《電子工業專用設備》第47卷（2018）目次總匯編

趨勢與展望

將中國的半導體挑戰轉化為2018年的發展機遇............................................................................KimArnold1-1

汽車IC的行業趨勢........................................................................................................................RobertCappel1-2

納米集成電路制造中的CMP....................................................................................................................王海明2-1

光伏產業市場分析.....................................................................................................................................岳永杰2-6

電子工藝設備技術性能指標提出方法及內容研究...................................................................彭興文，盧丹丹2-9

碳化硅半導體材料應用及發展前景.............................................................................賀東葛，王家鵬，劉國敬3-1

AMHS在集成電路產業的發展趨勢分析.........................................................上海新創達智能科技有限公司3-4

區熔硅單晶生長過程建模綜述...................................................................................................云 娜，龐炳遠3-7

淺談新型存儲器...................................................................................................................................泛林集團3-10

電子膠粘劑行業揮發性有機污染物處理對策研究......................................................王 志，秦蘇瓊，譚 偉6-1

半導體制造工藝與設備

碳化硅晶片減薄工藝試驗研究.....................................................................................梁 津，趙歲花，高 岳1-3

半導體硅晶片超精密加工研究.................................................................................................................李 媛1-7

高溫高能特種離子注入機靶室控制系統設計.........................................................................蔡先武，鐘新華1-14

全自動磁控濺射鍍膜設備及工藝的研究.............................................................毛朝斌，佘鵬程，范江華，等1-21

鍺單晶多線切割工藝研究.........................................................................................................董軍恒，李 聰2-23

關于單晶硅片的清洗檢驗工藝分析與研究...........................................................................................王玲玉2-27

碳化硅材料磨削技術基礎研究.............................................................................劉國敬，劉宇光，賀東葛，等2-34

鍺晶片表面清洗研究進展.......................................................................................................................曹 玲2-36

DW技術全面替換傳統砂漿切割工藝研究和展望.................................................................趙 雷，吳學賓3-13

金剛砂均勻性對多晶切片質量的影響分析...............................................................白楊豐，崔國瑞，于麗君3-20

激光劃片機的晶圓自動對準方法研究.................................................................張 乾，張永昌，鄧勝強，等3-24

碳化硅單晶襯底精密加工技術研究........................................................................趙歲花，梁津，王家鵬，等3-28

SiC單晶片的激光標識技術研究..............................................................................................王添依，馮 玢3-32

離子注入機減速偏轉模塊設計及仿真計算研究.......................................................張 叢，李紅賽，岳 騰3-35

多晶硅錠的剖方質量改善研究.............................................................................周小榮，邱 昊，明 亮，等3-40

MEMS用硅片的磨削工藝研究.............................................................................楊 靜，王雄龍，韓煥鵬，等4-10

MEMS中硅各向異性腐蝕特性研究.....................................................................劉偉偉，呂 菲，常耀輝，等4-14

平流層浮空器能源系統優化設計.........................................................................郭 進，陸運章，周 蒙，等4-18

制取高濃度臭氧超凈水方法及其設備.......................................................................白敏菂，何 葉，楊 波5-22

晶圓激光劃片技術簡析...............................................................................................高愛梅，張永昌，鄧勝強5-26

基于Fluent的半導體濕法腐蝕過程中的廢氣排放流場研究.............................李燕玲，黃鑫亮，王勇威，等5-31

基于D類放大器的固態射頻電源研究..................................................................孫小孟，崔 晨，林亭廷，等6-6

逐層刻蝕工藝在半導體器件制造中的應用.............................................................................張軼銘，劉利堅6-10

荏原AAS100WN真空泵自主維護.......................................................................陳白冰，黃曉許，曹 珂，等6-12

半導體設備回轉件設計中的動力學問題探究.....................................................王勇威，王文麗，黃鑫亮，等6-18

先進封裝技術與設備

硅晶圓復合劃片工藝研究...........................................................................................李燕玲，高愛梅，張雅麗1-25

解決高級半導體封裝應用難題的臨時接合技術發展....................RamachandranK.Trichur，TonyD.Flaim1-29

三維存儲芯片堆疊封裝技術探研...........................................................................................................楊建生1-36

基于最小二乘法的晶片臺防撞保護研究.............................................................崔 潔，霍 杰，郎 平，等1-41

清洗系統在晶圓減薄后的應用.................................................................................................劉玉倩，高津平1-45

基于機器視覺的裸片表面缺陷在線檢測研究.....................................................林 佳，王海明，郭強生，等2-13

基于動態補償原理的超聲波發生器研究...............................................................................................梁 杰2-17

自動平行縫焊機中對位機構的設計.............................................................................張澤義，張 媛，田志峰3-44

集成電路ESD防護淺析........................................................................................郭昌宏，周金成，李習周，等3-47

LD芯片貼片機頂針機構的改進...........................................................................郝耀武，張澤義，侯一雪，等3-52

貼片式LED支架包腳成型技術..............................................................................................................劉正龍3-55

多功能模塊化MEMS組裝與封裝設備研究分析....................................................................................張志能4-1

鍵合機芯片翻轉機構及其動力學仿真.........................................................................郭 聳，朱歡歡，陳飛彪4-7

扇出型晶圓級封裝技術及其在移動設備中的應用...................................................................郭昌宏，李習周5-1

銀合金鍵合線IMC的實驗檢查方法研究................................................................................................楊千棟5-5

芯片鍵合設備圖像識別模塊的研究與設計...........................................................高 岳，楊 帆，齊昊姝，等5-9

