Microchip雙DSC內核新品簡化高端嵌入式設計

一個芯片中集成了主內核和從內核，通過兩個內核巧妙地將速度控制和協議控制分開，近日，Microchip攜這樣一款全新的數字信號控制器亮相北京，雙dsPIC DSC內核配置為高端嵌入式控制應用系統的開發人員帶來福音。究竟dsPIC33CH系列產品的魅力在哪里？ Microchip MCU16業務部副總裁Joe Thomsen給出了詳細的答案。Microchip MCU 32產品部副總裁 Rod Drake 也介紹了新品SAM L10/11 MCU的具體情況。

主從內核雙劍合璧，大大簡化開發過程

在傳統的空調產品中，需要一個單獨的內核控制風扇轉動和壓塑機工作，需要另一個內核實現功率因數的校正，現在這一切均可用一個內核來實現。從dsPIC33CH128MP508微控制器的硬件結構圖中可以看到，這枚芯片包含一個主內核和一個從內核，它們分別控制軟件和硬件功能，主內核保證系統的正常運轉，負責系統管理、診斷和通信功能的控制，以及運行用戶接口、系統監控，專為終端應用量身定做；從內核則執行時間關鍵型專用控制代碼。

比如在數字電源中，從內核負責管理需要大量數學運算的算法，通過運行響應延時關鍵型補償器算法來閉合固件中的控制環；主內核則負責運行PMBus協議棧，并提供系統監控功能，從而提高整體系統性能和響應能力。

dsPIC33CH系列產品可大大提高能源效率

dsPIC33CH系列針對高性能數字電源、電機控制和其他需要精密算法的應用進行了優化，這包括無線電源、服務器電源、無人機和汽車傳感器。

在汽車排氣扇或汽車泵中，從內核專用于管理時間關鍵型速度和轉矩控制，主內核管理控制器區域網絡靈活數據速率(CAN-FD)通信、系統監控和診斷。 這兩個內核可以無縫協作，從而使先進的算法可以提高效率和響應速度。 此外，dsPIC33CH器件中的每個新內核都可提供比當前dsPIC DSC內核更高的性能：擁有更多基于環境選擇的寄存器，能夠提高中斷響應速度；具有可提高數字信號處理器(DSP)性能的新指令；能夠實現更快的指令執行速度。

Microchip先進的設計優化數字電源的響應能力

Microchip公司在固件中采用3極點3零點補償器算法來加快算法的執行速度。dsPIC33CH內核性能改進如下：增加了現場選擇累加器和狀態寄存器；具有新指令；具有100 MHz時鐘。在數字電源產品中，需要開關頻率的響應速度更快，新產品dsPIC33CH內核的性能提高到以往dsPIC33系列器件的2倍。這主要得益于Microchip公司在三個方面進行了改善：①工藝流程的改變，使新產品的工作頻率從原先的70 MHz變到現在的100 MHz；②自主設計的存儲信息容量更大，抗干擾存儲信息能力大大提升；③主從內核的設計。

Microchip推出含有Arm CortexM23內核的32位MCU

Microchip公司還在這次發布會上推出了全新的SAM L10/11 系列MCU，其采用了Arm Cortex-M23內核，SAM L11使用了基于 Armv8-M架構的Arm TrustZone技術 ，Microchip MCU32產品部副總裁 Rod Drake 介紹到：選擇Cortex-M23的主要原因是，Microchip 認為Arm TrustZone的功能有非常好的安全性，除了普通級別的防軟件攻擊、防通信攻擊外，還額外增加了一些新功能，比如芯片級防篡改功能、安全引導功能以及加密、加速器的功能。Microchip將易受攻擊的固件進行升級，通過分析峰值中的波峰和波谷值，從功耗中猜出密鑰的方式，防止外界的物理攻擊。

Microchip全面安全架構的優勢