恩智浦半導體近日宣布推出全新的“物聯(lián)網芯片”,極大地推進了邊緣計算的發(fā)展。這個可擴展的產品系列將恩智浦基于ARM?誖的i.MX應用處理器、Wi-Fi和藍牙集成到更小的尺寸空間中,賦予物聯(lián)網設備豐富的功能、安全性和連接能力。
新款芯片有助于解決在尺寸極度受限的物聯(lián)網設備中實現(xiàn)應用的設計難題。作為系統(tǒng)級小型化解決方案,“物聯(lián)網芯片”提供了必備的性能、可擴展性和小尺寸,使開發(fā)人員能夠快速將設計投入生產。
“物聯(lián)網芯片”集恩智浦的i.MX應用處理器系列和Wi-Fi/藍牙解決方案于一體,為開發(fā)人員提供針對工業(yè)和消費市場的成熟解決方案,能夠快速構建緊湊型物聯(lián)網產品。該產品的主要特點:高性能計算和連接,Arm Cortex-A7應用處理器提供高性能和高功效,高帶寬雙頻802.11ac Wi-Fi和Bluetooth 4.2,與Wi-Fi認證模塊類似的解決方案,采用經過驗證的Wi-Fi/BT軟件協(xié)議棧;
安全,i.MX應用處理器提供了高級安全特性,如:安全啟動、篡改檢測與響應、以及高吞吐量加密,為了提供額外的物理安全保護,“物聯(lián)網芯片”可以通過定制化芯片間接口 進行擴展。在不增加芯片封裝尺寸的前提下,集成安全芯片;緊密集成的小尺寸結構, 內置了應用處理器和Wi-Fi/BT的解決方案只有14mm × 14mm × 2.7mm的大小,全新的封裝設計使硬件設計人員可通過直通式電路板堆疊DDR存儲器,簡化了PCB設計并可額外節(jié)省空間;可擴展和模塊化,通過芯片間接口 ,用戶可以在同樣的14×14的封裝里,根據(jù)特定需要,獲得不同級別的i.MX性能。(路沙)