半導體景氣有望走出低谷

吳新竹

半導體行業正在下行周期的底部，伴隨供應鏈需求回暖和庫存消化完畢，行業有望在下半年迎來季節性復蘇，銷售額同比轉正的時間節點或在下半年出現。

2012-2018年，中國集成電路產業增速持續高于全球，國產替代是中國半導體的成長邏輯。5G、新能源汽車、云服務器、物聯網等構成了產業驅動因素，中國大陸半導體板塊正在受到產業趨勢和政策方向的雙重拉動。

再迎政策支持

近日，國務院常務會議指出，集成電路和軟件產業是支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業;通過實施普惠性減稅降費，吸引各類投資共同參與和促進集成電路和軟件產業發展，有利于推進經濟結構優化升級。會議決定，在已對集成電路生產企業或項目按規定的不同條件分別實行企業所得稅“兩免三減半”（即第一年至第二年免征、第三年至第五年減半征收）或“五免五減半”（即第一年至第五年免征、第六年至第十年減半征收）的基礎上，對集成電路設計和軟件企業繼續實施2011年《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》中明確的所得稅“兩免三減半”優惠政策，2018年度所得稅匯算清繳也按上述規定執行。

半導體產業作為高技術產業，具有明顯的外部經濟和規模報酬遞增效應，半導體產業的戰略特征決定了其市場結構是寡頭壟斷，僅靠市場機制來解決半導體產業發展過程中的問題是遠遠不夠的，歷史經驗表明，統籌國家戰略和市場機制、將科技與商業模式相結合是發展集成電路產業的必由之路。

值得關注的是，國務院早在2014年就發布了《國家集成電路產業發展推進綱要》，提出設立國家產業投資基金，重點支持集成電路等產業發展，促進工業轉型升級。基金實行市場化運作，重點支持集成電路制造領域，兼顧設計、封裝測試、裝備、材料環節，推動企業提升產能水平和實行兼并重組、規范企業治理，形成良性自我發展能力。據了解，截至2019年5月，國家集成電路產業投資基金總投資額為1387億元，公開投資公司為23家，累計有效投資項目達到70個左右，投資范圍涵蓋集成電路產業上、中、下游各個環節，地方集成電路產業發展基金已成立或宣布設立的規模合計達到3000億元。

業績筑底行情分化

據SIA統計，2019年一季度，全球半導體銷售額為968億美元，同比減少13%，環比減少15.5%;其中3月銷售額為323億美元，同比減少13%，環比減少1.8%，相比于2月份的下降幅度有所擴大，全球半導體景氣度仍然低迷。WSTS預計，全球半導體行業2019年的增速僅2.6%，IC Insights甚至預計下滑7%，其中存儲器市場由于價格下跌下滑幅度將高達24%。IC Insights的研究表明，一季度通常是集成電路市場最疲軟的時節，過去36年里一季度市場平均下跌2.1%，但2019年一季度市場下滑18%，較為嚴重，若要避免全年再度有兩位數幅度的下滑，下半年的業績增長恐怕需要有優于過往的強勁態勢。

從國內半導體產業的業績層面來看，封測板塊受行業下行周期影響，營收利潤均出現負增長，隨著供應鏈需求回暖和庫存消化完畢，有望在下半年迎來季節性復蘇;設計企業具備最大盈利彈性，多數企業受需求下行影響出現同比負增長，光學指紋識別和特種集成電路是板塊增速亮點;設備板塊受益于晶圓廠的建設投入，業績高增長。天風證券分析認為，一季度的業績調整是受整體需求向下的影響，但半導體板塊中長期邏輯仍然未被破壞，科技股的向上成長彈性較強，值得投資者在估值回歸之后重點審視;大陸半導體板塊受到產業趨勢和政策方向雙重拉動的乘數效應是當前板塊積聚向上動能的蓄力。

長電科技、通富微電、華天科技和晶方科技四家封測企業的周轉天數在每年一季度處于全年最高水平，且最近數個季度一直呈緩慢上升勢頭，各廠商隨著半導體市場2016年以來進入景氣期不斷加大投入，產生存貨堆積現象，但隨著景氣度進入下行周期，2019年一季度存貨的累積需要一到兩個季度的消化。

