恩智浦推出全新物聯(lián)網芯片

恩智浦半導體近日宣布推出全新的“物聯(lián)網芯片”，極大地推進了邊緣計算的發(fā)展。這個可擴展的產品系列將恩智浦基于ARM？誖的i.MX應用處理器、Wi-Fi和藍牙集成到更小的尺寸空間中，賦予物聯(lián)網設備豐富的功能、安全性和連接能力。

新款芯片有助于解決在尺寸極度受限的物聯(lián)網設備中實現(xiàn)應用的設計難題。作為系統(tǒng)級小型化解決方案，“物聯(lián)網芯片”提供了必備的性能、可擴展性和小尺寸，使開發(fā)人員能夠快速將設計投入生產。

“物聯(lián)網芯片”集恩智浦的i.MX應用處理器系列和Wi-Fi/藍牙解決方案于一體，為開發(fā)人員提供針對工業(yè)和消費市場的成熟解決方案，能夠快速構建緊湊型物聯(lián)網產品。該產品的主要特點：高性能計算和連接，Arm Cortex-A7應用處理器提供高性能和高功效，高帶寬雙頻802.11ac Wi-Fi和Bluetooth 4.2，與Wi-Fi認證模塊類似的解決方案，采用經過驗證的Wi-Fi/BT軟件協(xié)議棧；

安全，i.MX應用處理器提供了高級安全特性，如：安全啟動、篡改檢測與響應、以及高吞吐量加密，為了提供額外的物理安全保護，“物聯(lián)網芯片”可以通過定制化芯片間接口 進行擴展。在不增加芯片封裝尺寸的前提下，集成安全芯片；緊密集成的小尺寸結構， 內置了應用處理器和Wi-Fi/BT的解決方案只有14mm × 14mm × 2.7mm的大小，全新的封裝設計使硬件設計人員可通過直通式電路板堆疊DDR存儲器，簡化了PCB設計并可額外節(jié)省空間；可擴展和模塊化，通過芯片間接口 ，用戶可以在同樣的14×14的封裝里，根據(jù)特定需要，獲得不同級別的i.MX性能。（路沙）