2019年中國集成電路產業(yè)發(fā)展形勢展望

展望2019年，全球半導體產業(yè)增速將放緩甚至進入低迷期，我國集成電路產業(yè)仍將保持快速發(fā)展勢頭。市場方面，傳統市場對產業(yè)的帶動乏力，5G、人工智能等新興應用尚未能對市場形成有效支撐。技術方面，產品技術繼續(xù)加快變革，我國先進工藝和存儲器有望實現突破。投融資方面，預計在科創(chuàng)板和大基金二期的帶動下，我國投融資熱度依舊。同時也應注意到，我國產業(yè)依然面臨硅周期下行壓力、生產線低水平重復建設、應用市場低迷、全球貿易環(huán)境惡化等問題。為此，賽迪智庫建議進一步加強國內生產線主體集中布局;鼓勵設計企業(yè)發(fā)揮創(chuàng)新活力對接下游應用市場;加強自主創(chuàng)新和開放合作盡快突破核心技術;繼續(xù)優(yōu)化產業(yè)發(fā)展的營商環(huán)境。

對2019年形勢的基本判斷

在全球半導體市場增長大幅放緩，多因素交織使得我國產業(yè)增速放緩。

2018年全球半導體市場基本保持增長勢頭，市場規(guī)模達到4779.4億美元，同比增長15.9%，相比2017年21.6%的大幅增長有所放緩。從產品類別看，存儲器受漲價影響仍為增長最快的產品，同比增長33.2%;分立器件和光電器件緊隨其后，同比增長11.7%和11.2%。從區(qū)域分布看，亞太地區(qū)仍為全球最大的半導體市場，但是美國市場近年來增長迅速，2018年同比增長19.6%，為市場增長速度最快的區(qū)域。受市場增長乏力影響，2018年我國集成電路產業(yè)增速同比有所下降，預計產業(yè)規(guī)模為6574.4億元，同比增長21.5%。國內集成電路設計、制造、封測三業(yè)增速，同比上年均略有下降。其中設計業(yè)銷售額為2502.7億元，同比增長20.7%;制造業(yè)銷售額為1836.2億元，同比增長26.8%;封測業(yè)銷售額為2235.5億元，同比增長18.3%。

雖然2018年全球半導體市場仍保持兩位數增長，但是預計2019年全球市場增長將回歸個位數。預計2019年全球半導體市場增長速度將大幅下降至2.6%，市場規(guī)模為4901.4億美元。從產品結構看，2019年細分產品增長率都下降到個位數，特別是存儲器將從2017年61.5%的大幅增長轉變?yōu)?019年的負增長。2018年以來由于多家存儲器大廠調整產線結構，以及新建產線的逐步量產和產能釋放，存儲器市場的供需關系將會逐漸趨于合理。國內產業(yè)在全球貿易環(huán)境復雜度增大和市場增長放緩的影響下，增長率也將同比下降，預計2019年產業(yè)規(guī)模為7764.4億元，同比增長18.1%，相比前兩年20%以上高速增長逐漸放緩。其中設計業(yè)增速仍將保持在20%以上，制造業(yè)主要由英特爾二期、臺積電南京工廠等外資企業(yè)生產線繼續(xù)貢獻發(fā)展動能，一批新建生產線的建成投產也將進一步拉動產值增長。

傳統市場對產業(yè)的帶動乏力，5G、人工智能等新興應用尚未能對產業(yè)形成有效支撐。

從全球市場情況看，隨著PC應用市場萎縮、4G手機市場逐漸飽和，傳統市場下滑，但是數據中心、服務器等市場需求旺盛，加上大宗商品漲價，使得2018年全球集成電路市場仍保持增長勢頭，但相比2017年增長有所放緩。此外，高投入的存儲領域增速大幅放緩，2018年全球超過一半的集成電路資本支出用于DRAM和NAND閃存等，過多的支出可能導致未來供給過剩風險。從國內市場情況看，在PC端市場，2018年國內傳統PC出貨量預計達到3850萬臺，同比下滑1.7%;在移動端市場，2018年1-10月，國內手機市場出貨量3.43億部，同比下降15.3%，而根據IDC預計2018全年中國智能手機出貨量將下滑6.3%。

