不同印模方式制作全瓷高嵌體修復磨牙缺損的臨床研究

張津京 陸支越

根管治療后缺損較大的磨牙需要進行覆蓋牙合面的修復時，傳統的修復方式是利用根管進行樁核及全冠修復，此方式一直被認為可以使修復體獲得良好幾何型機械固位，并保護牙體組織防止劈裂[1，2]。但近年來隨著全瓷與粘接修復材料的進展、微創修復概念的滲入，以及數字化印模與數控加工切削技術的發展，可切削二硅酸鋰類全瓷高嵌體與牙體組織間使用樹脂類粘接劑，通過“端對端”對接模式進行粘接固位，而無需預備過多的機械固位型，不僅修復了大面積牙體缺損，同時也可獲得良好的抗折強度和臨床療效[3～5]。

與傳統硅橡膠印模相比，數字化印模準確度與精密度已得到很多研究結果的支持[6，7]，本臨床研究旨在比較兩種印模方式制作的高嵌體的臨床效果是否存在差異，并進行臨床評價。

資料和方法

一、病例選擇

選取2015 年8 月～2016 年9 月在北京醫院口腔科就診的患者48 例（48 顆磨牙），其中男性20例，女性28 例，平均年齡38 歲；上頜22 顆，下頜26顆；第一磨牙31 顆，第二磨牙17 顆。48 顆磨牙隨機分為兩組，分別采用Trios 口內掃描儀（直接組）和硅橡膠（間接組）制取印模。

納入標準：第一或第二磨牙牙冠缺損一個及以上牙尖；缺損位于齦上、牙周組織健康；患牙經完善根管治療后至少觀察一周以上，無根尖周病變，根尖片顯示牙槽骨吸收＜1/3；咬合關系正常；開口度至少3.5cm，可允許口內掃描頭進行掃描；全身狀況良好，可配合醫生進行檢查和定期隨訪；知情同意并簽署知情同意書。

排除標準：嚴重牙體缺損致冠部剩余牙體組織高度不足2mm、夜磨牙、開口度過小無法實施口內掃描。

二、材料及設備

IPS e.max CAD HT 瓷塊 （Ivoclar vivadent，列支敦士登）；Trios 口內掃描儀系統（3 shape，丹麥）；Silagum 加成型硅橡膠（DMG，德國）；超硬石膏IV 型（dentona esthetic-base gold，德國）；Variolink N 樹脂粘接劑套裝（Ivoclar vivadent，列支敦士登）；5%氫氟酸瓷處理液（Ivoclar vivadent，列支敦士登）；CX 玻璃離子水門汀（松風，日本）；SWING 模型掃描儀（DOF，韓國）；ARUM 5X200 五軸切割機（DOOWON，韓國）。

三、方法

1.牙體預備：按照高嵌體牙體預備原則，去凈所有腐質，咬合面牙尖高度降低至與對牙合牙之間至少1.5mm，采取修復體與預備體直接端對端對接形式，不預備包繞肩臺，鄰面邊緣敞開至自潔區，預備出清晰邊緣，盡可能保留邊緣牙釉質；髓室底根管口牙膠去除至根管口下1mm 后，用玻璃離子水門汀墊底1～2mm，保留髓腔深度3～4mm，洞壁外展約6～10°（圖1）。預備體與鄰牙接觸緊密一側，用成型片進行鄰面分離。

2.印模制取

硅橡膠印模（間接組）：使用Silagum 加成型硅橡膠一步法制取包含預備體完整牙列的印模，檢查印模質量符合要求，再制取對牙合完整牙列的印模，使用超硬石膏灌制石膏模型（20：1 水粉比及真空攪拌），確保預備體無氣泡及缺陷（圖1）。

數字化印模（直接組）：用Trios 掃描頭掃描完整牙預備體及其兩側至少各一個鄰牙（若為第二磨牙預備體但無第三磨牙時，掃描近中至少兩個鄰牙）的數字化印模，再掃描對牙合相對的牙齒，最后掃描預備體處咬合時的數字化印模（圖2）。檢查掃描數據完整清晰，且咬合可自動對齊后，保存為“stl”格式文件并發送至技工室。

3. 修復體的制作：間接組模型在技工室用SWING 掃描儀進行艙內掃描。直接組與間接組均由同一技工使用EXO.CAD 2018 版設計軟件進行高嵌體的設計。繪制高嵌體的邊緣線，確定就位道，生成高嵌體后調整接觸關系及外形，完成設計后，進行修復體的切削，最后烤瓷爐燒結及拋光。

