中國ICT技術： 進步可喜 前景可期

邰舉

在系統芯片領域的高端芯片市場，美歐企業仍保持行業領先，但在相對低端的通用CPU等細分市場，中國已成為全球主要的生產國之一。改革開放40年，中國高新技術發展水平如何？特別是在ICT（信息通訊技術）領域，國外半導體專家究竟是如何看待和評價的呢？帶著這些問題，記者不久前采訪了韓國著名企業家和半導體專家崔珍奭博士，傾聽了他的看法。

崔博士在韓國半導體業界名氣很大。根據韓國NAVER門戶網站上面人物詞典的介紹，崔博士歷任三星電子技術開發部首席研究員、常務理事，海力士半導體專務理事、副社長，STX SOLAR社長，韓和集團制造部門運營創新總括社長等職，并在多所大學擔任過教職。他從三星電子轉職海力士，依靠研發和管理能力幫助危機重重的海力士業務走上正軌的案例，堪稱韓國半導體發展史上的經典。

中國半導體業取得階段性成果

改革開放40年，中國已躍升全球最大的半導體消費國和電子產品生產國，中國企業消耗的芯片數量幾乎是全球產量一半。與此同時，中國使用的芯片也有不少需要進口。但是，業內人士無疑看到了更多的內容。

崔博士說，韓國半導體業界早已感受到中國的進步。雖然韓國企業規模更大，綜合技術實力更強，但中國的步伐顯然邁得更快。

崔博士的觀點很明確：中國在半導體行業里已經取得了階段性成果，天下三分，已置身其二。

崔博士表示，半導體行業大致可以劃分為儲存器業務、系統芯片業務和晶圓代工業務三塊，中國在其中的兩個業務領域已取得成功，技術實力接近了主流水平。

在系統芯片領域，美國和歐洲企業技術實力強勁，特別是在高端芯片市場，美歐企業目前仍然保持行業領先位置，但是在相對低端的通用CPU等細分市場，中國在2010年就已經超越韓國，成為全球主要的系統芯片生產國之一。中國在這個領域至今仍然保持著迅猛發展的勢頭，逐步進入高端芯片領域。

在晶圓代工業務方面，中國的總體水平已經開始領跑韓國。中國的SMIC和華虹正在推進28納米工程，而韓國三星電子雖然具備40—14納米技術，但是晶圓代工業務并不活躍，業務量占比很低。而韓國主要晶圓代工企業，如東部、MAGNACHIP等，目前的核心業務都建立在8英寸晶圓和180—100納米制程上，已經同中國企業存在技術代差。

全球存儲器業務中長期預測樂觀

2016年下半年，儲存器業務迎來了最近一輪景氣周期。其中DRAM產業集中度更高，表現也更加亮眼。當前全球內存產業的主要玩家包括韓國的三星電子、海力士半導體和美國的美光，這三家在2017年和2018年第一季度均取得了令人矚目的經營業績。三星電子2018年第一季度業績，總營收達到60.56萬億韓元，同比增長約20%，當季營業利潤也創下歷史新高的15.64萬億韓元，同比增長約三分之一。其中以DRAM為主的半導體業務創造的營業利潤超過了集團總利潤的一半。

另一個值得關注的數據是，經過2017年一年時間，全球儲存器業務占半導體整體業務的比重已經從2016年的21%提升到了30%。對于半導體這樣一個發展了數十年的成熟行業來說，這種提升幅度是巨大的，其中最主要的影響因子是內存漲價因素。不過，考慮到智能手機和各種移動設備硅含量的不斷增加，圖形處理器、大數據、人工智能、智能汽車和物聯網等新的電子技術未來內存需求的釋放，存儲器業務中長期的預測仍然是樂觀的。

中國儲存器業務尚未完全啟動

崔博士介紹，一般來說，評價內存企業技術水平主要考察企業的技術節點。目前為止，內存生產技術大體沿著28、25、23、20、18納米的路線進行迭代和升級。這種差距意味著內存顆粒性能的高下之別，也意味著生產成本的巨大差異。對于內存行業來說，一代的差距也意味著大約2年的追趕時間。

崔博士表示，以2017年為基準，三星電子的主力DRAM使用18納米制程，海力士和美光為20納米制程。從數據上大體可以認為，三星電子領先一代左右。而同樣使用20納米制程，美光在單位面積晶圓上制造的內存單元的數量相當于23納米制程的水平。這樣看美光還要落后一代。同中國ICT行業巨大的規模和需求相比，中國的儲存器業務尚未完成啟動過程，目前計劃投產的企業在制程上恐怕還要落后于美光。這個差距需要關注。

崔博士強調，中國并不缺乏資金和設備，也有龐大的市場作為支撐，目前缺乏的是技術。他說，內存企業需要確定正確的技術路線，需要迭代研發制程工藝，對人才的需求是非常迫切的。他表示，核心技術沒有捷徑，相信中國企業能夠直面差距，著眼長遠，解決好左右未來發展的瓶頸問題。

（本文轉自《科技日報》）