預計2019年全球半導體市場增長速度將大幅下降，而在復雜的國際貿易環(huán)境和增速放緩的全球市場影響下，2019年國內市場增長率也將同比下降。一方面，人工智能、智能網聯汽車等新興應用市場尚未有效興起，曾火爆的礦機芯片市場也由于比特幣價格下跌而逐漸低迷。此外，存儲器需求的下降疊加產能的提升將導致全球市場面臨供過于求局面，價格下跌難以避免，將導致存儲器市場維持低迷態(tài)勢。另一方面，智能手機、PC等成熟市場驅動下降，國內企業(yè)在缺少類似于手機、PC等量大面廣的市場拉動下也將面臨業(yè)績壓力。2019年底前英特爾全新一代CPU芯片實現量產、2020年5G正式商用等帶來的市場紅利預計將在2020年釋放，有望提振持續(xù)低迷、增長乏力的傳統應用市場。

全球產品技術繼續(xù)加快變革創(chuàng)新，我國先進工藝和存儲器技術有望實現突破。

2018年，集成電路技術仍沿著摩爾定律不斷迭代演進。設計方面，手機芯片、人工智能芯片、礦機芯片等成為引領技術變革的重要產品。華為、蘋果、高通紛紛發(fā)布7納米手機芯片，融合了更強的計算處理和人工智能技術，英偉達、AMD等公司則繼續(xù)發(fā)力人工智能市場，其GPU廣泛應用于人工智能云端訓練和推理。制造方面，摩爾定律仍如期推進，臺積電和三星在先進工藝制程繼續(xù)競賽領跑，相繼實現7nm工藝量產，進一步鞏固代工優(yōu)勢，三星、東芝、英特爾等相繼推出96層NAND存儲技術;我國中芯國際也實現16/14nm工藝小規(guī)模量產，縮短與國外差距，長江存儲、合肥長鑫和福建晉華也實現存儲器工藝突破，在做量產前準備。封測方面，扇出型封裝等高端封裝技術競爭激烈。臺積電、日月光等仍為技術引領龍頭，國內長電科技、通富微電、華天科技等企業(yè)也在積極擴產加快部署。

展望2019年，在5G、人工智能等需求驅動下技術將繼續(xù)加快變革創(chuàng)新。臺積電和三星等代工廠將取代Intel承擔起推動摩爾定律前進重任，預計2019年將實現5nm工藝試產，2020年量產。制造業(yè)格局的變化和摩爾定律物理極限的逼近，也讓更多企業(yè)和產品結構站在同一起跑線上，催生出更多體系架構創(chuàng)新、應用產品創(chuàng)新和異構集成技術創(chuàng)新，如為適應5G高頻需求，高通聯合村田公司采用將天線、射頻前端和收發(fā)器整合成單一系統的AiP（Antenna in Package）封裝技術，預計在5G商用后實現大規(guī)模應用。我國領先設計企業(yè)也將共享集成電路代工技術進步紅利，逐步縮小與國外先進水平的差距，中芯國際將加快14nm及以下工藝的技術追趕步伐。

全球投融資市場逐漸降溫，我國集成電路產業(yè)投資熱度不減。

2018年，在美聯儲貨幣政策逐步收緊、監(jiān)管機構審查日益嚴苛、全球貿易摩擦不斷加劇、國家保護主義抬頭等方面的綜合影響下，全球集成電路產業(yè)跨國并購難度提升，持續(xù)近三年的全球集成電路產業(yè)并購熱潮出現降溫，面向規(guī)模較小、深耕細分領域公司的并購成為2018年集成電路資本市場的重點。企業(yè)資本支出再創(chuàng)新高，2018年半導體資本支出首次突破1000億美元，至1071億美元，同比增長15%。我國集成電路投融資市場在2018年總體表現平穩(wěn)，年內出現數起金額較大的并購案，助推了我國集成電路產業(yè)優(yōu)質資源整合。同時，大基金投資取得階段性進展。截至2018年9月30日，大基金有效決策超過70個項目，涉及50多家企業(yè)，累計有效承諾額超過1200億元，實際出資金額超過1000億元，投資進度總體提前近一年。

