發布全新芯片移動平臺高通龍700：AI性能兩倍于前作

康嘉林

巴塞羅那當地時間2月27日，高通正式推出全新的芯片移動平臺驍龍700系列。

新系列的定位位于中高端600系列與高端旗艦芯片800系列之間，旨在通過此前僅在頂級驍龍800系列移動平臺才支持的特性和性能，滿足并超越當下高端智能手機所帶來的移動體驗。

驍龍700系列聚焦的先進性能主要在于其將集成多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine，與驍龍660移動平臺對比，在終端側人工智能應用方面帶來兩倍的提升。

通過異構計算，驍龍700系列的全新架構——Hexagon向量處理器、Adreno視覺處理子系統和Kryo CPU協同工作，從而實現輕松捕捉和分享視頻、學習聲音和語音，并使設備在無需切換應用或更改設置的情況下，一次充電，持久續航。

在拍照方面，驍龍700系列將全面展現Qualcomm Spectra ISP的實力，使用戶無論在白天還是夜間、利用慢動作模式拍攝抑或由AI輔助拍攝時，隨時愛上捕捉自己生活瞬間的體驗。另外，通過驍龍700系列高品質的技術規格，預計將支持諸多附加的專業級別拍攝功能。

性能與電池方面，驍龍700系列將首發整個移動平臺中的多款全新架構，包括Qualcomm Spectra ISP、Kryo CPU和Adreno視覺處理子系統，與驍龍660移動平臺相比將帶來高達30%的功效提升，并在多個應用上實現更出色的性能與電池續航表現。

驍龍700系列產品亦將受益于Qualcomm Quick Charge 4+技術，能在15分鐘內充滿50%電量。

此外連接性方面，驍龍700系列將采用一整套先進的無線技術，支持極速LTE、運營商Wi-Fi特性、以及增強型藍牙5。

高通方面表示，首批驍龍700系列移動平臺預計將于2018年上半年向客戶商用出樣。