通富微電：具備柔性電路板封測(cè)技術(shù)能力

擁有柔性屏產(chǎn)品的封測(cè)技術(shù)能力。

求證：屬實(shí)。

日前，有媒體報(bào)道，通富微電(002156)已擁有柔性屏產(chǎn)品的封測(cè)技術(shù)。對(duì)此，當(dāng)股市動(dòng)態(tài)分析周刊記者向公司求證時(shí)，被告知屬實(shí)。工作人員介紹：“柔性電路板封測(cè)一直是公司關(guān)注的產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域之一，公司已具備相關(guān)技術(shù)能力。”

通富微電主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝與測(cè)試，芯片、柔性電路板等相關(guān)領(lǐng)域?yàn)槠渌P(guān)注，在芯片封測(cè)領(lǐng)域?yàn)閲?guó)內(nèi)三大巨頭之一。

除市場(chǎng)熟知的5G、柔性屏概念以外，政府花大力氣扶持的人工智能、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)則離不開(kāi)芯片。芯片由集成電路經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造和封裝等一系列工藝后最終制成，其中芯片封裝與測(cè)試屬于產(chǎn)業(yè)鏈后端，經(jīng)過(guò)封測(cè)后的芯片即可用于電子制造電路的組裝。

封測(cè)將是芯片產(chǎn)業(yè)鏈中會(huì)率先取得國(guó)產(chǎn)突破的環(huán)節(jié)，因?yàn)閺募夹g(shù)上看，封測(cè)在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)難度相對(duì)較低，而且廠商能夠通過(guò)并購(gòu)迅速實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)。國(guó)內(nèi)三大龍頭——長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電依靠并購(gòu)直接吸納國(guó)外先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，迅速躋身世界前列就是最佳例證。

總體看來(lái)，國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)行業(yè)相對(duì)成熟，企業(yè)眾多，但絕大部分是小公司，有機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)未來(lái)行業(yè)將進(jìn)一步整合，形成三巨頭強(qiáng)者恒強(qiáng)的局面。中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)產(chǎn)值全球占比較低，但成長(zhǎng)迅速，占比不斷擴(kuò)大。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2017年中國(guó)封測(cè)行業(yè)的先進(jìn)封裝產(chǎn)值占全球先進(jìn)封裝總值的11.9%，相比2015年增長(zhǎng)16%。