展望2019年，在國際貿易環(huán)境不明朗、全球經濟預期下滑、集成電路市場面臨調整的大背景下，資本市場對集成電路產業(yè)的關注度將進一步降低。由于近年來的行業(yè)大規(guī)模并購，行業(yè)并購標的不斷減少，集成電路產業(yè)在2019年出現大額并購案例的可能性將較2018年進一步降低，投資方關注重點將繼續(xù)集中在細分領域優(yōu)質企業(yè)。在企業(yè)資本支出方面，集成電路市場的調整將降低企業(yè)資本支出熱情，2019年企業(yè)資本支出將較2018年降低超10個百分點。雖然外圍環(huán)境對我國2019年集成電路產業(yè)投融資氛圍有些許影響，但是在國家政策的支持下，我國2019年集成電路產業(yè)投融資仍有望保持景氣。科創(chuàng)板的設立將有助于推動集成電路企業(yè)上市融資，大基金二期的正式設立將進一步吸引社會資本投資集成電路產業(yè)，為我國集成電路資本市場帶來更多的“活水”。

需要關注的幾個問題

（一）硅周期下行使得國內制造企業(yè)面臨較大壓力。隨著硅周期進入下行，全球半導體行業(yè)應用需求增長放緩，國內市場隨之增長乏力，國內集成電路制造企業(yè)將面臨較大壓力。一方面，2018年我國新建多條集成電路生產線，其中國內制造業(yè)龍頭企業(yè)如中芯國際、華虹宏力等擴產及臺積電等新建的12英寸生產線將于2019年開始釋放產能，國內生產能力進一步增加，但整體市場需求增長緩慢對于新增產能將帶來不小的沖擊。存儲器方面，國內三大存儲器廠商長江存儲、福建晉華、合肥長鑫的存儲器產線于2018年下半年相繼進入試產階段，預計2019年開始量產。由于存儲器市場逐步由過去的供不應求進入供大于求的局面，產品價格承壓，也會使國內存儲器企業(yè)面臨較大經營壓力困難。另一方面，2019年硅周期下行帶來的需求增長放緩和新增產能釋放的共同作用，使得集成電路制造業(yè)企業(yè)不得不面對現有客戶維持和新客戶拓展的雙重壓力，特別是先進工藝缺乏大客戶支撐，成熟工藝需求乏力。

（二）生產線低水平重復建設問題依然存在。隨著地方政府的政策和資金支持，我國集成電路產業(yè)出現投資過熱傾向。芯片制造環(huán)節(jié)尤為突出，由于缺乏統籌布局，我國各地近年密集推動建設多條生產線。2018年以來，我國宣布新建及擴產的生產線共17條，其中以新主體開建的生產線6條。包括12英寸生產線5條，新增產能超8.3萬片/月;8英寸生產線2條，6英寸化合物生產線1條。這些生產線大多集中在成熟工藝，產業(yè)出現投資過熱的苗頭。其他環(huán)節(jié)同樣有此傾向，如多地布局發(fā)展CPU、存儲器等高端芯片，多個大硅片項目陸續(xù)投產建設。一方面，今年新建生產線部分位于集成電路產業(yè)后發(fā)地區(qū)，地方政府對集成電路行業(yè)特點認識不足，缺乏長期持續(xù)投入的強度和決心，地方只關注短期政績，盲目投資建設集成電路生產線，對長期政府資金和政策保障缺乏統籌協調。另一方面，多數新建生產線集中在工藝成熟的特色工藝，造成資源浪費和低水平重復建設，“一哄而上”的資源錯配，形成主體分散和布局分散的產業(yè)亂象。

