新型液晶屏EEPROM寫保護回路

曾偉

摘要：這種新型液晶屏EEPROM寫保護回路的設計，利用LCM自身的結構特點，巧妙設計EEPROM寫保護回路，因為先做Source PCBA，再與玻璃基板通過COF Bonding后連接，利用COF連通后形成新的回路，并拉高電壓進行控制。此方法設計新穎，從產品的實際特點出發，結合工廠制程，做到比較理想的結果。

關鍵詞：寫保護回路 用電數據 驅動電壓 自動燒錄

本文闡述一種新型液晶屏寫保護回路，寫保護回路的作用是防止EEPROM的data意外被改變，只希望在需要的時候，控制打開保護，進行數據寫入。其它時間利用寫保護功能保護數據。在液晶屏（下文稱LCM模組）中，同樣也有PCB控制電路，一樣也需要一顆EEPROM存儲data，主要用于存儲T-con算法數據、FRC （Framerate control幀畫面顯示控制）等。

1 背景

EEPROM （Electrically Erasable Programmable ReadOnly Memory），電可擦可編程只讀存儲器，一種掉電后數據不丟失的存儲芯片。廠內液晶屏上常用到的EEPROM IC有S24CL04系列和M24C04系列。

現有液晶面板驅動電路板上的EEPROM單元的讀寫保護電路，其寫保護做法是當PCB板驅動電路通電后，該PCB板電路上的3.3V電壓串聯一個寫保護電阻后直接作用在EEPROM芯片的讀寫引腳（WP）上進行寫保護，此時對該EEPROM存儲單元不能進行寫操作。

技術缺失：

按照當前的液晶面板的PCB驅動電路上EEPROM的這種寫保護做法，在PCB空板進行SMT組裝完成后，并對PCB實板通電進行EEPROM數據燒錄前，其WP腳上的寫保護電阻必須是懸空狀態（SMT組裝時該電阻投缺），只有將數據燒錄完畢后才能在PCB板上將寫保護電阻補上去，這種做法過程繁瑣費時，浪費人力，影響生產效益。

還有一種做法，購買自動燒錄設備，在SMT打件前，將EEPROM燒錄好。然后再打件，產出PCBA，再與玻璃基板的COFBonding，再組成LCM模組的成品。但是這種做法也有2個缺點，一是前期投資購買設備較貴，且需要人員維護;二是軟件更新或需返工時，不能再對EEPROM單體燒錄。

2 原理

該新型液晶屏的EEPROM寫保護設計，從后端LCD屏模塊的軟性線路（FPC）上的IC供出3.3V，通過軟性線路和PCB在下一道工序做Bonding，然后加載電壓在寫保護電阻上從而進行EEPROM的寫保護（見附圖1）。

3 設計優點及解決問題

但是此新型設計回路，在LCD面板的PCB Bonding前，給PCB板驅動電路通電時，該模塊電路未實現對該模塊上的EEPROM進行寫保護控制;

這樣設計的好處如下：

A）.SMT生產線組裝PCB板，并對PCB正常上電后，即可直接對該板上的EEPROM進行讀寫數據操作，此時并不受寫保護影響，就無需先去除寫保護電阻;該做法的目的是不需要在PCB板的SMT組裝前對寫保護電阻投缺，也就不需要在燒錄EEPROM數據后再進行寫保護電阻補焊，從而提高產能，節約人力成本。

B）.但是刪除了PCB板上的寫保護控制功能，后期的液晶顯示器在長期使用中可能會造成EEPROM數據被篡寫，從而出現畫面不正常，所以寫保護功能是不可缺失的;

該設計為解決此問題，將寫保護的操作交給后端LCD屏軟性回路上的IC控制，只要后期Bonding制程將PCB板與不帶PCB板的LCD屏Bonding后，一旦對液晶顯示屏通電，LCD屏的軟性線路上的IC通過線路會將其上反饋的3.3V電壓施加在PCB板上EEPROM的WP腳上的寫保護電阻上，對WP腳進行寫保護，此時無法對EEPROM IC進行數據燒錄。

解決問題：

將以往在液晶面板的PCB板驅動電路上控制寫保護的操作，移至液晶面板的軟性線路上的IC來控制寫保護。生產PCB板時，可以直接對EEPROM IC燒錄數據，不需要投缺寫保護電阻，不需要補焊該電阻。制程能力得到提高。

傳統的液晶面板驅動電路板上的EEPROM單元的讀寫保護電路，其寫保護做法是當PCB板驅動電路通電后，該PCB板電路上的3.3V電壓串聯一個保護電阻后直接作用在EEPROM芯片的讀寫引腳（WP）上進行寫保護，此時對該EEPROM存儲單元不能進行寫操作。

本新型EEPROM讀寫保護電路，其寫保護做法是由后端LCD屏軟性線路上IC生成一個3.3V電壓通過PCB板上的寫保護電阻對EEPROM的WP腳進行寫保護。這樣做是為了SMT生產PCB板子時候可以在不去除寫保護電阻的情況下進行EEPROM寫數據操作，而當將后端LCD屏與PCB驅動電路板Boding后，EEPROM單元通過和后端FPC軟性電路結合后其寫保護功能才生效。

4 總結

這種新型液晶屏EEPROM寫保護回路的設計，利用LCM自身的結構特點，巧妙設計EEPROM寫保護回路，因為先做SourcePCBA.再與玻璃基板通過COF Bonding后連接，利用COF連通后形成新的回路，并拉高電壓進行控制。此方法設計新穎，從產品的實際特點出發，結合工廠制程，做到比較理想的結果。

參考文獻

[1]SJ/T 112922016.計算機用液晶顯示器通用規范[S]