LED封裝技術及熒光粉在封裝中的應用分析

楊琴

1 LED封裝技術

1.1 引腳式封裝

在我國科技創新的大環境下，LED作為一種新型節能光源已經在不斷的應用到人們的生產生活當中，并且成為人們生產生活中不可或缺的一部分。在LED的制作過程中，封裝技術作為其發展的基礎已經越來越引起社會的廣泛關注。只有不斷完善與更新的LED封裝技術才能促進LED照明產品向智能型以及節約型方面發展。其中對于LED封裝技術來說，首先便是引腳式封裝技術。所謂引腳式封裝，其采用的封裝技術較為傳統，并且這種技術出現的相對較早。通常采用引線架作各種封裝外型的引腳，并且對于封裝容器有著十分嚴格的要求，通常所采用的便是直徑為5毫米的圓柱形進行封裝操作。對于LED封裝技術來說，引腳式封裝的研發成功的時間較早，并且投入到市場的時間也相對較早。因此在現階段LED市場當中，引腳式封裝的產品種類相對較多，并且其技術的成熟度也相對較高。但是這種封裝方式也存在著一定的弊端，就是其封裝環氧在紫光照射下易老化，從而導致LED照明工具的燈光出現衰弱的現象。因此要不斷針對其封裝內的結構以及反射層進行趕緊，進而降低上述問題出現的幾率。

1.2 表面貼片式封裝

貼片式封裝也是LED封裝中應用的較為廣泛的一種技術，對于表面貼片式封裝來說，表面貼片LED是一種新型的表面貼裝式半導體發光器件，該封裝技術的主要特點就是體積相對較小，并且散射角度相對較大，通知LED發光的均勻性也相對較為明顯，并且也能夠為LED封裝的可靠性提供保障。這些優點也促進了自動化貼裝生產的進行，從而使其作為一種先進的工藝不斷應用到LED封裝技術當中。雖說從Lamp封裝轉SMD 封裝符合整個電子行業發展的趨勢，但是在實際應用的過程中，仍存在著一些散熱以及發光效率降低的問題，這有對這些問題采取相對的改善措施，才能更好的促進表面貼片式封裝技術的應用。

1.3 功率型LED封裝

功率型LED封裝的出現也促進了LED封裝技術的創新與完善，對于功率型LED來說，其主要分為普通功率LED以及瓦級功率LED。其中瓦級功率LED的重要性相對顯著，其也被稱為未來照明的核心。單芯片瓦級功率LED最早出現在1998年，是由一家美國公司所生產的。對于這種封裝結構來說，通過熱電分離的形式，并且采用硅載體將倒裝芯片焊在熱沉上，同時也將反射被、光學透鏡以及柔性透明膠等新結構和新材料應用到其中。

2 熒光粉在封裝中的應用

白光LED作為一種新型的綠色環保固體照明光源，其價值正在不斷提升，因此，這種LED的應用也就變得愈加廣泛。對于這種LED來說，在合理的選擇封裝結構之后，對于芯片以及熒光粉的選擇也是至關重要的一部分。LED熒光粉對于制造白色LED來說起到了至關重要的作用，眾所周知，白色LED芯片的存在概率為零。我們在日常生活中所見到的白色LED基本上都是通過其他方式形成的，其中首先便是通過藍色芯片激發黃色熒光粉，進而使LED發出白光。換個角度來說，藍色與黃色相結合就變成了白色。其次是用紫外芯片和能被紫外光有效激發而發射紅、綠、藍三基色光的熒光粉組合成白光LED。再次，通過紅、綠、藍三種芯片的組裝進而使LED發出白光。同時使用同波長的LED藍光芯片需要配合不同波長的黃色熒光粉能夠最大化的發出白光。也就是說，當LED芯片的發射峰與熒光粉的激發峰達到最大程度的重疊后，便可將LED芯片以及熒光粉的效率發揮到極致。因此，LED熒光粉在制作白色LED中所發揮的作用不可替代，并且在LED封裝中也起到了較為顯著的作用。因此, 在熒光粉應用到封裝的過程中，需要根據所需封裝的白光LED的色溫，進而對熒光粉進行合理的選擇。并且通過對熒光粉使用量的調節，進而使封裝后的白光LED能夠更好的符合符合國際電工委員會規定的標準。進而促進LED更好的投入到人們的生產生活當中，為人們的生活提供利。

3 結語

綜上所述，隨著科技時代的不斷發展與進步，LED作為一種新型的節約照明能源已經在不斷的應用到人們的生產生活當中。在LED應用的過程中，封裝技術的重要性也在不斷提升，只有不斷完善相應的封裝技術，并且高度重視熒光粉在LED封裝中的應用，才能生產出更好LED照明產品，從而為LED照明產品的蓬勃發展奠定了堅實的基礎。