本刊記者|刁興玲
隨著信息通信技術的飛速發展,移動通信、云計算、大數據等產業蓬勃發展。以“數化萬物 智在融合”為主題的2018中國國際大數據產業博覽會(以下簡稱數博會)于5月26-29日在貴陽召開。作為大數據產業鏈的重要參與者,高通已連續四年參展這一國家級大數據盛會,攜手眾多合作伙伴,全方位展示公司在5G、AI、物聯網等領域的眾多成果。
早在2016年1月,貴州省人民政府便與高通簽署戰略合作協議并為合資企業貴州華芯通半導體技術有限公司揭牌。
談到目前業界針對高通或退出數據中心服務器芯片市場的傳言,高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示,中國數據中心市場蓬勃發展,尤其是移動互聯網的普及帶來了巨大發展機會。高通不會退出數據中心市場,會繼續針對服務器技術進行研發,支持云服務供應商。另外,高通是華芯通主要的股東之一,高通將持續在數據中心技術領域進行投入,以更好地支持華芯通,并幫助華芯通加強與中國主要云服務供應商的合作,助力華芯通做大做強。


高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙
“我們正在考慮實現數據中心產品規?;l展的途徑,借力于移動互聯網在中國的蓬勃發展,促成新型數據中心的成長,以幫助華芯通能夠盡快在數據中心服務器芯片領域的競爭中勝出。我們也正在和華芯通聯合進行評估,未來是否有可能將高通針對數據中心這一領域的有關產品和力量集中到華芯通這個平臺上。評估無論得出怎樣的結論,都不會影響高通支持華芯通的承諾。未來高通對于華芯通的支持,無論是在力度上還是在范圍上都只會進一步加強?!笨死锼沟侔仓Z·阿蒙透露。
成立兩年來,華芯通已建立起一支結構完整的技術團隊,通過與高通的合作,研發團隊的能力得到鍛煉,并研制了一款有競爭力的服務器芯片。華芯通在數博會期間正式發布其ARM架構服務器芯片品牌——昇龍(StarDragon)。華芯通半導體董事長歐陽武表示:“隨著全球范圍內服務器芯片開發領域技術成熟度的不斷提高,開放的ARM架構正迎來在服務器芯片市場的廣闊前景。ARM開放的技術授權模式是中國自主發展云服務產業的最佳選擇。ARM架構服務器在低功耗和高性能方面具有突出優勢,正被越來越多的用戶接受作為建設綠色高效數據中心的最佳選擇之一。
據悉,華芯通第一代服務器芯片已完成研發和流片工作,并在中國大數據產業博覽會亮相,今年底將面市。第二代服務器芯片的研發工作已經有序展開。
“高通將繼續大力支持貴州大數據事業發展、支持中國半導體產業發展,助力中國經濟的高質量創新發展,高通也將攜手貴州政府努力將華芯通做強做大。”克里斯蒂安諾·阿蒙表示。
人工智能對于驅動經濟增長和行業變革至關重要。到2021年,人工智能衍生的商業價值將達3.3萬億美元。隨著移動處理器性能的不斷提升,用戶對數據隱私保護的更高要求,加上連接技術的不斷演進,很多人工智能推理工作逐漸從云端轉移到了終端側,終端側人工智能迎來了發展機遇。
高通驍龍平臺備受業界認可,無論是在中國還是在美國,很多人工智能領域的開發者都把驍龍選作首選平臺。高通也致力于不斷加強驍龍平臺的人工智能性能,已推出了人工智能引擎AI Engine(AIE),在部分驍龍移動平臺上加速終端側AI用戶體驗。高通不僅將人工智能能力搭載在高端的驍龍產品上,更致力于把人工智能部署到驍龍各個系列的產品中。目前,高通驍龍845、驍龍835、驍龍820、驍龍660以及最新推出的驍龍710移動平臺都支持高通AIE。
