UltraSoC和Imperas共同宣布:雙方將達成一項廣泛的合作,為多核系統級芯片(SoC)開發人員提供結合了嵌入式分析技術和虛擬平臺技術的強大組合。根據協議條款,UltraSoC將把Imperas開發環境的關鍵元素納入其提供的工具中,從而為設計人員提供一個統一的系統級預處理和后處理芯片開發流程,顯著地縮減了產品開發時間和整體開發成本。
通過結合半導體知識產權(IP)和相關軟件,UltraSoC提供行業領先的獨立片上監測、分析和調試技術。Imperas首創的虛擬平臺方法使得軟件開發人員能盡早啟動SoC項目的相關開發工作,并提供一系列調試工具為開發人員提供系統全局視角。將兩家公司提供的技術結合起來可創造一個強大的、帶有一個通用軟件調試環境的集成化設計流程,為項目發展提供平穩過度。
“與Imperas一起合作使得我們能夠為多核設計人員提供一個省時且性價比很高的商業級平臺,用來開發并推出行業領先的SoC設計,”UltraSoC首席執行官Rupert Baines說道。“RISC-V或ARM,無論設計人員的選擇是什么,我們都提供一套完整的且最優化的解決方案。UltraSoC攜手Imperas可為半導體行業所面臨的復雜性、規模和質量問題提供獨特的解決方案。此次合作就是在我們達成了為系統性復雜挑戰提供解決方案這一共識后邁出的第一步。”