全力驅動車內體驗變革高通首次推出面向全車型數(shù)字座艙的人工智能可擴展系列平臺

在CES 2019上，高通最大的重頭戲之一，就是宣布推出第三代Qualcomm驍龍汽車數(shù)字座艙平臺（Qualcomm SnapdragonAutomotive Cockpit Platforms），新一代平臺包括三個全新層級：面向入門級的Performance系列、面向中端的Premiere系列和超級計算平臺Paramount系列。

全新的第三代Qualcomm驍龍汽車數(shù)字座艙平臺是基于驍龍820A平臺的升級。也許有人會說，2019都已經(jīng)是驍龍855時代了，怎么還在說驍龍820？請注意，這個820后邊可是帶了一個A的，這意味著這枚芯片組是按照車規(guī)級標準定制的。由于使用在汽車上，所以在能耗、散熱、PCD板布置等方面，都遠比手機上來得輕松，所以驍龍820A的性能可以在汽車上得到最大效率的發(fā)揮，已經(jīng)使用過的軟硬件廠商對于這一平臺都是高度好評。而到了全新這一代，高通更是加載了豪華的異構計算陣列：集成多核Qualcomm人工智能引擎Al Engine、QualcommSpectra ISP、第四代Qualcomm Kryo CPU、Qualcomm Hexagon處理器和第六代Qualcomm Adreno視覺子系統(tǒng)。

驍龍汽車數(shù)字座艙平臺的參考設計模塊

正是因為沒有了散熱與功耗控制上的擔憂，第三代Qualcomm驍龍汽車數(shù)字座艙平臺的GPU足以提供驅動總像素值高達3200萬的多塊屏幕（之前的驍龍820A可以驅動6塊1080P分辨屏的屏幕），如此一來，它不僅僅可以照顧傳統(tǒng)汽車的儀表臺，中控，車內后視鏡等處的顯示屏，更可以連帶驅動兩塊車外后視鏡，而且這些屏幕，全部都可以擁有非常出色的像素點陣，視覺效果出眾。其無論是對于汽車的駕駛體驗，還是娛樂氛圍，都能帶來完全不同于以往的體驗。

除了由驍龍?zhí)幚砥黩寗拥钠嚁?shù)字座艙平臺，本次CES大展上更令人印象深刻的，還有驍龍平臺所集成的C-V2X功能一一奧迪、福特和杜卡迪都在本次展會上宣布將在2022年推出搭載這一功能的汽車產(chǎn)品。C-V2X功能到底有什么用呢？在我們參與了高通在拉斯維加斯搭建的C-V2×體驗之后，不禁讓我們嘖嘖稱奇。搭載這一移動通信模塊的汽車，就像彼此之間有了溝通能力一樣，它們會通過無線網(wǎng)絡，互相傳遞彼此的位置信息，要是在遇上視覺盲區(qū)這些地方，在汽車儀表臺的顯示屏上，會馬上給出提示，讓駕駛者減速避讓。

車與車之間的溝通還關乎進行方向，這樣駕駛者在路口就能提前得知對面來車的走向是否會影響自己的行進路線，從而減少不必然的讓行等待時間，從而大幅度地提升通行效率。這一點可能在國內的車主感觸不太深，而在讓行文化比較盛行的歐美，這樣的功能的確是非常有用的。不僅如此，C-V2X功能還能讓車與其附近的信號燈形成互動，可以讓車主知道自己是否能按當前速度順利通過下一個綠燈，還能提醒前方是否有行人等信息，以便提前做出判斷與操作。

體驗完C-V2×功能之后，我們一度認為其會與自動駕駛功能進行結合，但是高通負責汽車芯片業(yè)務的Patrick Little告訴我們，在L1、2、3級別的自動駕駛當中，暫時還用不到C-V2X的聯(lián)網(wǎng)功能，但是最高級別的L4、5級自動駕駛，卻會在這項功能當中受益良多。隨著車聯(lián)網(wǎng)能力，特別是5G的到來，超低時延的網(wǎng)絡接入，會為L4、5級自動駕駛帶來更多且更有效互動信息。