圖1 使用硅橡膠印模法制作高嵌體的流程

圖2 使用數字化掃描法制作高嵌體的流程

4.臨床試戴、粘接：由同一位修復主治醫師進行操作。記錄修復體是否可一次戴入，就位后檢查接觸區，合適后開始粘接。高嵌體組織面先用5%氫氟酸處理20 秒，徹底沖洗吹干，在95%無水乙醇溶劑中超聲振蕩10 分鐘后再吹干待用。使用Variolink N樹脂粘接劑，按說明書分別處理高嵌體和牙齒表面。高嵌體使用Monobond N 處理1 分鐘，吹干。預備體先用浮石粉清潔、水沖洗20 秒后吹干，用37%磷酸先從牙釉質起酸蝕15 秒后，再與牙本質共同酸蝕15 秒，流動水下沖洗20 秒后輕輕吹干。將牙線置于預備體兩側鄰面下牙齦乳頭上方，使用Variolink N樹脂粘接劑系統內的粘接劑分別處理牙面，然后使用雙固化樹脂粘接劑1：1 調拌后將高嵌體就位于預備體，清除多余粘接劑。光固化燈從側面四個方向分別光固化40 秒，最后再從咬合面光固化40 秒。再次檢查并清除遺留粘接劑，記錄粘接后調牙合前修復體的咬合狀態，進行咬合調整、拋光（圖1、2）。

5.療效評價：記錄修復體進行試戴時，是否可一次戴入，接觸區是否合適；記錄粘接完成后，修復體是否需要咬合調整。

修復完成后，分別在修復體戴入后即刻、12、24個月進行隨訪。根據修正的美國公眾健康服務標準（US public health service criteria，USPHS）進行臨床療效評價，對修復體的繼發齲、邊緣適合性、邊緣變色、表面粗糙度、顏色匹配、解剖形態六個特征進行評價[8，9]（表1）。

6.統計學分析：使用SPSS 19.0 軟件進行統計學分析。兩組之間的比較均采用Fisher 精確性檢驗，以P＜0.05 為差異有統計學意義。

結 果

兩種印模制取方式下，修復體試戴時可一次戴入的結果見表2，Fisher 精確檢驗結果顯示P＝0.348＞0.05，提示兩組一次戴入的比率差異無統計學意義。粘接完成后修復體無需進行咬合調整的結果見表2，Fisher 精確檢驗結果顯示P＝0.416＞0.05，提示兩組無需咬合調整的概率之間差異無統計學意義。

48 顆修復體中，硅橡膠印模組內一顆左下第二磨牙高嵌體在修復后8 個月時出現完整脫落，進行了再粘接；其余47 顆修復體在修復后2 年均未出現修復體折斷及脫落（97.9%）。不同印模方式下修復后即刻、12 個月、24 個月的USPHS 臨床分級結果見表3。在隨訪中，僅邊緣變色指標隨時間延長，Bravo等級的個數有所增加。12 個月及24 個月，兩組間Bravo 等級比例的Fisher 精確檢驗結果均為P＞0.05。

表1 修復體改良USPHS 評價標準（modified USPHS）

表2 兩種印模方式下修復體戴入及咬合調整結果

表3 修復后各階段復診時的USPHS 分級結果

討 論

根管治療后磨牙的冠部修復方案，目前尚無共識，可謂各有優劣。傳統的樁核冠雖然可獲得良好的邊緣封閉及固位，但卻損失了大量的牙體組織，致修復牙抗力降低；而樁修復還可造成根折的風險。CAD/CAM 制作的全瓷高嵌體在臨床上應用越來越廣泛，IPS e.max CAD 為二硅酸鋰玻璃陶瓷，經烤瓷爐燒結后強度可達360MPa；同時又具有玻璃陶瓷的美觀性和可被氫氟酸酸蝕的特性，因此有良好的粘接性能，是目前臨床上廣泛使用的后牙高嵌體修復材料。本臨床研究采用了Trios 口腔掃描儀與硅橡膠兩種印模獲取方式，高嵌體的加工均非椅旁，經技工室同一技工設計和切削，排除了修復體設計及切削機器不同造成的影響，以研究不同印模方式下e.max高嵌體的臨床療效。

