家電巨頭逐鹿半導體產業 動真情還是玩噱頭？

吳勇毅

5月21日，康佳集團在深圳舉行38周年慶暨轉型升級戰略發布會，展示康佳轉型目標：用5-10年時間，躋身國際優秀半導體公司行列，致力于成為中國前10大半導體公司，年營收過百億元。

而近期，格力電器首次正式在年報中表示將在集成電路產業重力布局，公司留存資金將用于智能裝備、智能家電、集成電路等新產業的技術研發和市場推廣。

家電廠商齊發力，芯片成“香餑餑”

當下，家電廠商正站在變革的十字路口上。消費升級、人工智能、大數據、輕奢……有太多需要家電廠商面對的發展細分節點。為此，家電廠商的布局正在顯現出越來越多元化的趨勢。

而這其中新近項目，就是芯片業，已提升到了一個前所未有的高度。或許在它們看來，芯片將是它們掙脫泥淖、迅猛增長的“點金石”。為此，眾多家電廠商也不斷發力，試圖將芯片打造為自身的核心業務。

早在1999年TCL就與國有政策性投資機構共同投資興建愛思科微電子，這是國家“九0九”工程集成電路設計公司。現具備制程為0.18umCMOS數字電路前、后端設計能力及3umbiCMOS、3umBipolar模擬電路的設計能力。

2000年海爾投資成立北京海爾集成、上海海爾集成，開發出具有完全自主知識產權的“Hipatriot”MPEG-2解碼芯片和整機系統。

2005年海信則投資成立海信信芯，成功研制出中國首款電視視頻畫質處理芯片“信芯1代”。

2005年長虹也投資成立虹微技術，其主導的集成電路設計開發與信息家電開發兩大項目均得到了國家科技部高度認可，并獲國家863計劃重點項目巨額撥款支持。

2016年，美的與燦芯簽署戰略合作協議，共同打造“美的-燦芯（中芯國際）半導體聯合實驗室”，嘗試在芯片領域發力。

2016年格力成立了微電子部門，擁有數字前端、數字后端、模擬設計、版圖設計、硬件設計、軟件設計及功率器件設計等覆蓋整個芯片設計所有環節的研發團隊，計劃打造自有的芯片，著重智能家居、物聯網、處理器及高級安全SoC的芯片研發。董明珠近期強調格力做芯片的巨大決心，“就算投500億也要研究成功”。

今年5月開工的青島CIDM項目芯恩集成電路有限公司，其大股東是澳柯瑪控股集團有限公司的子公司青島澳柯瑪創新科技有限公司，項目建成后可實現8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成電路產品的量產。

5月30日，康佳宣布將對業務結構進行重構，分為四大事業群與兩大科技事業部（包含半導體科技事業部），未來將致力于“打造以科技創新驅動的平臺型公司”為核心定位。存儲、物聯網芯片是未來康佳半導體業務的兩大方向，康佳未來在生產線、設計、封裝上均會持續投入。

轉型升級關鍵期 需掌握核心競爭力

目前我國已經成為全球IGBT（半導體器件）最大需求市場，但目前仍主要依靠進口。另外，ADC（模數混合）控制芯片市場供應也基本掌握在美、日等公司手中，而這種芯片也是家電所必須的，正變得愈發重要，它幾乎應用于目前所有高速發展的新興領域。未來，中國市場消費升級加速，空調（包括中央空調）、冰箱等家電產品也將面向高端化、智能化發展，沒有底層技術支持的企業必將輸在起跑線上。

而受“中興事件”的影響，家電廠商近期紛紛進軍半導體行業可以理解為在為“下一個十年”做準備。格力電器開始反思起自身的自控能力。格力電器董秘望靖東稱，中興事件給企業帶來的刺激很大，格力已經有能力做壓縮機這樣重要的部件，接下來便要加大力度研發自己的空調芯片。