寫在最后

第三代Qualcomm驍龍汽車數(shù)字座艙平臺的推出，不僅意味著高通將會在未來加大在汽車芯片領域的投入，意味著它將會把在智能手機領域積累的合作經(jīng)驗，移植到汽車領域的客戶身上，屆時我們將會看到更多類似于智能手機的人性化體驗出現(xiàn)在的汽車座艙之中，而這恰恰是過往汽車廠商的短板，特別是進入5G時代之后，移動處理器平臺與汽車之間還會有什么樣的結合，將是令人期待的。疾如電，穩(wěn)如山高通年度旗艦SoC驍龍855基準測試記

驍龍汽車數(shù)字座艙平臺的參考設計模塊

CES 2019期間，高通在美國茂宜島新發(fā)布的高通年度旗艦SoC驍龍855的基準測試。本年度的跑分活動依舊是由QualcommTechnologies產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Travis Lanier主持。和去年一年，Travis還是首先表明了高通對于跑分測試的態(tài)度，即大家所推崇的跑分，只能測試到一塊SoC整體很少的一部分能力，主要是CPU、GPU以及內存等，但是，這些基準測試并不能衡量芯片上的大部分功能。因此，分數(shù)固然是重要的，但是同時高通也希望大家在拿到這些終端之后，也可以關注這款終端所帶來的體驗，以及這些體驗是如何實現(xiàn)的。游戲、XR、性能、功效、音頻、圖像品質和Al等表現(xiàn)是無法通過基準測試來衡量出來的。

但是，不管高通的工程師心中怎么“委屈”，但是CPU、GPU的能力，畢竟還是現(xiàn)在大家感受最直觀的部分，也是用來衡量一塊SoC基本身體素質的要素，因此也不得不跑。所以，Travis叉再次強調了全新驍龍855在這方面的能力：比如最新的Adren0 640，除了能圖形渲染能力提升20%之外，更是具備業(yè)界領先的能耗比，同時也是業(yè)界第一款在手機上支持Vulkan l.1的GPU。

而CPU方面，則算是今年驍龍855最大的變化之一。Kry0 485從過往的4+4的大小核兩級布局，升級為4+3+1的三級布局，其中最強悍的就是主頻高達2.9GHz的A76架構超級內核（Prime Core）。它的加入，主要就是為了解決高通SoC傳統(tǒng)的AP（應用處理）能力相比競爭對手不太強的問題。也正因為這個核心的加入，讓驍龍855的CPU性能比起上一代提升了高達45%-不過這個趨勢，在之前香港4G/5G峰會上亮相的驍龍675就已經(jīng)體現(xiàn)出來了，只不過沒想到高通會提升得這么猛。對此Travis說，這相當于在驍龍845 CPU性能的基礎上，足足加入了一整個驍龍820的CPU性能。

但是，高通在大幅度提升CPU和GPU能力的同時，還沒有忘記重要的一點，就是SoC的長時間大負荷工作下穩(wěn)定的性能輸出。對此Travis說，我們對兩家7納米制程竟品處理器（是誰大家很清楚吧）進行了常見的游戲基準測試，可以看到其中一家7納米競品一開始表現(xiàn)良好，但是在5分鐘之后，游戲性能下降明顯。相信大多數(shù)用戶在玩游戲時，時長都會超過5分鐘，所以在評測真正的游戲性能時，這個測試方法更有意義。而對于另一家竟品的游戲表現(xiàn)，看起來它還有很長的路要走。在游戲開始之后，7納米制程的競品處理器與我們10納米制程驍龍845的游戲性能相當。這話說出來，在場的人都笑了，高通工程師這次對驍龍855真是信心爆棚，結果怎么樣，后續(xù)跑分結果自會說明。