公司與新品介紹

工業自動化轉型升級對功率半導體需求旺盛，三菱電機半導體多款新品備受矚目

新一代信息技術產業變革時代，為實現助力我國建成全球領先的技術體系和產業體系，工業自動化轉型升級成為信息化和工業化兩化深度融合的重要途徑。近幾年，三菱電機以改善生產效率、提供高品質產品以及滿足環境發展需要為目標，在自動化領域不斷進行研發生產，以精雕細琢的產品匹配中國工業自動化轉型升級的發展需求。

6月26日，PCIM亞洲2018展會在上海世博展覽館隆重舉行。作為全球500強企業，同時也是現代功率半導體器件的開拓者，三菱電機攜19款功率模塊集體亮相。其中，7款備受矚目的新品在發布會上一一揭秘，吸睛無數。

三菱電機半導體首席技術官Dr.Gourab Majumdar、大中國區三菱電機半導體總經理楠·真一、大中國區三菱電機半導體技術總監宋高升、大中國區三菱電機半導體市場總監錢宇峰、三菱電機捷敏功率半導體（合肥）有限公司技術服務中心總監商明、大中國區三菱電機半導體公關宣傳主管閔麗豪悉數出席此次新品發布會。

自從在1996年推出DIPIPMTM后，截止到目前，三菱電機累計出貨量已超過5億顆，一個月產能達到720萬片，接下來，三菱電機還將進一步擴充產能。為了進一步鞏固三菱電機功率半導體在變頻家電市場的領先地位，三菱電機將依托位于合肥的功率半導體工廠和聯合實驗室，為中國客戶提供更好、更快的支持；而在鐵道牽引、電動汽車和工業新能源應用領域，三菱電機將持續性地聯合國內知名大學和專業設計公司，開發本地化的基于新型功率半導體的整體解決方案。

在變頻家電領域，面向變頻冰箱和風機驅動的SLIMDIP-S以及面向變頻空調和洗衣機的SLIMDIP-L智能功率模塊、表面貼裝型IPM有助于推動變頻家電實現小型化。

在工業應用方面，三菱電機第七代IGBT和第七代IPM模塊，首次采用SLC封裝技術，使得模塊的應用壽命大幅延長。在新能源發電特別是風力發電領域，今年推出基于LV100封裝的新型IGBT模塊，有利于提升風電變流器的功率密度和性能價格比。

在軌道牽引應用領域，X系列HVIGBT安全工作區域度大、電流密度增加、抗濕度魯棒性增強，有助于進一步提高牽引變流器現場運行的可靠性。而在電動汽車領域，J1系列Pin-fin模塊具有封裝小、內部雜散電感低的特性。

在新品中，首次展出的表面貼裝型IPM尤其亮眼，該新品適用于家用變頻空調風扇、變頻冰箱、變頻洗碗機等電機驅動系統。三菱電機計劃于9月1日開始發售此產品。

據悉，這款產品將構成三相逆變橋的RC-IGBT（反向導通IGBT）、高電壓控制用IC、低電壓控制用IC，以及自舉二極管和自舉電阻等器件集成在一個封裝中。該產品采用外型尺寸為15.2 mm×27.4 mm×3.3 mm的表面封裝型，可以通過回流焊接裝置安裝到印刷電路板上。

表面貼裝型IPM具有三大特性：一，通過表面貼裝，使系統安裝變得更容易；二，該產品通過內置控制IC以及最佳的引腳布局，在實現系統的小型化并使基板布線簡化方面具有積極意義；三，通過內置保護功能，可以幫助提高系統的設計自由度。

六十年以來，三菱電機之所以能夠一直保持行業領先地位在于持續性和創新性的研究與開發。在功率半導體最新技術發展方面，IGBT芯片技術一直在進步。

SiC作為下一代功率半導體的核心技術方向，與傳統Si-IGBT模塊相比，SiC功率模塊最主要優勢是開關損耗大幅減小。對于特定逆變器應用，這種優勢可以減小逆變器尺寸，提高逆變器效率及增加開關頻率。目前，基于SiC功率器件逆變設備的應用領域正在不斷擴大。但受制于成本因素，目前SiC功率器件市場滲透率很低，隨著技術進步，碳化硅成本將快速下降，未來將是功率半導體市場主流產品。

