帝斯曼在回流焊連接器領域取得巨大進展

荷蘭皇家帝斯曼集團正在拓展其高性能耐高溫聚酰胺產品ForTii Ace系列產品組合。最近，集團新開發了一個回流焊接材料組合，可為汽車電子產品印刷電路板（PCB）連接器提供全方位的材料支持。

帝斯曼DSM ForTii系列提供回流焊接材料系列解決方案，可同時滿足V0和HB兩個塑料阻燃等級的要求。該系列所有產品可為印刷電路板回流焊接連接器和元件提供全面的解決方案，應用于蓄電池（EPS）、車身電子設備、信息娛樂系統、高級駕駛輔助系統（ADAS）等汽車電子系統。

近來，相同空間所需提供的功能不斷增加，汽車電子系統小型化的需求也隨之上升，回流焊接連接器和組件也變得更加重要。

與波峰焊接、選擇性波峰焊接和壓接工藝等備選技術相比，回流焊接在生產效率、質量和可靠性等方面非常均衡。在小型化方面，特別是在信息娛樂和高級駕駛輔助系統（ADAS）方面，壓接工藝技術將達到極限。印刷電路板（PCB）的最大間距尺寸限制和壓接元件的所需空間阻礙了印刷電路板（PCB）空間使用的優化。

精心設計的塑料絕緣材料可承受260℃的焊接溫度，并能同時保持尺寸和性能穩定，是生產可靠回流焊接組件的關鍵元件之一。帝斯曼ForTii系列產品組合專為此類應用設計。如FAKRA連接器，這是一種用于信息娛樂、遠程信息處理和高級駕駛輔助系統（ADAS）的高速連接器，具有極強的機械強度和極快的數據傳輸速度。

板端Fakra連接器常采用回流焊接，并為各種信號規定了14種顏色編碼。帝斯曼可提供各種有色化合物，也可使用天然顏料和色母粒調制所需顏色。帝斯曼全程提供支持，實現連接器預期性能。

除Fakra連接器外，取得多項成績的帝斯曼ForTii系列產品組合還用于回流焊接多排針連接器，包覆成型引線框架和其他電子組件。該系列解決方案具有強勁的機械性能、回流焊性能和電氣性能，可以滿足回流焊接過程中的各種需求。一般聚酰胺尼龍材料容易吸收水分，因此會在回流焊接的時會出現起泡現象。而使用帝斯曼ForTii回流焊接產品組合則不必擔憂這一問題。該系列材料具有出色的抗起泡能力，因此帝斯曼可以提供全程的技術支持，以確保產品在整個開發流程中不會起泡。

該系列所有產品都能使所有連接器和組件最低達到JEDEC MSL 2（2級濕度敏感級）要求，且一些產品甚至可以使大多數設計方案達到JEDEC MSL1（1級濕度敏感級）要求。

帝斯曼工程塑料部大中華區北區經理趙瑛表示：“Forti Ace JTX8在這方面非常出色，它是業內第一種也是唯一一種可以使所有設計均達到JEDEC MSL1（1級濕度敏感級）要求的聚酰胺，甚至可以滿足二次加工。因此，設計師可以充分利用聚酰胺的機械和電氣性能，而不必擔心潛在的起泡問題。”