針對20μm及以下間距的微凸塊工藝缺陷檢測的研究方法..........M.Liebens，J.Slabbekoorn，A.Miller，等5-13

小型微組裝生產線建設方案...................................................................................................................徐 璞5-16

光電耦合器封裝用環氧塑封料的制備.................................................................段楊楊，譚 偉，李蘭俠，等5-19

低成本高可靠堆疊芯片封裝技術.............................................................................................楊建生，謝炳軒6-23

基板型電池保護電路封裝模具技術探討.............................................................丁 寧，曹玉堂，徐善林，等6-29

微孔填充工藝在HTCC金屬化方面的研究.............................................................................王 慧，王亞君6-33

測試測量技術與設備

集成電路測試產品的UPH提升淺析...................................................................郭昌宏，李習周，李 琦，等1-48

防呆技術在集成電路多工位測試中的應用...........................................................李 琦，郭昌宏，李習周，等3-59

雙位組合四探針法與常規四探針法的對比研究...................................................................................王 倩3-64

油浸式變壓器單氫健康監測系統設計.................................................................謝貴久，劉又清，曹勇全，等3-67

拉曼光譜在第三代半導體材料測試領域的應用.......................................................付丙磊，張爭光，王志越4-42

圓光柵編碼器安裝與對準.......................................................................................................................劉 帥4-46

基于輪廓測量術的三維錫膏檢測設備的研究與分析...........................................................................張志能5-37

硅晶片電阻率測量技術的研究.............................................................................秦偉亮，常耀輝，戚紅英，等5-45

區熔硅單晶中的漩渦缺陷及其影響因素.............................................................邢友翠，閆 萍，劉玉嶺，等5-50

基于OpenCV的圓環Mark定位研究.........................................................................張 葉，靳衛國，于朋揚6-37

自動檢測系統中圖像對準方法研究.........................................................................................左 寧，胡曉霞6-41

SEM＆EDS技術在集成電路失效分析中的應用和實例分析...................................周金成，李亞斌，李習周6-47

材料制造工藝與設備

碳化硅材料研究現狀與應用展望...............................................................................王家鵬，賀東葛，趙婉云4-23

Si襯底GaN外延生長的應力調控.......................................................................鞏小亮，陳峰武，羅才旺，等4-27

AlGaN/GaNHEMT材料的高溫MOCVD生長研究...........................................陳峰武，鞏小亮，羅才旺，等4-32

InP單晶材料性能及制備方法.....................................................................................張偉才，韓煥鵬，楊 靜4-36

電子專用設備研究

三維工作臺結構分析與輕型化設計.........................................................................................張武學，嚴雪冬1-52

相機與運動兩坐標系標定的研究.............................................................................................霍 杰，崔 潔1-57

糾偏系統在大跨度電子設備中的應用.....................................................................................崔曉改，許 睿1-60

太陽能電池印刷線傳輸系統結構優化設計...............................................................于朋揚，楊 志，任曉慶1-62

太陽能串焊設備中氣動緩沖回路的設計.................................................................................荊 萌，郝志彬1-66

一種移動式翻轉安裝夾具設計...............................................................................................................陳迎志1-69

你認識的存儲器真的是你認識的存儲器嗎？...................................................................................泛林集團1-71

晶圓傳輸過程中自動掃描算法的實現.....................................................................................李燕玲，劉 洋2-46

擴散退火一體化上下料機構設計...........................................................................................................衛曉沖2-50

印刷機結構分析與研究.............................................................................................................張武學，嚴雪冬2-53

機器視覺在熱切機中的應用...................................................................................................................肖方生2-58

甩干機隔振系統設計及實驗研究.........................................................................王勇威，張偉鋒，劉盈楹，等2-62

直線電機伺服控制系統研究.................................................................................張 乾，譚立杰，宋婉貞，等2-67

基于Matlab的小球自由落體仿真實現....................................................................................祝浩喆，羅強英2-71

電氣比例閥在邦定機壓力控制系統下的特性分析.................................................................張 鵬，劉建功3-73

天車系統關鍵技術研究...................................................................................上海新創達智能科技有限公司3-76

淺論現代先進焊接技術...............................................................................................王東生，杜偉明，鄧 斌4-49

自頂而下的設備軟件模塊化設計的研究.............................................................崔 潔，霍 杰，劉子陽，等4-52

LTCC自動生產線的填孔技術研究........................................................................................................許 睿4-55

多線切割機主軸振動模態分析.............................................................................李 歡，謝耿勛，郝 祿，等4-58

伸縮式機械手結構分析與研究.................................................................................................嚴雪冬，張武學4-61

用于塑封設備的直線導軌安裝技術研究...............................................................................................陳迎志4-66

薄膜電容器引腳焊接位置的改進對損耗性能的影響...........................................................................邱小波4-70

SolidworksSimulation熱分析在加熱工作臺改進設計中的應用................................郎 平，王軍帥，高 澤5-55

鋼帶傳動的力學特性分析及其應用...........................................................................王浩楠，劉 洋，嚴雪冬5-59

全自動平行縫焊機控制系統設計..............................................................................李文杰，喬 麗，邊國敏5-64

多線切割機線網擺動系統設計.............................................................................郝 祿，陳學森，李 歡，等6-52

常州市金保工程智能任務調度系統設計與實現...................................................................................解 宜6-55

設備維護與維修

步進投影光刻機及其常見故障分析.......................................................................................................雷 宇2-40