由于SiC需求量急速增長，2017年，三菱電機在日本九州島投資建造一條150 mm(6英寸)晶圓生產線，配合新技術來縮少芯片尺寸，目前該產線已進入設備調試階段，預計明年開始量產。對于當前全球市場硅晶圓供貨緊張的形勢，Dr.Gourab Majumdar表示三菱已與供應商簽訂長期供貨協議，不會對三菱的出貨產生影響。

電力電子行業對功率器件的要求更多地體現在提升效率與減小尺寸功率密度方面，因此新型SiC MOSFET功率模塊將獲得越來越多的應用。為了滿足功率器件市場對噪聲低、效率高、尺寸小和質量輕的要求，三菱電機一直致力于研究和開發高技術產品。正在加緊研發新一代溝槽柵SiC MOSFET芯片技術，該技術將進一步改善短路耐量和導通電阻的關系，并計劃在2020年實現新型SiC MOSFET模塊的商業化。

三菱電機創立于1921年，是全球知名的綜合性企業集團。2017年三菱電機半導體實現了44 000億日元的銷售額，公司預計2018年的銷售額將達45 000億日元。在2017年的《財富》500強排名中，名列第262名。當前三菱電機產品從研發到封裝基本由自有工廠生產，三菱電機半導體主要開發方向為芯片制造工藝和先進封裝技術，無論是系統集成還是鍵合技術或基板等材料，三菱電機致力于以充分基礎儲備進行創新融合，推出高效率產品以支持各產業發展，貢獻市場。

（本刊編輯：Janey）

立足今日，服務未來銦泰公司眾多創新產品亮相慕尼黑電子展

全球領先的材料制造商和供應商——銦泰公司攜眾多包括超低空洞系列（Avoid the Void?）焊錫膏產品、InFORMS?焊片、助焊劑等在內的一系列創新產品2018慕尼黑上海電子生產設備展，并通過這一行業盛會向廣大與會者分享其在表面貼裝、半導體制造、汽車電子、功率模塊制造等領域的成功應用與行業見解。

銦泰公司今年展出眾多明星產品，包括：

●Indium10.1HF焊錫膏：銦泰公司最新的無鹵超低空洞率產品。這一焊錫膏擁有QFN、BGA和CSP中最低的空洞率，以及優異的抗氧化性能、抗枕頭缺陷（HIP）和葡萄球性能

●Indium8.9HF焊錫膏：這一無鹵素焊錫膏是銦泰公司的明星產品之一，擁有優秀的抗氧化性能，并可實現良好的助焊劑鋪展，支持探針測試

●InFORMS?焊片：這一加強型焊片用于幫助達成高度一致的焊接層和良好的潤濕，從而實現機械和熱可靠性的提升與低空洞

銦泰公司PCBA產品經理Christopher Nash表示：“銦泰公司在焊錫制品、助焊劑等領域擁有全球領先的技術，我們始終致力于為全球電子、半導體、薄膜和熱管理領域的客戶提供可靠性高、性能優異的焊接解決方案，幫助他們以更高的效率生產出更優質的產品。此次是我們第四次參加慕尼黑上海電子生產設備展，我們希望能夠通過這一中國市場的盛會，讓更多的中國廠商了解我們，并最終與我們達成合作，從而獲得來自全球最領先的焊接解決方案?！?/p>

此外，銦泰公司還將舉辦“Live@Productronica China”活動，該活動是銦泰公司與合作伙伴共同舉辦的展會活動，為展會觀眾現場真實地還原銦泰公司的產品在合作伙伴的設備中的實際應用表現。今年的合作伙伴包括ASM、K&S等眾多全球領先的企業。

（本刊編輯：Janey）

解放勞動力，還看人機協作機器人

近年來，伴隨當前市場需求日益加大和資本政策的大力扶持，工業機器人已步入高速發展階段，各種機器人可以勝任越來越多的工作崗位，“機器換人”已在包括制造業、服務業等多行業展開。為此，不少“機器人與人競爭工作”、“機器人取代人類”等不和諧的新聞也時不時的出現。其實我們人類與機器人可以是一種互助共存的關系。丹麥優傲機器人是業內第一個提出人機協作機器人理念的企業，他們深諳人機協作是機器人進化的必然選擇。

優傲機器人(Universal Robots)是引領協作機器人全新細分市場的先驅企業，充滿了各種新奇的想法和顛覆性的創意，也帶來了各種有趣的應用。人機協作、部署靈活、操作簡便是優傲機器人最大的特點。