（三）應用市場低迷增加設計企業(yè)經營風險。2018年下半年開始，由于智能手機銷量下滑、比特幣價格大跌、乘用車市場不景氣等芯片應用市場低迷因素的疊加，為過去十年穩(wěn)步增長的集成電路市場增加不確定性，對國內設計企業(yè)未來發(fā)展造成一定影響。一方面，移動智能終端相關設計企業(yè)將面臨國際企業(yè)更大的競爭壓力。5G通信技術商用的步伐尚不足以支撐新一波的換機潮，蘋果手機銷量不佳，導致其供應鏈相關國際企業(yè)股價和盈利水平大幅下跌，企業(yè)為擴大銷量必將進一步擠占國內企業(yè)的市場份額，導致國內手機SoC、電源管理、射頻等設計企業(yè)經營承壓。另一方面，面向新興應用的初創(chuàng)企業(yè)發(fā)展風險提升。雖然我國集成電路設計企業(yè)數量大幅提升、企業(yè)實力持續(xù)增強，但是企業(yè)規(guī)模、創(chuàng)新能力仍同國際先進水平擁有不小差距。初創(chuàng)企業(yè)需要承擔高額研發(fā)支出和流片費用，同時芯片應用市場的向下波動必然將放大產品研發(fā)風險，為公司發(fā)展帶來不確定性。針對于正在快速發(fā)展的我國集成電路設計企業(yè)，需要警惕存量市場的發(fā)展空間被壓縮、增量市場的競爭風險加大。

（四）全球貿易環(huán)境惡化影響集成電路產業(yè)發(fā)展。自2018年年初開始，隨著中興事件、中美關稅增加等事件的爆發(fā)，中美貿易摩擦浮出水面。隨后特朗普對德國加征汽車關稅、對歐盟的鋼鋁加征關稅、退出北美自由貿易協定的一系列行動，導致了全球貿易環(huán)境惡化，并對我國集成電路產業(yè)產生了多方面的影響。一是貿易保護主義抬頭，美對我征收關稅使得我國眾多生產小型電子產品的中小企業(yè)出口受到較大影響。由于中小企業(yè)利潤率較低，美國等進口國關稅的提高嚴重削減了這些中小企業(yè)的利潤空間，進而削減對上游中低端芯片的需求量。同時從中長期來看，全球貿易環(huán)境變化的影響將對包括智能手機、個人計算機、白色家電在內的國內整機生產領域的出口產生負面影響，并隨著產業(yè)鏈向上傳導至集成電路封測和制造環(huán)節(jié)。二是行政干預，限制我國高技術產業(yè)發(fā)展。美國繼2018年上半年對中興實施禁令和對我國其他44家企業(yè)實施出口管制措施后，下半年又將晉華列入出口管制名單，同時，美國商務部工業(yè)安全署擬出臺針對關鍵技術和相關產品的出口管制框架清單，根據該框架，包括AI、微處理器、機器人、量子計算等在內的14項前沿技術將被限制出口，形成技術管制。全球貿易環(huán)境的變化，有可能助長部分國家為了保護其高新技術企業(yè)，通過行政甚至司法手段干預市場發(fā)展，限制我國包含集成電路產業(yè)在內的高新技術產業(yè)發(fā)展，對于正處于發(fā)展階段的我國集成電路產業(yè)造成較大壓力。

