國際

美國公司利用人工智能技術使太陽能聚焦，首次產生1000℃以上高溫;

美國萊斯大學利用3D打印技術打印聚合物防彈塊;

亞馬遜開發二代云數據中心處理器芯片;

蘋果2020年將使用高通基帶，信號問題或有望得到解決;

英特爾發布面向神經網絡和視覺處理的AI芯片;

美國警察局用波士頓動力的“Spot機器狗”執行任務;

美國Jetcool公司開發出小型電子器件冷卻模塊;

美國研究人員開發出新型激光器，可用于超高頻通信;

美國DARPA啟動“超維數據使能的神經網絡”項目;

美國高校使用超級計算機模擬太陽耀斑，幫助物理學家理解磁重聯現象。

英國

英國航天局宣布將向歐洲航天局投資18.7億英鎊，將參與國際太空任務和新技術的開發。

歐盟

愛立信將投資2.3億美元在巴西建造5G生產線;

德國政府擬禁止加密貨幣與法定貨幣競爭。

歐洲·法國

法國公布5G頻譜拍賣規則

法國電子通信和郵政管理局日前發布公告說，該機構通過了關于5G頻譜拍賣規則的決定。法國將于2020年開始拍賣5G頻譜，獲得牌照的運營商應于2020年底前在法國至少兩個城市啟動5G服務。

今年7月，法國電子通信和郵政管理局在全國范圍內就3.4GHz至3.8GHz多個頻段的5G頻譜分配草案內容開展公眾咨詢，在11月21日正式向政府提交決定。

根據決定，法國最多4家電信運營商將獲得共310MHz帶寬的5G頻譜，每個運營商所獲帶寬總計最多不超過100MHz，其許可使用期限為15年，到期后可再延長5年。

據法國《回聲報》日前報道，法國經濟與財政部國務秘書阿涅絲·帕尼耶-呂納謝接受媒體采訪時表示，5G頻譜拍賣的底價定在21.7億歐元，并稱這一價格“合理”。

2018年7月16日，法國政府發布5G發展路線圖，計劃自2020年起分配首批5G頻譜，并至少在一個法國大城市提供5G商用服務，2025年前實現5G網絡覆蓋法國各主要交通干道。

大洋洲·澳大利亞

固態電池技術取得新突破鋰電池能量密度將增加一倍

據媒體報道，澳大利亞迪肯大學的研究人員表示，他們已經設法使用常見的工業聚合物來制造固體電解質，有望使鋰離子電池的能量密度增加一倍。目前團隊已經在紐扣電池中進行了測試，其大小相當于手表電池的大小，該團隊現在正著手構建一種可用于手機的電池，并且一旦安裝并運行成功，他們將尋找商業伙伴將這些固態電池推向市場。隨著最新技術成果的不斷突破，固態電池商業化望提前到來。

亞洲·韓國

韓國政府敲定《國家網絡安全基本規劃》

韓國韓聯社發布消息稱，韓國科學技術信息通信部敲定《國家網絡安全基本規劃》，以應對5G超級互聯社會發展所面臨的國家網絡安全風險，增強民官軍聯合應對體系。該規劃包含了在各個政府部門層面落實今年4月3日公布的《國家網絡安全戰略》的具體方案。政府計劃為支持六大網絡安全戰略課題，將各個機構落實計劃歸類為18個重點課題、100個細分課題，并到2022年分階段推進該規劃。

根據規劃，政府將通過改善國家信息通信網和主要信息通信設施的安全環境，增強網絡修復和存活能力，開發和推廣安全便利的新一代安全基礎設施，提高核心基建設施的安全性;增強民官軍聯合應對體系，以便事先有效防控網絡攻擊，主動迅速應對事故，提升網絡威脅的應對力量;基于個人、企業和政府的互信與合作，激活國家信息共享系統，增進與地方政府、中小企業和信息保護支援中心等的合作，打造綜合網絡安全管理系統。

亞洲·日本

日本東京大學結盟臺積電合作研究先進半導體技術

日本東京大學和臺積電近日宣布將在先進半導體領域開展合作研究，雙方將利用臺積電先進的工藝試制產學聯合設計的芯片，并共同研究支持未來運算的半導體技術。

東京大學11月27日宣布了這一合作項目，稱雙方將打造一個先進半導體技術聯盟，東京大學為此已于10月初成立“系統設計實驗室”，該實驗室將采用臺積電的開放創新平臺“虛擬設計環境”設計芯片，且臺積電還將向實驗室提供晶圓共乘服務。

東京大學校長五神真說，希望日本產業界利用這一聯盟，和世界上領先的半導體制造工廠對接，幫助日本盡早實現“社會5.0”戰略。臺積電董事長劉德音表示，非常高興東京大學成為臺積電新的合作伙伴，相信這一聯盟將使很多創新想法變成產品，創造更加富足的社會。

新加坡

新加坡南洋理工大學開發出最新量子通信芯片，尺寸縮小千倍;

新加坡發布國家人工智能戰略。

韓國

三星Display正在研發QNED顯示技術;

韓國KT SAT公司宣布成功完成全球首次5G衛星傳輸。

日本

日本創企PFN展示MN-Core AI芯片;

日本松下集團將出售半導體制造業務。

其他

現代汽車擬投資15.5億美元在印尼建立首家汽車廠;

聯發科與英特爾合作將5G基帶引入PC市場，首批產品將于2021年推出;

印尼擬用人工智能取代大量公務員崗位;

國際電信聯盟確定為5G毫米波頻段擴容;

LG化學計劃投23億美元在印尼建電池廠;

聯發科攜英特爾將5G基帶引入PC市場。