解放勞動力，還看協作機器人

在人機協作模式中，機器人就是一個人的助手，輔助人去做勞累艱苦的工作（比如：搬運、上下料等大量重復性工作）。因為在高度重復作業時，人腦會產生疲勞感，而且部分工位有一定的危險性。優傲協作機器人具有更廣泛的移動范圍，且不會感到疲勞，可以執行危險的任務而不會受到傷害，在安全的基礎上，把工人們從繁重的重復勞動中解脫出來，不僅促進了人與機器間的良性協作，更大大提升了工作效率，保證了產品良率。UR機器人解放勞動力后，作業人員可以去從事需要發揮思考能力、更具附加值的工作，這樣充分利用公司內部資源，實現人員的靈活調配，不僅有效降低員工流失率，更降低了人力成本，進而提升盈利能力。

優傲進入生產線的時間取決于具體應用場景，短則只需幾天，最多一周調適就能夠解決。優傲協作機器人能夠實現許多不同應用程序的自動化；體積小巧輕便，可以輕松地在車間內移動到不同的流程操作；易于編程，用戶可以保存程序，以便重復使用。

安全是人機協作的前提

在著名的《我，機器人》這部作品中，艾薩克·阿西莫夫著重強調了“機器人學三大法則”對機器人產業發展的重要性。其中重中之重地把“機器人不得傷害人類，或坐視人類受到傷害”放在了首位。可見，機器人的安全性在產業發展進程中扮演的角色是何等重要。

為了防止在操作過程中機器人對人類的安全造成威脅，優傲機器人特別配備的“人機同和”模式能夠讓員工安全地與機器人近距離一起工作，特有的受力傳感會及時限制機器人的運行力量，“一旦人與機器人接觸并產生150 N的力，UR機器人就會自動停止工作。”在操作方面，優傲機器人具有直觀的用戶編程界面，用戶可直接操控觸摸板上的箭頭控制機器人的移動方向，或者利用路徑記憶功能，以機器臂設定位移方式。對于工人來說，簡單的安裝、調試、編程無需高精尖的IT知識即能完成。

勢頭強勁，勇往直前

自2009年推出首款優傲機器人以來，時刻謹記著從用戶的角度出發，致力于幫助用戶提高生產效率和自動化程度、簡化單一重復流程、保障人員安全。近年來公司發展迅猛，如今優傲機器人已遍布全球50多個國家，裝機量超過25 000臺，所有研發和生產制造均在總部丹麥進行。

NACHI機器人——機器領域的中堅力量

那智不二越（NACHI）以“為制造業領域的發展做貢獻”為企業使命,擁有機械工具，功能零部件，材料等3大機械制造事業。經過90年的發展，不斷地結合各種核心技術來促進研究與開發。目前，公司主要產品有切削刀具,機床、軸承、液壓設備，自動化生產用機器人、特種鋼。其中，NACHI的機器人事業以從創業開始的機床自動化技術和液壓控制技術為背景，作為日本國內最早的工業機器人廠商，于1968年啟動。

自1968年以來，NACHI憑借卓越的技術力和豐富的想象力，連續推出切實滿足市場需求的產品。作為汽車生產線上不可或缺的工作伙伴以及支撐產業機器領域的中堅力量，NACHI機器人現已成長為在全球制造現場享有極高評價和信賴的機器人制造商。無論是高速且精密的作業、重物搬運、還是各種焊接、裝配的作業、請全部安心交給NACHI！

據了解，8月28日至30日，NACHI將攜電纜內置型點焊機器人SRA100H于深圳會展中心參加NEPCON South China華南電子展（展位號：1D35）。

AMETEK——風機研發的極致者

100 多年歷史，見證質量與創新

AMETEK流體解決方案部門是隸屬于AMETEK集團機電設備業務，總部位于美國俄亥俄州，在全球有4個生產制造基地位于中國上海，美國，意大利和墨西哥，提供全球領先的高速串勵通用電機、永磁式直流電機和繞線磁極式直流電機、直流伺服電機、直流無刷風機、無刷無密封水泵、環形高壓鼓風機。產品廣泛應用于工業領域，半導體生產，醫療，商用冷凝鍋爐，商用地面清潔，物流液壓動力單元，地鐵新能源車冷凝系統等。

