2019年10月16日,來自科技部網站消息,由無錫中微晶園電子有限公司牽頭承擔的“高靈敏硅基雪崩探測器研發及其產業化技術研究”項目近日通過了科技部專家組的中期檢查。
2017年6月,“高靈敏硅基雪崩探測器研發及其產業化技術研究”項目作為國家重點研發計劃“重大科學儀器設備開發”重點專項獲得1400萬專項資金資助。經過近兩年的努力,研究人員突破了低抖動、大光敏面硅單光子探測芯片設計、界面電場調控的離子注入和氧化層制備、低噪聲芯片封裝等關鍵技術,開發出硅單光子探測器樣機。
硅單光子探測器具有超高靈敏度,是300~1100nm波段超高靈敏探測不可替代的關鍵芯片,且器件性能穩定可靠、易形成面陣,是實現遠距離精密測量、激光雷達等重大科學儀器的關鍵核心部件之一。目前,國內硅單光子探測芯片主要依賴進口,且陣列芯片禁運。開展硅單光子探測器的自主化研究對獨立自主研制精密測量、激光雷達等裝備具有重要意義。