MSP430家族又添智能模擬組合，讓MCU靈活可配置

以優秀性價比和低功耗著稱的老牌模擬芯片廠商TI公司推出新品——MSP430 FRAM(鐵電存儲器)MCU，強大的MSP430系列產品非常豐富，含有40多個低成本MCU，除此以外還有成本極低的開發套件。TI公司從未停止擴大MSP430家族產品線，新款MCU MSP430FR2355的特色是內部加入鐵電存儲器，掉電時讀寫數據更加快速，其還配置了4個可任意搭配的模擬集成組合模塊，MCU的前端和后端轉換、放大電路都可省略，全部集成在一枚芯片中。TI超低功耗MSP微控制器事業部總經理Miller Adair專程來京，詳細介紹了新品的諸多特性。

可靈活配置的智能模擬組合

為了讓智能感測儀器適用于工業應用中，MCU及其傳感集成設備要能夠在更高的溫度下工作，同時由于嵌入式系統設計的復雜性，在MCU中需要更多的模擬信號鏈集成，從而節省PCB空間，降低元件數量簡化設計的復雜度。

TI新款MCU MSP430FR2355正是為滿足上述需求而精心打造的。其擁有4個靈活的智能模擬組合模塊，每個組合模塊都可被配置為12位DAC、運算放大器或可編程增益放大器；還有一個12位SAR A/D轉換器以及兩個增強型比較器。該MCU工作的溫度范圍為 -40～105 ℃，相較于之前85 ℃的工作溫度極限，又有了很大提升，可使產品在極端溫度下工作時指標不受影響。

智能模擬組合模塊有如下巧妙的搭配：可被配置成4個DAC，跨阻放大器+運算放大器，DAC+運算放大，3個不同運算放大器，1個運放+PGA，或1個單獨的運放。

智能模擬組合的強大優勢

Miller Adair先生詳細介紹了兩款已實際應用在工業中的產品應用智能模擬組合的強大優勢，比如傳統的煙霧探測器中，在MCU前端需要跨組放大器把電流轉換成電壓信號，還需要在運算放大器對微小信號進行放大后把信號傳送給MCU在內部做A/D轉換，現在這兩部分的外圍電路均可省略，全部集成在一顆MSP430FR2355中，工程師可用軟件的方式實現模擬信號的信息采集。

不僅如此，在溫度變送器產品中，MCU的前端運放+ADC、后端DAC+運放全部可以省略，所需要的功能都集成在MSP430FR2355內部，同時FRAM的內存增大，產品功耗更低，配置更靈活，掉電時的讀寫速度也會更快。

跨部門合作的優秀成果

MSP430FR2355是TI的嵌入式部門和模擬信號團隊進行了跨團隊的整合后設計出的混合信號產品。對于成本敏感的應用，工程師擁有更多的選項，可以從MSP430FR2355 MCUs中選擇更為合適的內存與處理速度。通過提供內存高達32KB的存儲器以及速度高達24MHz的中央處理單元(CPU)，MSP430 超值系列FRAM MCU的可選性得到擴展。此外，對于需要高達256 KB內存、具備更高性能或更多模擬外設的應用，設計人員還可以查詢MSP430 FRAM MCU產品系列的其余部分。

如何使用好TI的智能模擬組合？

TI有兩個重要的工具提供給用戶進行評估：一個是基于MSP430FR2355的LaunchPad，除目標系統外，它在片上集成了調試器，支持TI特有的EnergyTrace功能；另一個是光傳感器和傳感器接口，可以方便客戶擴展。對要熟悉產品的用戶來說，該LaunchPad是一個不錯的評估工具。

那么，如何能使用好這樣的智能模擬組合呢？TI針對此問題已給出解決方案，在產品推出的時候，TI會給工程師提供一個可視化的MSP430FR2355的評估圖形化界面。該界面上有很多功能，包括用ADC采樣、使用各種配置來實現正反向增益放大，以及其他各種各樣的信號鏈功能。

強大的MSP430家族系列

MSP430FR2355還拓展了MSP430超值系列，在MSP430系列中兩個最低端的產品MSP430FR2000和MSP430FR2100都是超值系列中最有價格競爭力的，它們以25美分的價格支持25種不同的功能。此外，還有幾顆比較重要的超值系列產品如MSP430FR311，它具有片上集成運放、4 KB的鐵電內存；MSP430FR2111，它會集成10位的ADC、4 KB的鐵電；還有支持60個I/O接口的FR20系列以及支持片上LCD功能的FR413X系列。