在家電市場的繁雜局勢下，不變則“困”，變則通，通則久。如果還是純粹專注于家電“制造”本身，無疑與時代脫節，有落伍、被淘汰的風險。

此時，家電廠商加快殺入芯片領域對自身突破智能化瓶頸，并邁入全新階段，有著一定的重要意義。

從技術而言，半導體集成電路按照功能結構、制作工藝、應用領域及用途等維度來區分，可以劃分為多種不同類型。不過，如果從產業鏈角度劃分，格力、康佳目前布局的半導體業務大多為與IC設計、封裝工藝相關，還是沒有涉及或說是還沒掌握到當前核心的芯片技術，如基站芯片、射頻芯片領域。這是急需家電企業致力發展、突破的方向。

巨額研發投入或成最大“攔路虎”

中國家電企業宣布進軍半導體行業吸引大眾眼球，讓國人看到了中國企業打造中國“芯”的決心，但與此同時一些潛在的挑戰和隱患同樣不容忽視。

從企業經營角度來講，布局新產業意味著持續、大量的投資，并且短期內不會實現外銷盈利，這便需要企業有足夠強的整合、消化能力和健康的財力作為支持。拋下整合實力不談，單看巨額的芯片投入，便對躍躍欲試的家電企業帶來巨大負壓，若一棋不慎，可能就會背下重負陷入泥淖。

數據顯示，很早布局芯片且小有成績的華為，其在去年營業額為6036億元，凈利潤475億元，研發費用則達到了897億元。近乎凈利潤兩倍的研發費用可謂天文數字，且回顧華為近幾年來的研發費用，也均超過了凈利潤。華為研發移動芯片長達十多年，投入的巨資驚人，直到2014年推出的麒麟920芯片才成為第一顆可算完美的芯片。

對比來看，格力電器在去年實現營收1482.86億元，同比增長36.92%，歸母凈利潤224.02億元，同比增長44.87%。以董明珠口中三年500億元的研發費用平均來算，投入占到了年凈利潤的一半，但對比華為的投入比例來說還是相差甚遠。

再以康佳為例，根據其發布的2017年年報，報告期內集團共實現營業收入312億元，實現利潤50億元，要完成對半導體巨額投入更是力不從心。

其實，自1999年以來，家電巨頭就大規模進軍芯片業。彼時，中國加大對芯片產業的財稅扶持，多家家電巨頭嘗試探索芯片領域。不過在這僅20年的時間里，能夠真正堅持下來，并將這一產業的規模做大的家電企業并沒有。

IDC機構認為，做集成電路，要想進入第一集團，就需要大規模的投入資本，一年投入到不了100億元，是進入不了第一集團的。而進不了第一集團，就難有市場規模難有商業利潤。

半導體事業不是一蹴而就的，不是短期內就能有所成就的，一定是一場持久戰。制定“造芯”目標容易，而實施起來壓力和困難卻很大。

試想一下，為何直到現在像中興通訊這樣的中國手機企業的芯片業務仍然沒有太大起色？就是因為芯片的研發會遇到很多困難，如資金、技術積累、長久以來的底蘊、成果的轉化落地等。甚至就算找對了方向和目標，也需要長時間的打磨。

家電企業當前熱衷半導體業，政策大力扶持是企業布局的契機和原因所在。面對芯片市場的巨大需求與自強自立的要求，我國在幾年前便成立了大基金重點扶植集成電路產業。有數據顯示，截至2017年年底，該大基金累計項目承諾投資額1188億元，實際出資818億元。今年投資基金二期成立工作也在推進，擬募集資金為1500億-2000億元人民幣。不少行業企業想籍此良機搭上“順風車”。

不過有專家建議，而對于康佳、格力這樣的家電大企來講，借鑒蘋果公司經驗，通過收購進而推進自主研發進程，也不失為一個重要路徑。另外，通過參股、合資等方式進入這一領域，也是一個好辦法。這種操作思路，既不會很激進，也會較為穩妥。