工信部：將持續推進工業半導體材料、芯片等產業發展

2019年10月8日，工信部在《關于政協十三屆全國委員會第二次會議第2282號（公交郵電類256號）提案答復的函》中表示，為推動中國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展，工信部、發改委及相關部門正在根據產業發展形勢積極研究出臺政策扶持產業發展，加大產業鏈合作力度，深入推進產學研用協同，促進相關產業的技術迭代和應用推廣。

為解決核心部件的關鍵性技術問題，工信部將積極支持相關領域關鍵技術攻關。

一、依據2017年工信部推出的“工業強基IGBT器件一條龍應用計劃”，針對新能源汽車、智能電網、軌道交通三大領域，重點支持IGBT設計、芯片制造、模塊生產及IDM、上游材料、生產設備制造等環節，促進IGBT及相關產業的發展；

二、指導湖南省建立功率半導體制造業創新中心建設，整合產業鏈上下游資源，協同攻關工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊領域關鍵共性技術；

三、指導中國寬禁帶半導體及應用產業聯盟發布《中國IGBT技術與產業發展路線圖（2018-2030）》，引導我國IGBT行業技術升級，推動相關產業發展。

工信部表示，當前，人才問題特別是高端人才團隊短缺成為制約中國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業可持續發展的關鍵因素，為此，工信部及相關部門積極推動中國相關產業人才的培養，同時支持國內企業、高校、研究院所與先進發達國家加強交流合作。引進國外先進技術和研發團隊，推動國際專家來華交流，支持海外高層次產業人才來華發展，提升中國在工業半導體芯片相關領域的研發能力和技術實力。