以高品質與專業度，定制工程設計方案解決您的問題

AMETEK流體解決方案部門的設計和建造重點是質量、靈活性、穩健性、可靠性、應用知識和工程解決方案。一直在幫助客戶尋找適合他們特殊需求的風機。

例如除煙除塵系統在半導體制造和各種激光打印設備中的應用，Nautilair全鋁制變速無刷風機可滿足PWM、電壓或機械調速，是取代常規速度或雙速風機、定速風機上的進氣減振系統或變頻驅動變速風機的理想選擇。其內的電動機由獨立葉輪散熱，使得整體發熱量低而不會中途停機，不僅如此，Nautilair風機運行效率可比同類產品高出多達20%的效率，相信這是生產制造企業都愿意看到事半功倍的效果。Nautilair緊湊、輕便、耐用、安全可靠、多級變速無刷風機適用的應用包括了半導體機械、商業和住宅鍋爐、熱水器、熔爐、食品服務設備以及燃料電池等。

Windjammer風機系列為各種真空或壓力應用提供可變輸出?？捎糜跇藴实娘L機設計、讓無刷直流電機驅動器耦合到高效風扇系統中。標準型號可用于各種輸入電壓，包括特定型號的通用電壓。這些緊湊、高流量、可靠的風機將完美地適合于醫療領域例如拍痰背心和防褥瘡床墊、大氣監測采樣、工業或物料搬運應用。

東杰軟件-您的高效智能服務管家

工業4.0時代，生產過程最大的特性就是實現智能互聯，智能的核心是監測、控制、優化和自動。因此，我國要推進工業4.0發展，就必須健全信息技術產業體系，特別是工業軟件體系。

工業軟件大致可以分為兩類：一類是植入到硬件產品或生產設備之中的嵌入式軟件，它可以細分為操作系統、嵌入式數據庫和開發工具、應用軟件等，他們被植入硬件產品或生產設備的嵌入式系統之中，達到自動化、智能化的控制、監測、管理各種設備和系統運行的目的，對應工業4.0中生產設備中的應用。另一類則是對生產制造進行業務管理，各種工業領域專用的工程軟件。例如，產品生命周期管理系統(PLM)，從產品研發、產品設計、產品生產、流通等各個環節對產品全生命周期進行管理;各種計算機輔助設計(CAD)、輔助制造(CAM)、輔助分析(CAE)、輔助工藝(CAPP)、產品數據管理(PDM)等實現生產和管理過程的智能化、網絡化管理和控制，對應工業4.0中生產管理中的應用。

東杰智能軟件（深圳）有限公司成立于2015年，是專業的工業自動化軟件開發商、物聯網信息系統集成商、一體化供應鏈解決方案提供商、專業供應ERP企業資源計劃系統、WMS智能倉儲系統、LMIS智能物流信息管理系統、MES生產制造管控系統、SCM供應鏈管理軟件等業務的高科技公司。

東杰軟件以戰略化咨詢，平臺化技術，專業化服務打造精細化的產品和解決方案，通過豐富的業務積累和實施經驗，不斷創新的新產品與服務平臺。東杰軟件的一體化的供應鏈管理解決方案及云服務和大數據等優秀解決方案正在為廣大用戶提供系統專業的信息化支持。

8月28日至30日，東杰軟件將在深圳會展中心NEPCON華南電子展亮相（展位號：2K35）。

EV集團憑借突破性的晶圓鍵合技術加速3D-IC封裝路線圖

面向MEMS、納米技術和半導體市場的晶圓鍵合與光刻設備的領先供應商EV集團 (EVG)于日前推出全新的SmartView?NT3對準系統。該對準系統適用于本公司專為大批量制造(HVM)應用打造的行業基準GEMINI?FB XT集成式熔融鍵合系統。較之上一代平臺，專為融合和混合晶圓鍵合而開發的SmartView?NT3對準系統可提供低于50 nm的晶圓到晶圓對準精度（2～3倍的精度提升）以及大幅提高了產能（每小時多達20個晶圓）。

憑借全新的 SmartView?NT3對準系統，GEMINI?FB XT可為集成設備制造商、代工廠以及外包半導體裝配和測試提供商(OSAT)提供業內極高的晶圓鍵合性能，并可滿足其未來的3D-IC封裝要求。增強型GEMINI?FB XT支持的應用包括：存儲器堆疊、3D片上系統(SoC)、背照式CMOS圖像傳感器堆疊以及芯片分區。