在研究1 年和2 年的回訪中，除硅橡膠印模組有1 顆修復體完整脫落外，其余47 顆均未發現修復體脫落及折斷的情況，源于高嵌體的厚度在各個部位均大于1.5mm。有研究發現[10]，不同厚度（1mm 和2mm）后牙全牙面覆蓋的IPS e.max CAD 高嵌體用Variolink Ⅱ粘接劑粘接于牙齒表面后，斷裂強度無明顯差異，提示修復體厚度可為1mm。同時，本研究在牙體預備時，采用直接降低牙尖高度的方式，而非進行牙體周邊肩臺型固位型的預備，使得修復體與預備體邊緣為“端對端”對接，保留了牙體邊緣大部分的牙釉質。Guess 認為牙釉質對于全瓷修復體全酸蝕粘接后的抗折強度有十分重要的作用[11]，邊緣牙釉質的保存是本研究中絕大多數高嵌體未出現折斷的重要因素。而其中發生修復體脫落的1 例為間接組內的左下第二磨牙，分析原因為：該患者牙齒萌出高度不足，髓腔內洞深相對小而降低了機械固位；其次，由于牙冠高度相對短，在降低牙合面高度1.5mm后，預備體粘接面接近牙頸部，而此處粘接面牙釉質面積要低于靠近咬合面的牙釉質。因此，在進行該類患者修復時，可考慮髓腔內不進行墊底，僅封閉根管口，增加髓腔機械固位力。具有一定髓腔深度的預備體也有助于提高修復體的密合性，有研究顯示，洞型為3mm 的髓腔固位全瓷冠邊緣和內部適合性更優[12]，在進行高嵌體修復時也可通過預備一定的洞型起到增加固位與提高密合性的作用。

高嵌體的邊緣線較長，不良的邊緣封閉可造成繼發齲的發生。Guess 等的臨床研究發現，IPS e.max熱壓鑄瓷和CAD/CAM 部分冠的邊緣顏色穩定性隨時間逐漸下降，3 年隨訪時Bravo 評級的比率分別為37.5%和52.2%[9]。本臨床研究也發現了4 例病例，隨時間延長出現了邊緣變色，2 年隨訪直接組和間接組中Bravo 等級比率分別為8.33%和12.5%。口腔內外在的沉淀物及菌斑、粘接間隙的寬度以及暴露粘接樹脂的著色能力被認為是邊緣變色的影響因素[13]，本研究中個別病例出現邊緣變色，但在1、2 年隨訪時兩組中Bravo 級發生率均無統計學差異，其發生可能與患者本身口腔衛生狀況及維護水平、飲食習慣相關。本研究在隨訪中未發現邊緣適合性降低的現象，兩種印模制取方式下獲得的修復體均達到了良好的邊緣適合性。有文獻顯示，對接式全瓷高嵌體邊緣垂直間隙為80.9μm，可達到傳統肩臺式設計相似的邊緣密合度，但同時減少了牙體組織的磨除[14]。另外，修復體-樹脂-牙齒界面易受口腔內化學、溫度及機械疲勞的影響，本臨床研究采用的Variolink N 樹脂粘接劑為雙固化系統，可獲得充分的固化，邊緣間隙在臨床可接受范圍內，在口腔內有良好的穩定性，避免邊緣微滲漏的發生，這也是本研究中獲得穩定邊緣密合性的原因之一。另外應注意在該類預備體進行預備時，對接邊緣不可過于圓鈍，應該有一個清晰的終止線。

本研究采用了兩種印模制取方式，獲得的高嵌體臨床各指標均達到了良好的標準。Albdour 等的體內研究表明，Trios 口內真彩掃描直接光學印模的準確性不差于、甚至優于傳統印模法[7]。國內學者對Cerec Blocs 全瓷冠進行不同取模方式制作修復體，認為口內直接光學印模對全冠邊緣適合性無影響[15]。本研究對高嵌體采用不同印模制取方式觀察修復體的臨床指標，結果顯示印模制取方式的不同不會影響臨床效果及修復成功率。口內直接掃描法獲取數字化印模具有諸多優勢，例如節約臨床椅位時間、提高患者舒適度、縮短修復體制作周期、保存臨床數據資料等，并且可以直接獲取患者的咬合接觸關系，避免了游離端修復時還需獲取咬合記錄的步驟且更加精準，本研究中下頜第二磨牙游離端高嵌體修復的病例，直接法組中粘接后均未進行調牙合處理，即戴用合適，因此口內直接數字化印模在高嵌體修復時具有更好的臨床應用前景。更多樣本量的該類臨床病例研究，以及不同印模方式獲取多顆牙位的高嵌體預備體，是進一步的臨床研究方向。