從上世紀80年代起,數字移動通信開始得到迅速發展,最突出的表現就是以GSM/CDMA技術為代表的2G移動通信的大規模商用,這是數字移動通信的起點。經過幾十年的發展,移動通信已經從2G、3G走到4G再到未來的5G時代。移動通信技術的發展催生了手機的不斷發展,與之配套的手機天線也經歷了從無到有,從外置到內置的轉變。早期的手機天線受制于當時技術和工藝上的限制,基本上都采用外置天線的方式,不僅成本高,易損壞,而且影響整機的美觀。從2003年開始,一些國外的天線廠開始嘗試將手機天線設計成內置的形式,從而催生了天線行業的一次變革。內置天線也從PCB板、不銹鋼片、FPC、LDS等新型材料和工藝方式的應用中不斷前進發展。5G網絡是一個密集分布基站網絡,基站分布密度比前幾代移動系統都高。
其中,基站移動終端之間采用毫米波頻段通訊,基站天線系統采用相控陣天線體制。波束在垂直和水平兩個方向交叉極化,以實現更高的用戶密度和增加系統用戶容量。5G終端具備自選基站能力,可以根據基站誤碼率挑選誤碼率低的基站和信道通訊。實現以上這些功能,依賴陣列天線技術,基站和終端都用到了毫米波相控陣天線。終端天線陣列為N*N點陣。
5G頻率規劃由低頻段和高頻段組成,其中低頻段(6 GHz以下)由于良好的傳播特性等原因仍然是5G系統的核心頻段,重點解決5G無處不在的用戶體驗,以及物聯網、車聯網等應用場景的需求;高頻段(6 GHz以上)是5G重要補充頻段,主要用于滿足5G增強的移動寬帶業務等需求。全球一致性是當前各個國家和地區選取5G待研究頻段的普遍考慮與未來5G頻率規劃的重要依據,也將是5G標準全球化的重要前提。ITU預計到2020年將會有多達880 MHz頻譜的缺口,在全球已經發放的TDD牌照中,基于3.5 GHz頻段(3.4~3.8 GHz)的超過50%。3.5 GHz可提供多達400 MHz頻譜。隨著WRC-15的進一步推動,甚至能夠釋放出另外的400 MHz頻譜(3.8~4.2 GHz)。未來潛在候選頻段主要也包括3 300~3 400 MHz、4 400~4 500 MHz、4 800~4 990 MHz以及5 100~5 600 MHz 等。作為5G核心技術的大規模MM0技術,其基本特征是在基站側配置數量眾多的天線陣列(從幾十至幾百),利用空分多址(SDMA)原理,同時服務多個用戶。由于大規模天線陣列帶來的巨大陣列增益和干擾抑制增益,使得頻譜效率得到了極大的提升。
本文闡述一款5G微帶天線的設計過程與步驟,具體要求:利用介質常數為2.2、厚度為1 mm、損耗角為0.000 9的介質,設計一個工作在5G的天線陣列。
設計微帶天線的第一步是選擇合適的介質基板,假設介質的介電常數為,對于工作頻率f的矩形微帶天線,可以用下式設計出高效率輻射貼片的寬度W,即為:


考慮到邊緣縮短效應后,實際上的輻射單元長度L應為:


由所給要求以及上述公式計算得輻射貼片的長度L=19.15 mm,W=23.72 mm。采用非輻射邊饋電方式,模型如圖1所示。

圖1 單元模型
此種饋電方式,可以通過移動饋電的位置獲得阻抗匹配,設饋電點距離上寬邊的偏移量為dx,經仿真得到當dx=4 mm時,阻抗匹配最好。另外,之前計算出的尺寸得到的諧振點略有偏移,經過仿真優化后貼片尺寸變為L=19 mm,W=23.72 mm。仿真結果圖如圖2、圖3所示。

圖2 S11參數

圖3 增益圖
從圖中可以看出諧振點為5 GHz,計算的相對帶寬為2.2%,增益為5.78 dB。
設計饋電網絡并組陣,模型圖如圖4所示。

圖4 2×2微帶天線陣列
如圖5所示,由S11參數可以看到2×2陣列天線諧振點為5 GHz,且此時的S11=-19 dB,說明反射損耗小,匹配良好。相對帶寬約為2.8%。

圖5 S11參數
由圖6方向圖可以看出2×2陣列天線的增益為13.96 dB,第一副瓣電平為-10.6 dB,可知組陣能使天線的增益變高。
天線陣列如圖7所示。

圖6 方向圖

圖7 4×4陣列天線
由圖8的S11參數圖可以看到諧振點在5 GHz,反射損耗較小,帶寬約為2%。由圖9的方向圖可以看到增益約為19.96 dB,第一副瓣電平為-11.79 dB。

圖8 S11參數

圖9 方向圖


端口2天線方向圖如圖18所示。

圖18 端口2的天線方向圖
端口1的天線增益和垂直面波瓣寬度如圖19和圖20所示。

圖19 端口1的天線增益指標

圖20 端口1的天線波瓣寬度指標
端口2的天線增益和垂直面波瓣寬度如圖21和圖22所示。

圖21 端口2的天線增益指標

圖22 端口2的天線波瓣寬度指標
本文提出的方案具有如下優點:設計難度低、制造成本低、可用性強,同時可以獲得較寬天線帶寬的特點。
相比普通天線,本項目所研發的天線其創新點在于:
第一,用于5G通信;
第二,帶寬寬:天線可以覆蓋從5 000 MHz~6 000 MHz的超寬頻段;
第三,實現了多單元陣列天線的方向圖和增益疊加和雙極化;
第四,有效減小天線的體積。
面對輕薄化、金屬化、多制式的智能化發展趨勢,傳統天線遇到了瓶頸,采用我們的設計方案,提升了天線性能,同時減少了調試周期。