半導(dǎo)體行業(yè) 板塊迎來成長拐點，看好中國芯細分龍頭

芯片行業(yè)板塊成長靚麗。2018年上半年，半導(dǎo)體板塊業(yè)績進一步加速增長，2017年、2018年上半年，SW半導(dǎo)體板塊整體實現(xiàn)歸母凈利潤24.94億元，同比增長85%。繼一季報之后，半年報在存儲、功率半導(dǎo)體、設(shè)備、材料、設(shè)計等領(lǐng)域均保持高增長：

設(shè)計：A股半導(dǎo)體設(shè)計類公司2018年上半年整體表現(xiàn)良好成長性，二季度增速顯著回暖。13家公司中僅2家營收同比下滑、5家業(yè)績同比下滑。

設(shè)備：龍頭高速增長，上游擴產(chǎn)訂單充足。精測電子、晶盛機電為代表的泛半導(dǎo)體設(shè)備廠商加速切入檢測設(shè)備以及晶圓生產(chǎn)線設(shè)備領(lǐng)域，業(yè)績增長較快。

封測：消費電子需求疲軟疊加成本傳導(dǎo)，利潤率承壓。2018年上半年封測板塊整體營收增速同比放緩，主要原因是消費級壓力傳導(dǎo)及原材料成本上升。除通富微電外業(yè)績均有不同程度下滑。

材料：關(guān)注核心材料國產(chǎn)突破。國產(chǎn)材料不斷取得突破，超純凈試劑、光刻膠及其配套試劑、電子特氣等上游材料紛紛取得重大進步，國產(chǎn)化進程有望加快。

存儲作為歷來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移的主戰(zhàn)場，中芯國際一年內(nèi)在14納米取得關(guān)鍵性突破，華為圖形處理加速技術(shù)業(yè)界引領(lǐng)強烈反響、7納米麒麟處理器發(fā)布。

重點關(guān)注關(guān)鍵賽道核心公司、核心卡脖子產(chǎn)業(yè)突擊手：存儲芯片：兆易創(chuàng)新、長江存儲；GPU：景嘉微；CPU：中科曙光；AP：全志科技；模擬芯片：韋爾股份、圣邦股份、富滿電子；功率器件：揚杰科技、士蘭微、華微電子；化合物半導(dǎo)體：三安光電；設(shè)備：北方華創(chuàng)、精測電子、至純科技、長川科技；材料：晶瑞股份、中環(huán)股份、江豐電子；封測：通富微電。 （中泰證券）