全面屏+雙攝+AI新時(shí)代來臨

HUAWEI MateBook X Pro

華為在2018移動(dòng)世界大會(huì)（MWC 2018）前夕發(fā)布了華為首款全面屏筆記本電腦HUAWEI MateBook X Pro，專為對(duì)生活品質(zhì)有精致追求的高端商務(wù)人士和內(nèi)容創(chuàng)作者打造。整機(jī)采用金屬極簡設(shè)計(jì)，整體CNC鉆切工藝，其厚度僅為14.6mm，重量僅為1.33kg，提供深空灰和皓月銀兩種經(jīng)典顏色供專業(yè)人士選擇；同時(shí)搭載第八代智能英特爾?酷睿TMi7或i5處理器和NVIDIA?GeForce?MX150獨(dú)立顯卡，兼具輕薄便攜和強(qiáng)大的專業(yè)性能。

諾基亞8 Sirocco

諾基亞（Nokia）在MWC 2018上發(fā)布了主打高端旗艦市場的新機(jī)諾基亞8 Sirocco。外觀設(shè)計(jì)上，采用了玻璃+金屬兩種機(jī)身材質(zhì)：雙面玻璃結(jié)合金屬中框，并且通過復(fù)雜的工藝，將玻璃纖維做出了類似于陶瓷的質(zhì)感；硬件方面，搭載了高通驍龍835處理器，采用一塊5.5英寸2560 x 1440像素OLED屏幕，輔以6GB+128GB存儲(chǔ)組合；后置1200萬像素廣角+1300萬像素長焦攝像頭，前置500萬像素?cái)z像頭；配備3260mAh電池，支持QC4.0和Qi無線充電技術(shù)。

索尼Xperia XZ2

在MWC 2018上，索尼（Sony）帶來了索尼Xperia XZ2。外觀設(shè)計(jì)上，采用了更多的弧面設(shè)計(jì)，同時(shí)配合全新“流體3D表面”的后殼設(shè)計(jì)使得整機(jī)更符合人體工學(xué)，在觀感與握持感有上了明顯提升；配置方面，搭載了最新的驍龍845處理器，配備5.7英寸FHD+HDR顯示屏，輔以4GB+64GB機(jī)身存儲(chǔ)組合；后置一顆1900萬像素f/2.0 Motion Eye攝像頭，前置500萬像素?cái)z像頭；配備3180mAh電池，支持無線充電。

三星Galaxy S9/S9+

MWC 2018第一天，三星（SAMSUNG）發(fā)布了新一代的安卓旗艦Galaxy S9/S9+。新機(jī)分別搭載5.8英寸及6.2英寸雙曲面的全視屏幕，采用18.5∶9超高屏占比設(shè)計(jì)，分辨率均為2960×1440。兩款機(jī)型均搭載了雙揚(yáng)聲器、960幀凝視拍攝等諸多功能，采用虹膜掃描、指紋掃描、面部識(shí)別三種生物識(shí)別技術(shù)，支持雙卡雙待與機(jī)身存儲(chǔ)擴(kuò)展。

vivo X21屏幕指紋手機(jī)

2018年3月19日，vivo智能手機(jī)在浙江烏鎮(zhèn)發(fā)布了vivo X21屏幕指紋手機(jī)。新機(jī)搭載6.28英寸19∶9比例的FHD+高清異形全面屏和屏幕指紋技術(shù)，不僅呈現(xiàn)屏幕指紋、AI、拍照等重要功能，更有全新加入的Jovi AI助理和眾多人工智能應(yīng)用，幾乎覆蓋所有類型常用APP，同時(shí)通過大數(shù)據(jù)及算法智能分析當(dāng)前界面布局，以達(dá)到超全適配和沉浸式體驗(yàn)。

OPPO R15

OPPO于2018年4月1日正式發(fā)售其年度旗艦新機(jī)——90%的屏占比異形全面屏OPPO R15系列。OPPO R15采用自主研發(fā)異形屏，其屏幕尺寸為6.28英寸；在其他硬件配置上，采用了聯(lián)發(fā)科2018年3月發(fā)布的P60處理器，突出AI功能；在攝像頭方面，采用了后置1600萬像素+500萬像素雙攝組合，前置2000萬像素?cái)z像頭，在軟件上加入了AI算法，3D人像打光等模式拍攝。