LED行業市場分析

彭文茂

【摘 要】LED是Light Emitting Diode的簡稱，即發光二極管。它是半導體材料制成的光電器件，可將電能轉換為光能。發光二極管LED是第二代半導體材料（砷化鎵GaAs）和第三代半導體材料（氮化鎵GaN）當前最重要的產品之一。本文主要分析LED行業現狀、發展前景、主要特征及主要風險。

【關鍵詞】LED行業；市場分析

一、行業現狀、發展前景及主要特征

1.LED行業發展迅速，行業景氣度較高。

受到LED下游應用（包含普通照明及特種照明）及小間距顯示屏的推動，整個LED行業呈現出快速增長的勢頭。2017年中國LED行業總體產值達6538億元，相對于2014年LED總體產值3507億元，年復合增長率達到22%。2016年在完成行業轉型調整之后，LED行業持續高景氣，產品供不應求，行業內主要企業業績大幅增長，據高工產業研究院（GGII）測算2020年中國LED總體產值將突破10000億元，2017-2020年年復合增長率在18%左右。

2.部分應用細分行業出現爆發式增長。

全球LED產業發展處于成長期，LED照明技術的突破、應用的推廣和投資的加快，帶動了LED產業迅猛發展，隨著技術的成熟和成本的下降，近兩年來小間距LED顯示屏應用的不斷拓展，室內通用照明、建筑照明、景觀照明、背光源和戶外LED大屏幕等出現了爆發式增長，在未來3-5年LED在通用照明領域市場滲透率將進一步提高，并且未來汽車照明、小間距LED顯示屏等應用的繼續拓展有望迎來LED行業新一輪爆發。

3.競爭激烈、市場集中度不斷提升。

受國家、各地方政府政策紅利的推動，2009年以來眾多企業相繼進入LED行業，導致LED行業從當初的“藍海”變成“紅海”，2013年由于原材料生產成本的上漲，出現部分中小型廠商相繼倒閉，歐司朗、飛利浦等國際巨頭調整策略，紛紛收縮戰線以求“自保”，關停產品線，整體增速明顯放緩。2016年在完成行業轉型調整之后，LED行業持續高景氣，2017年一線大廠紛紛擴產，2017年四季度芯片價格策略性下調有利于淘汰落后產能和鞏固大廠市場地位，龍頭企業議價能力進一步增強，市場集中度不斷提升。

4.技術創新、知識產權成為競爭熱點。

全球LED主要廠商利用核心專利，采取橫向和縱向擴展方式，在世界范圍內布置專利網，并通過專利授權，搶占國際市場。同時，標準也將成為全球LED產業新的競爭焦點，同時，LED產業出現了生產自動化和產品創新化的兩大變化，在這兩個變化趨勢下，LED企業的集中度以及產品的創新水平越來越高。近年來，LED顯示屏行業不斷涌現諸如Micro LED、COB封裝技術、表貼三合一技術等新型技術，極大的促進了行業的技術升級和行業發展。與傳統技術相比，新型技術具有高可靠性、成本低、易于實現小間距、耐磨耐沖擊、易清洗、散熱能力強等諸多優點。2017年，各大公司積極布局各類型新技術，并推動相關技術的落地與應用。

5.已進入產業升級的發展期，加速產業整合。

近幾年在技術創新的強力推動下，我國LED產業關鍵技術與國際水平差距進一步縮小，發展進入良性軌道，景氣度大幅提升，產業規模持續擴大，已經成為全球最大的LED生產、出口和應用大國。雖然上游芯片和外延片市場的部分高端核心技術仍被國外巨頭壟斷，但以三安光電、木林森、國星光電、鴻利等為代表的國內一批芯片及封裝大廠，抓住2014-2015年資本市場的歷史機遇大規模擴產和實現產業升級，其封裝的工藝水平與國際水平差距不大，憑著規模優勢與日亞化學、科銳、歐司朗等國際封裝巨頭展開了激烈的市場競爭，份額不斷擴大。

LED產業鏈中通過向上下游產業延伸，帶動平面顯示、數字家電、汽車電子和新興照明等產業的發展，發展中出現了LED產業鏈上中游大規模的擴產投資和并購。據高工產業研究院（GGII）統計，2017年發生26起行業整合并購案，金額超過500億元，其中有跨國企業LG電子、歐司朗、鴻海集團等，國內上市企業有木林森、洲明科技、利亞德、萬潤科技、雷士照明、英飛特等，加速了產業整合，收購潮后的LED行業集中度大幅提升。

