。電氣設(shè)備作為一個整體也將創(chuàng)造最多的收入,其次是監(jiān)控攝像頭。”
2019年DRAM和閃存領(lǐng)域的資本支出將下降
在過去的18個月,DRAM和NAND閃存市場己進入產(chǎn)能過剩和定價疲軟時期。2019年,預計DRAM和閃存領(lǐng)域的資本支出將分別下降19%和21%。IC Insights分析認為,DRAM和閃存市場大幅削減開支主要是內(nèi)存供應(yīng)商為防止2019年下半年和2020年價格進一步下跌所做的一次嘗試。內(nèi)存價格持續(xù)下跌的程度主要取決于今年和明年內(nèi)存供應(yīng)商削減這些設(shè)備的資本支出的程度。F44EEB49-622A-49B8-B6C1-57E34DAA9150