新型MSP430微控制器為感測應用提供可配置的信號鏈元件

德州儀器(TI)近日宣布，其MSP430超值系列產品中新增了多款新型微控制器(MCU)，新型的MCUs具有集成信號鏈元件，并擴展了工作溫度范圍。新型MSP430FR2355鐵電存儲器(FRAM) MCUs不僅能滿足如煙霧探測器、傳感變送器和斷路器等感應與測量應用在溫度方面的要求，還可以幫助開發人員縮小印刷電路板(PCB)尺寸，并且降低物料成本(BOM)。

通過使用MSP430FR2355 MCU，工程師可以更靈活地進行系統設計。MSP430FR2355 MCU集成了智能模擬組合——可配置的信號鏈元件，其中包括多個12位數模轉換器(DAC)和可編程增益放大器，以及一個12位模數轉換器(ADC)和兩個增強型比較器。

對于成本敏感的應用，工程師擁有更多的選項，可以從MSP430FR2355 MCUs中選擇更為合適的內存與處理速度。通過提供內存高達32 KB的存儲器以及速度高達24 MHz的中央處理單元(CPU)，MSP430 超值系列FRAM MCU的可選性得到擴展。此外，對于需要高達256 KB內存、具備更高性能或更多模擬外設的應用，設計人員還可以查詢MSP430 FRAM MCU產品系列的其余部分。