未來(lái)已來(lái)兮5G

未來(lái)，是指尚未到來(lái)的事物或時(shí)間，也常指對(duì)今后日子的美好憧憬、向往。近兩年來(lái)在電子信息技術(shù)把5G通信視作未來(lái)，印制電路產(chǎn)業(yè)也把5G通信視作未來(lái)，5G設(shè)備的需要就是印制電路板技術(shù)與市場(chǎng)的未來(lái)，印制電路新一輪發(fā)展寄托于未來(lái)的5G。

現(xiàn)在，5G正式來(lái)了。2019年6月6日工業(yè)和信息化部向四家企業(yè)頒發(fā)了基礎(chǔ)電信業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)許可證，批準(zhǔn)四家企業(yè)經(jīng)營(yíng)“第五代數(shù)字蜂窩移動(dòng)通信業(yè)務(wù)”。未來(lái)，已來(lái)兮！

據(jù)說(shuō)，原先公布的我國(guó)5G戰(zhàn)略節(jié)奏，2019年是5G預(yù)商用或試商用階段，到2020年真正進(jìn)入商用階段。現(xiàn)在5G牌照正式發(fā)放，意味著中國(guó)5G比原計(jì)劃提前一年進(jìn)入商用。牌照發(fā)放的槍聲響起后，這場(chǎng)在中國(guó)甚至于全球范圍內(nèi)帶來(lái)巨大影響的5G競(jìng)賽已經(jīng)開(kāi)跑。

未來(lái)已來(lái)，5G大潮下，新的技術(shù)變革、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景，商業(yè)機(jī)會(huì)，紛紛從試驗(yàn)開(kāi)始走向?qū)崒?shí)在在的產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)場(chǎng)。

在當(dāng)前中美貿(mào)易乃至世界貿(mào)易摩擦紛擾的時(shí)期，我國(guó)決不屈服于外強(qiáng)的威懾與刁難，而是把壓力變動(dòng)力。現(xiàn)在提前發(fā)出5G牌照，加快5G商用步伐，推進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò)共建共享，不僅讓5G處于世界領(lǐng)先地位，也將促進(jìn)整個(gè)社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展。

新一代通信技術(shù)5G的到來(lái)，也將帶動(dòng)新一輪印制電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。5G通信布局首先在基站設(shè)備建設(shè)、通訊網(wǎng)絡(luò)形成、移動(dòng)終端手機(jī)升級(jí)；接著有汽車(chē)的車(chē)載通訊系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛控制系統(tǒng)等；進(jìn)一步是實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)和智能世界，包括工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)，以及智能城市、智能家居等領(lǐng)域。這一切都需要印制電路板（PCB），尤其是高頻高速PCB。5G通訊中背板、高速多層板、高頻微波板、類(lèi)載板與IC載板、多功能金屬基板等高性能PCB需求漸增。

未來(lái)已來(lái)，機(jī)會(huì)擺在面前，然而抓住機(jī)會(huì)需有實(shí)力，早作準(zhǔn)備和已有技術(shù)儲(chǔ)備的企業(yè)就能搶得先機(jī)。5G起動(dòng)為PCB提供了新市場(chǎng)，也對(duì)PCB技術(shù)提出了新要求，愿我們印制電路企業(yè)借5G東風(fēng)，提升技術(shù)實(shí)力與生產(chǎn)能力，更上一層樓！