IC設計公司作為半導體行業上游，在輕資產運作模式下凈利潤增速和盈利能力均有較大彈性，2019年一季度，設計板塊的主要企業凈利潤為6.36億元，同比上漲103.63%。從2016年一季度開始，設計板塊主要企業的盈利能力保持穩定，凈利潤率在15%上下波動，到2018年四季度出現明顯下滑，毛利率在40%左右，并呈緩慢下移態勢，2019年一季度毛利率及凈利率分別為38.08%及8.16%。天風證券認為，這和國內IC設計公司產品相對低端有關，在產品的定價能力上缺乏競爭力，而主要生產成本有上移趨勢，兩方面疊加造成毛利率的下降;2018年四季度，由于資產減值損失占比顯著提高，環比幾乎增加1倍，2019年相關公司將進入存量市場、技術為上的競爭，一季度管理費用占比顯著增加，超過了25%，以上兩個原因導致近兩個季度銷售凈利率大幅下滑。

2018年，中國半導體設備銷售額增速高于全球，據統計，2018年，全球半導體設備銷售額達到645.3億美元，同比增長14%，增速較上年回落23.3個百分點;中國半導體設備銷售額達到232.8億美元，同比增長18.1%。根據華創證券的統計口徑，2018年，中國半導體設備板塊（包括北方華創、長川科技和至純科技）實現歸母凈利潤3.03億元，同比增長34.4%;凈利率7.2%，同比下滑0.9個百分點。2019年一季度，中國半導體行業實現歸母凈利潤0.32億元，同比增長26.5%，凈利率與上年同期基本持平，達到3.7%。板塊內部表現分化，北方華創盈利延續高增長，長川科技、至純科技業績短期承壓。2018年，三家半導體設備公司合計實現營業收入42.14億元，同比增長52%;2019年一季度合計實現營業收入8.67億元，同比增加31%。

半導體設備交付周期普遍較長，積極備貨致存貨大幅增加，進而影響存貨周轉率。2018年，除至純科技外，其余兩家公司存貨周轉率均有所下降，2019年一季度，北方華創、長川科技、至純科技的存貨周轉率同比分別下滑0.03次、0.08次和0.04次。2018年，A股半導體設備板塊預收賬款達到16.61億元，2019年一季度進一步增加至18.04億元。華創證券指出，在國內晶圓廠開工以及光伏、LED行業高景氣的帶動下，設備需求大量釋放，行業訂單實現增長。

半導體產業作為高技術產業，具有明顯的外部經濟和規模報酬遞增效應。

國產替代助推行情

據統計，2018年，全球半導體累計銷售額達到4689.6億美元，較上年增長15.8%，增速同比放緩5.2個百分點;中國半導體累計銷售額為1581億美元，較上年增長21.9%，增速同比放緩0.9個百分點。2012-2018年，全球集成電路的復合增長率是7.3%，中國為20.3%。2014年，中國半導體資本支出不到歐洲、日本總和的四分之一，2018年，中國已經反超。隨著資本投入的上升，芯片制造生產總值也在不斷提升。從產業結構來看，2018年中國集成電路設計業銷售收入為2519.3億元，所占比重從2012年的35%增加到38%;制造業銷售收入為1818.2億元，所占比重從23%增加到28%;封測業銷售收入為2193.9億元，比重從42%下降到34%。

資本支出是預測未來半導體產業景氣程度的預警指標，大額的資本支出使得半導體巨頭的工藝發展速度非常快，保持了自身的核心競爭力。總體來看，中國半導體產業的投資速度在增長，產業正在轉移。2018年，中國芯片進口額達3120億美元，連續六年超過2000億美元，同期出口846億美元，逆差高達2274億美元，巨大的市場和國產化的迫切需求帶來中國半導體行業未來的成長機會。國盛證券認為，本輪半導體景氣度下行的本質是在全球創新周期代際切換關鍵期遭遇貿易摩擦、宏觀經濟下行擾動需求后的庫存調整，目前供給端庫存水位較低，行業回調主要由于渠道端去庫存，根據行業一般規律，渠道端去庫存一般將維持兩到三個季度，渠道基本從三季度起開始去庫存，正對應部分原廠9月份訂單下跌，因此判斷年中行業有望回暖。