應采取對策的建議

（一）進一步加強國內生產線主體集中布局策略。由于2019年整體行業(yè)增長放緩，應用市場驅動力缺乏，將會給各地新建生產線帶來較大運營壓力。加強主體集中建設，有助于集中研發(fā)力量，推動產線快速實現量產，適應市場周期變化，加快龍頭企業(yè)做大做強。建議一是繼續(xù)加強堅持主體集中、區(qū)域適當布局原則，進一步強化對生產線建設項目的窗口指導，對新建項目從嚴把關、科學決策。加強對地方政府引導，嚴格控制多主體和低水平重復建設，避免通過資金、稅收和土地等“超國民”優(yōu)惠待遇引進外資項目。二是研究建立我國集成電路產業(yè)體系建設與產業(yè)優(yōu)化布局的指標體系，針對集成電路產業(yè)特點，圍繞技術、人才、資金、市場、產業(yè)環(huán)境等要素指標，提供各區(qū)域在產業(yè)發(fā)展中的定位建議，引導合理布局。

（二）鼓勵設計企業(yè)發(fā)揮創(chuàng)新活力對接下游應用市場。一是發(fā)揮眾多小微設計企業(yè)的積極性，緊抓整機企業(yè)需求。復雜的國際環(huán)境和諸多不可控因素引發(fā)了國內外整機企業(yè)對供應鏈安全的擔憂。充分調動企業(yè)活力，推動設計企業(yè)對接整機企業(yè)需求，開展定制化的設計，憑借優(yōu)質的服務配套贏得市場。二是加強企業(yè)技術積累，提升設計技術和產品創(chuàng)新能力。鼓勵有實力的設計企業(yè)進一步大研發(fā)投入，在底層設計能力和上層產品創(chuàng)新兩個角度發(fā)力，逐步擺脫技術跟隨路線，為5G、AI、超高清視頻等市場的爆發(fā)做好技術儲備。三是鼓勵國內設計企業(yè)采購本土代工業(yè)務。圍繞制造企業(yè)上下游形成產業(yè)聯盟，提升國內設計企業(yè)在境內代工的比例，幫助制造企業(yè)提升需求，加強供需平衡穩(wěn)定，進一步提升制造企業(yè)的盈利能力。

（三）加快自主研發(fā)和開放合作盡快突破核心技術。

一是進一步加大核心技術攻克決心和力度。通過加快建設國家制造業(yè)創(chuàng)新中心，加強集成電路領域的校企之間的創(chuàng)新資源整合、創(chuàng)新成果共享、上下游企業(yè)技術合作，在人工智能、高端芯片、量子計算等關鍵技術和核心產品實現重點突破，形成自主創(chuàng)新的集成電路產品研發(fā)和生產體系，以應對國外對我技術出口管制。

二是建立上下游協同的自主供應鏈體系。提高集成電路核心產品的自主可控水平和供給能力，形成完整的國內上下游產品服務供應體系，提升全球貿易環(huán)境惡化背景下國內供應能力。

三是進一步加強對外開放。在加強自主發(fā)展的同時，保持開放合作共贏的態(tài)度，積極與國際企業(yè)開展技術合作和交流，盡快融入全球化供應鏈體系和市場競爭格局中，形成你中有我，我中有你的局面。

（四）繼續(xù)優(yōu)化產業(yè)發(fā)展的營商環(huán)境。

一是對集成電路企業(yè)IPO和再融資開辟綠色通道。建立集成電路行業(yè)主管部門與證監(jiān)會之間的溝通協調機制。對國內骨干企業(yè)適當降低盈利標準要求，開辟上市綠色通道。

二是考慮到集成電路制造企業(yè)盈利周期長的特點，將制定優(yōu)惠的財稅政策。

三是加強知識產權的保護、運用和布局，創(chuàng)造良好的創(chuàng)新環(huán)境。

四是加大人才引育力度，創(chuàng)新人才輸送渠道。統籌示范性微電子學院、職業(yè)教育機構、研究院所資源，對接集成電路企業(yè)需求，開展針對性培，建設集教育、培訓、研究為一體的區(qū)域共享型集成電路產學研融合協同育人平臺。同時，建議通過個稅減免提高人才實際所得，以提升行業(yè)吸引力。