聯蕓科技攜手金勝電子迎接存儲新時代

張容

聯蕓科技（杭州）有限公司（“聯蕓科技”）與其長期合作伙伴深圳金勝電子科技有限公司（“金勝電子”）近日共同舉辦中國西南渠道大會，向金勝電子渠道合作伙伴介紹NAND閃存技術的發展趨勢，以及聯蕓科技的MAS090X系列固態硬盤主控芯片產品及解決方案，完整涵蓋客戶在消費級市場及服務器市場的應用需求，并可提供客戶極具性價比的固態硬盤完整解決方案，共同挺進存儲新時代。

金勝電子是一家集設計、研發、制造及銷售為一體的固態硬盤制造商，憑借其強大的自主研發與生產能力，可根據客戶的不同需求，為客戶提供定制化的OEM、ODM等服務，目前研發并銷售的固態硬盤（金勝維KingSpec）已走向國際市場，覆蓋歐洲、美國、日本、臺灣等國家和地區，并取得了良好的客戶口碑及市場反映。

聯蕓科技在大會中主推MAS090X系列固態硬盤主控芯片，該芯片在性能、可靠性、穩定性、糾錯能力、功耗和安全等方面達到了業界領先水平，其性能已接近SATA 6 Gb/s傳輸速度的理論極限值，支持2D及3D NAND（MLC、TLC及QLC）閃存顆粒。采用低密度奇偶校驗（LDPC）糾錯碼技術，融合聯蕓科技原創的LDPC Agile DSP算法，大幅提升數據錯誤偵測更正能力并可延長固態硬盤使用壽命。在數據安全保護方面，MAS090X系列固態硬盤主控芯片支持RSA2048、AES128/256、SHA256等國際密碼算法，及SM2、SM3、SM4等國產密碼算法，且支持TCG-OPAL 2.0標準及IEEC 1667標準，助力客戶更優質、更安全的產品服務體驗。

除了適用于快速成長的固態硬盤市場，同時還可滿足客戶高性價比的競爭力需求，可廣泛應用于消費級、企業級和數據中心級固態硬盤產品中。目前該芯片已在多家客戶完成產品導入，實現超百萬顆規模量產。

本次大會，聯蕓科技將重點向與會的渠道合作伙伴展示，聯蕓科技的MAS090X系列產品支持64層3D NAND閃存顆粒，及支持的最新96層3D QLC閃存顆粒，搭配的內存容量可達2 TB，支持市場上各家主流閃存顆粒并有絕佳的性能表現，是滿足客戶所有需求的最佳產品，同時為客戶提供具有競爭力，高性價比的DRAMLESS解決方案。

聯蕓科技可為客戶提供固態硬盤主控芯片系列產品及完整的解決方案，產品將涵蓋SATA 6 Gb/s與PCIe（NVMe1.3）固態硬盤主控芯片，并與固態硬盤模組廠、系統廠商及NAND顆粒原廠保持緊密合作關系，可為每位客戶提供全方位技術及產品服務。