用于實現 3D器件堆疊的晶圓鍵合工藝

EV集團的GEMINI?FBXT熔融鍵合系統上的新型SmartView?NT3對準系統

對于設備密度與性能持續改進，半導體設備的垂直堆疊已成為越來越可行的方案。晶圓到晶圓的鍵合是實現3D堆疊器件的關鍵工藝步驟。但是要在鍵合晶圓上的互連設備之間實現良好的電接觸，并盡可能縮小鍵合界面處的互連區域，則要求在晶圓之間實現緊密對準以及較高的重疊精度，從而在晶圓上留出更多空間來生產設備。隨著支持組件路線圖所需達到的間距不斷縮短，每一代新產品都會采用更為嚴格的晶圓到晶圓鍵合規范。

“在imec，我們相信3D技術的魔力可以為半導體行業創造新的機遇和可能性，眼下我們也投入大量精力來對其進行改進?！眎mec 3D系統集成研究員兼項目總監Eric Beyne說道，“我們特別關注的其中一個領域便是晶圓到晶圓的鍵合，而通過與EV集團等業界合作伙伴開展合作，我們已在此方面取得了十分出色的成績。去年，我們成功地將混合晶圓到晶圓鍵合中的芯片連接距離或間距縮小到了1.4 μm，這比業界目前的標準間距足足小了4倍。今年，我們還會努力將間距至少再縮短一半。”

“不僅達到要求，更要實現超越。熔融鍵合系統一直引領業界朝著這一先進封裝應用性能的要求方向在發展。僅去年一年，我們就與多個行業合作伙伴實現了多項重大的覆蓋精度里程碑?！盓V集團執行技術總監Paul Lindner表示，“通過采用我們專為直接鍵合市場所設計并加入應用廣泛的GEMINI?FB XT熔融鍵合機行列的全新SmartView?NT3對準系統，EVG再次重新刷新了晶圓鍵合的可能性，從而可協助業界繼續推動實現密度和性能不斷提升的堆疊設備、更低的功耗以及更小的占用面積?！?/p>

全新SmartView?NT3對準系統的GEMINI?FBXT熔融鍵合機可用于客戶演示和測試。

有關該產品的更多信息，請訪問EVG網站：https://www.evgroup.com/en/products/bonding/integrated_bonding/geminifb/。

長園運泰利助您打造智能工廠

智能工廠，就是利用各種現代化的技術，實現工廠的辦公、管理及生產自動化，達到加強及規范企業管理、減少工作失誤、堵塞各種漏洞、提高工作效率、進行安全生產、提供決策參考、加強外界聯系、拓寬國際市場的目的。長園運泰利自2006年成立以來，就一直致力于智能工廠整體解決方案的研發，為各行業提供完整的智能制造軟、硬件解決方案。

長園運泰利智能制造解決方案廣泛應用于消費電子行業、半導體行業、汽車行業、新能源行業等各領域。尤其在消費類電子領域，長園運泰利研發了一系列產品應對日益增長的市場需求，涵蓋了PCBA測試、攝像頭調焦（AA設備）、觸摸屏測試、傳感器測試（IMU、氣壓）、聲學測試、防水性測試、軟板補強/折彎/測試等。

公司的自動化測試技術處于前沿地位，2017長園運泰利研發的微型半導體芯片全自動測試解決方案，更是以其高效能、高穩定性在半導體行業大放異彩。為更快地響應客戶需求，長園運泰利在珠海、蘇州、深圳等地建立了多個生產基地，并在中國、美國、日本、菲律賓等地設立多個辦事處。

長園運泰利現有企業規模2000余人，其中近800余名研發人員，在機械設計、電子電氣設計、軟件平臺建設和系統集成上擁有核心競爭優勢。擁有各類知識產權309項，其中發明專利54項，實用新型專利209項，軟件著作權66項。一直以來，長園運泰利都力爭成為“技術見長、受人尊敬的百年老店”，依靠著“誠信、包容、激情、尊重”的企業文化，公司實現了“產品遍全球，客戶滿世界”的國際化發展，致力于讓制造更智能。為展示公司成果，長園運泰利將于8月28日至8月30日攜產品出展深圳會展中心NEPCON South China 2018華南電子展（展位號：1T20），歡迎蒞臨參觀！