壓合凹陷造成短路的原因分析及改善*

李 忠，麻建華，李學易

（1.廣州弘高科技股份有限公司，廣州 511470；2.廣東工業大學信息工程學院，廣州 510006）

1 前言

目前，手機、平板電腦等移動電子設備向著“輕、薄、短、小”的方向發展，為了適應這個發展趨勢，印制電路板（PCB,Printed Circuit Board）也朝著高密度、細線路、小孔徑、輕薄型的高精密度方向發展[1,2]，高密度精細線路印制板迅速成為了PCB行業的最前沿。同時，這也為PCB板的各項生產指標和參數提出了更高要求[3,4]，比如，布線密度增加，線寬/線距不斷減小，產品越來越薄。但是，線寬/線距的減小也給PCB的生產帶來了極大的挑戰，生產中面臨諸多技術障礙，產品不良率也不斷攀升，其中最主要的缺陷就是短路問題[5,6]。PCB板短路的成因多種多樣，與多種因素有關。以我公司的生產實際為例，我公司的PCB產品均屬高精高密線路板，生產中所用壓合材料90%以上采用1080 PP片（半固化片）及1/3 OZ（盎司）銅箔，外層線寬/線距由 101.6 μm/101.6 μm 向 76.2 μm/76.2 μm 再向63.5 μm/63.5 μm發展。在測試中發現，對一次良率影響最大的就是短路問題，從其根本原因來分析，除了滲鍍外，壓合凹陷也是影響一次良率的重要因素。本文就壓合凹陷生產中的短路現象進行了探究和改善。

2 壓合凹陷造成的短路現象及影響

2.1 壓合凹陷造成的短路現象

壓合后銅面（銅箔面）因PP粉、纖維絲、雜物、涂膜劑或其他因數（如填膠不足）等造成的板面凹陷，一般在 5～10 μm，也有在 10 μm 以上，外層常規干膜的填充能力2～5 μm，因干膜填充不足或壓合后銅面上由PP粉抗蝕而短路，如圖1所示。

圖1 壓合后銅面凹陷現象圖示

2.2 影響

中測時缺陷問題中的70%～80%為短路問題。……