6.部分核心設備和材料逐漸國產化。

MOCVD設備一直都是生產LED外延芯片的關鍵設備，由于技術含量高，MOCVD設備是專利技術密集型產業，而其核心技術大多掌握在美國Veeco和德國Aixtron等國外企業手中并占領了全球MOCVD設備的絕大部分市場份額，但以中微半導體、中晟光電為代表的國產設備企業近年來強勢崛起。國際設備廠商在中國市場的份額逐漸被國產設備擠壓并且在技術上也逐漸被國內設備廠商趕上，國產MOCVD設備已經在華燦光電、三安光電等國內主流LED芯片廠商規模應用，尤其是中微半導體2017年的出貨量已占國內市場新增份額的一半以上，國產化率逐步提升。

MO源和襯底已經實現國產化。在MOCVD外延技術中作為基本材料使用的金屬或元素有機化合物統稱為MO源，國內以南大光電為首的MO源供應商已掌握了核心生產技術，近幾年來國內企業數量和產能快速增加，國內市場超80%的份額被國產MO源供應商占據；LED芯片生產所需的襯底材料包括藍寶石、硅、砷化鎵、碳化硅、氮化鎵等，占主流LED市場的藍綠光芯片的襯底是藍寶石襯底，國內芯片生產企業的襯底主要是國內廠商供應，該行業已經是一個競爭充分的國產化行業。

二、主要風險分析

（一）行業周期性和技術更迭及升級的風險

隨著顯示屏技術進步及成本的下降，小間距LED顯示屏將引領行業的快速發展。對傳統LCD拼接墻、DLP和投影等顯示屏形成強大的替代效應，小間距在室內顯示領域大放異彩的同時，也對戶外領域開始逐步滲透，部分細分應用行業周期性特征明顯，因此，應密切關注LED部分細分應用行業及其產品的周期性風險。

近年來，LED顯示屏行業不斷涌現諸如COB封裝技術、表貼三合一技術等新型技術，極大的促進了行業的整體發展。其中，基于固晶的平面技術加精確的點膠技術而研制出來的COB封裝技術和表貼三合一技術，與傳統技術相比，具有高可靠性、成本低、易于實現小間距、耐磨耐沖擊、易清洗、散熱能力強等諸多優點。2017年，各大公司積極布局各類型新技術，并推動相關技術的落地與應用，應密切關注技術升級推動LED顯示屏的技術更迭升級的風險。

（二）并購整合影響風險

從LED上市公司的財務指標數據來看，近年來，部分上市公司的對外收購整合力度有所加大，產生的商譽金額較大，說明該類企業以外延式收購實現規模和效益的擴張，應關注持續擴張帶來的管理風險。特別是部分企業在全球業務版圖視野下進行的境內外并購，在多元文化與復雜的外部環境下對企業的管理提出了更高的要求，也帶來了一定的管理風險。

（三）企業核心競爭力及行業地位的變化風險

企業的核心競爭力表現在產品和技術的先進性，而企業行業評價和市場地位的變化往往反映了其競爭力的變化。應高度關注企業內在的競爭力表現，通過產能利用率狀況、產品銷售價格、銷售付款期、銷售毛利率與其同類企業的比較等，來判斷企業在行業內的競爭地位，并由此選擇產業鏈中龍頭企業、優勢企業優先作為授信合作對象。

（四）政府的行業補貼政策變化風險

我國從2009年開始對LED產業進行補貼，補貼幅度較大。十三五計劃不再將LED產業列入培植行業，上游芯片補貼正在逐步收窄。目前僅對那些能夠成為龍頭的企業進行補貼，補貼面已然收窄，一些中小型企業再想拿補貼的可能性較小，給原本主要依賴政府補貼進行生產經營的企業帶來較大的風險。而政府層面收窄補貼，將從產業鏈源頭抑制了LED芯片產能無序擴張，并且有望將補貼轉移至LED照明應用端，則有利于從需求側拉動LED產業鏈。

（五）出口型企業貿易戰及匯率變化的風險

LED企業海外銷售主要以美元進行結算，匯率的波動速度和幅度過大會對公司業績產生較大影響。全球愈發復雜的政治及經濟環境等導致外匯頻繁的大幅度波動，企業面臨匯率大幅波可能帶來的匯兌損失風險。

美國、歐洲對LED顯示屏具有強烈的市場需求，歐美是主要的出口業務增長地區，中美貿易戰升級帶來的影響需引起高度關注。