值得一提的是,在數博會召開前夕,克里斯蒂亞諾·阿蒙在其召開的“高通人工智能創新”論壇上宣布推出基于10納米制程工藝打造的全新驍龍710移動平臺。驍龍710采用支持人工智能的高效架構而設計,集成多核人工智能引擎,并具備神經網絡處理能力。驍龍710是全新驍龍700系列產品組合中的首款移動平臺,旨在通過為更廣泛的用戶帶來部分頂級特性,從而超越人們對目前高端移動體驗的期待。據悉,驍龍710平臺的人工智能處理性能是驍龍660的兩倍,驍龍710移動平臺已開始提供,搭載其的消費終端預計將在2018年第二季度面市。

除此之外,高通還與中國移動互聯網領域以及機器學習產業鏈的多家企業建立了牢固的合作伙伴關系,幫助他們利用驍龍平臺實現人工智能的各種使用場景。例如,高通與重慶創通聯達建立了合作伙伴關系,共同開發了一系列工具以及開發平臺,賦能產業鏈上更多企業,構建人工智能服務。
其實早在10年前,高通就開始針對人工智能進行了研究。高通在數博會上集中展示了在AI方面的多項成果,如搭載集成人工智能引擎AI Engine的驍龍845移動平臺和驍龍660移動平臺的最新旗艦智能手機,以及攜手騰訊、商湯科技和曠視科技實現多項AI手機應用。
克里斯蒂安諾·阿蒙表示,高通一直視中國為合作的熱土。高通和中國的合作伙伴關系歷史悠久,可以追溯到中國3G/4G產業發展的初期。高通在中國有很多完美的合作范例,比如高通與即將上市的小米以及vivo、OPPO等終端廠商既有技術上的合作也有雙方公司業務增長的合作。在智能手機業務之外,高通也在關注物聯網、智慧城市、汽車等領域。
到2035年,5G產出的商品及服務將高達12萬億美元。高通一直以來在引領全球5G商用之路,行業的引領地位離不開研發投入,據悉,高通累計研發投入已到達520億美元。目前5G商業化漸行漸近,作為全球3G、4G與5G無線技術的領軍企業,高通為本次數博會帶來了多項5G技術展示。
在5G系統互通測試方面,高通將攜手中國移動及其它運營商,以及愛立信、華為、諾基亞、三星等產業鏈合作伙伴,共同展示基于6GHz以下中頻頻段的端到端5G新空口(5G NR)系統互通測試(IoDT),這將進一步合力推動符合3GPP標準的5G網絡和終端產業的快速發展。高通還展示了全球首款商用發布的5G調制解調器——驍龍X50 5G新空口調制解調器。這一調制解調器將通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模,支持全球5G新空口標準和千兆級LTE。高通首款毫米波5G智能手機參考設計也得到了展示,這個手機參考設計可以根據手機的功耗和尺寸要求,對5G技術進行測試和優化。
當前移動通信產業正向5G演進,中國的移動通信市場已發展成熟,完成了3G到4G的演進,越來越多的中國企業不再局限于國內市場,希望在全球市場上成為強有力的競爭者。5G的到來為這些中國企業提供了一個非常好的機會,有可能改變或增加他們的市場份額,重塑競爭局勢。“高通在中國企業走向海外過程中將發揮重要的作用,也將繼續加強對中國合作伙伴的賦能。可以預見高通和中國眾多伙伴之間的合作會進一步增強?!笨死锼沟侔仓Z·阿蒙如是說。
高通與眾多中國合作伙伴正圍繞著5G技術以及終端設備開展廣泛合作。今年初,高通與小米、vivo、OPPO、聯想和聞泰等中國合作伙伴共同發起了“5G領航計劃”。未來高通將攜手中國合作伙伴繼續共同推動5G進程。“高通與中國移動正就2018年下半年的5G預商用開展合作。5G有望于2019年上半年在美國、歐洲、韓國、澳大利亞等一些國家和地區發布,這將給我們在中國5G領航計劃中的合作伙伴帶來更多盡早發布5G產品的機會。就整個中國的5G市場而言,我們預計到2019年下半年晚些時候會有來自我們多個中國合作伙伴推出的一系列支持5G的智能手機產品?!笨死锼沟侔仓Z·阿蒙透露