文獻摘要（210）

學習更多的撓性：改進撓性電路板設計的案例研究

Learning to Be More Flexible： Case Studies on Improving FPC Design

撓性電路（FPC）錯綜復雜，設計需要有豐富想象，IPC相關標準提供了必要的指導，但標準不可能包含所有用例。介紹了三個案例：FPC標準中對彎曲半徑的推薦與實際應用差異，隨基材類型和結構而不同； FPC的三維CAD模型與設備空間實際安裝操作條件差別，確定合適公差；雙列零插入（ZIF）連接器，防止撕裂。從案例研究提供了一個分享經驗教訓的機會，并說明幾個關鍵概念和最佳實踐，以確保牢固可靠的FPC。

（By Todd MacFadden，pcb007 Flex magazine，2019/04，共6頁）

Graft Wort的流動性貼片的故事

The GraftWorx Fluid Management Patch Story

Graftworx公司發明了一種稱為智能貼片（Smart Patch）的可穿戴裝置，綁貼于人體手臂可用來監測人的許多臨床心血管指標，將患者與臨床醫生遠程聯系起來。該設備對電路板是一個挑戰，因為可穿戴產品的舒適度非常重要，為了電路板柔軟化，需要支撐安裝元器件的區域也不采用剛撓結合板方案。該可穿戴設備采用解決方案是柔性連接區域為2層薄電路板，而支撐元件區域為較厚的4層電路板。整個電路板為同樣的基材，保持性能一致，并且減少加工的復雜性和額外成本。該智能貼片已臨床應用。

（By Anthony Flannery，Flex 007 magazine，2019/04，共4頁）

3D打印電子產品的發展機遇

Growing Opportunities With 3D Printed Electronics

作者與Optomec公司的高級科學家討論了該公司的氣溶膠噴射技術，該技術可通過在三維表面上打印互連線消除了焊接線。還探討了該技術的當前狀態，并重點介紹了市場細分和應用。氣霧噴墨液滴約3 μm，能印制10 μm至3 mm寬的線條。可以在曲面上進行3D打印，如在無人飛機機翼打印天線。正在開發無源元件的打印技術，如電阻、電容器和晶體管的打印形成，這項技術正快速發展。

（By Barry Matties，Flex 007 magazine，2019/04，共4頁）

銅特性如何影響PCB射頻和高速數字性能

How Copper Properties Impact PCB RF and Highspeed Digital Performance

文章以一個簡單的雙面銅電路為例來解釋銅表面粗糙度問題。集膚深度取決于頻率，頻率越高集膚深度更淺，射頻電流更趨于導體表面。對于電波的傳播，使用基材的Dk越小，波傳播速度更快，傳播延遲減小。改變波的傳播速度，除了Dk外，銅表面粗糙度也是因素之一，電路的銅表面越粗糙則波傳播越慢。還有，電路使用的基板較薄與使用較厚基板的電路相比，銅表面粗糙度對波傳播的影響更大。另外，銅表面粗糙度對毫米波電路的插入損耗也有很大影響。為優化電氣電路的性能，必須考慮銅的表面粗糙度。

（By John Coonrod，PCB Design，2019/04，共2頁）

Alun Morgan關于印制電路板材料的未來

Alun Morgan on the Future of PCB Materials

這是關于基板材料的訪談錄，目前基材種類很多，但找到合適的材料很難。針對5G電子設備PCB材料特性主要體現在絕緣介質和導體兩方面，即構成基材的樹脂與增強物玻纖，及銅箔。由于玻纖布編織經緯方向密度差異，以及板面導線位置不確定，這導致傳輸信號損耗波動不定。希望采用線束扁平、分布均勻的玻纖布，銅箔的輪廓是亞微米級的。以后可能用其它材料代替玻纖，用石墨烯代替銅。目前有高密度封裝用戶組織（HD-PUG）在對基材做評估測試。

（By I-Connect007 Editorial Team，pcb007 magazine，共10頁）

使材料成功：過去、現在和未來趨勢

Making Materials Succeed： Past, Present, and Future Trends

文章是訪談錄，主要談論PCB類型和市場變化。在1980年代時PCB基材FR-4占到約90%，目前約占60%，這是由于終端市場需求驅動。三十多年來FR-4的材料環氧樹脂、E玻璃布和銅箔價格上漲，而FR-4價格基本沒變，從高利潤走向低利潤。現在5G技術大趨勢下，需要低Dk、Df基材，要求低成本的HDI材料，基材供應商要學會與PCB制造商及OEM溝通交流，掌握需求變化，應對材料的發展。

（By Nolan Johnson，pcb007 magazine，共8頁）